• AF框架与SICAR标准有什么区别?
    AF与SICAR并非功能之争:AF是面向非标单机的轻量工具库,用Unit模块减少重复开发;SICAR是面向汽车整线的官方套装,以双层架构及规范、工具、审核、培训统一多供应商协作。国产标准需补体系而非只做库。选型:单机选AF,整线选SICAR。
    AF框架与SICAR标准有什么区别?
  • 安全成为汽车“生命线”,康谋aiSim如何支撑组合驾驶辅助安全落地?
    一、引言 10月20日,国新办召开2026年前三季度工业和信息化发展情况新闻发布会。工信部明确提出,安全是汽车企业的生命线与核心竞争力,要防范测试验证不充分的汽车产品进入市场。 随着GB 47955—2026《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》落地实施,行业对可复现、高可信、可追溯的验证方案需求愈发迫切。在这套验证体系中,仿真工具链的安全能力是关键一环。 作为全球首个通过ISO 26262认
    安全成为汽车“生命线”,康谋aiSim如何支撑组合驾驶辅助安全落地?
  • 艾德克斯以测试之力护航汽车创新落地--以“测试先行”解码2027年度中国汽车十大技术趋势
    2026年10月28日,由中国汽车工程学会主办的第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2026)在苏州国际博览中心开幕。在开幕式暨全体大会上,中国汽车工程学会正式发布《2027年度中国汽车十大技术趋势》:从400Wh/kg级固态电池进入中试,到RISC-V车规MCU迎来量产元年,从V2G反向调节能力迈向百万级千瓦,到融合型整车运动控制加速普及,这份榜单以“重大突破、新量产、规模提升
  • “疯狂的”TI汽车芯片,到底什么情况?
    最近,关于TI车规料的声音在芯片现货市场上明显多了起来。 社交平台上有人晒出夸张的报价,也有分销商表示已经溢价拿货。但问了一圈下来,真正说得清的人并不多,哪些料在火、价格到底多少,每个人的感受都不太一样。 另一边,原厂TI刚刚交出了一份创下新高的季度财报,汽车也重新成为它增长的推动力之一。 这一轮TI车规料到底是什么情况?原厂TI自己又是怎么说的? 阅读本文,你将了解: 1. 现货市场上,TI车规
  • 智驾市场愈发火热,有些供应商却扛不住了!
    现阶段,城区NOA正在向更多价位的车型普及,智驾供应商也在争夺新的量产项目。但行业热度上升,并没有让所有企业都过得更好,规模增长的红利,并没有均匀地落在每一家供应商身上。2026年7月,有媒体报道称,一家由两支智驾团队整合而成的供应商,在不到一年内启动多轮人员调整,涉及算法研发、软件开发和测试等部门,预计缩减人数超过200人。过去一年,智驾供应商的裁员、停工乃至破产清算已屡见不鲜。当智驾市场仍在扩
  • 引领汽车48V电源架构演进,MPS 全面布局赋能新一代汽车电子
    随着汽车电子电气架构持续演进,高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱、中央计算平台及主动底盘等应用不断提升整车的功率需求,对低压供电系统的效率、功率密度与可靠性提出了更高要求。48V电源架构凭借更低的传输电流与损耗,为高功率车载负载和新型电子电气架构提供了新的供电路径,正成为汽车低压电气系统的重要发展方向。 MPS芯源系统(NASDAQ:MPWR)在上海顺利举办主题为“48V in Practic
    引领汽车48V电源架构演进,MPS 全面布局赋能新一代汽车电子
  • 中国第三方 NOA 智驾全景盘点:轻舟智航凭单J6M打开城市NOA多强时代
    伴随国内智能电动车渗透率持续走高,NOA从高端车型的选配功能逐步走向大众化标配,城市 NOA 作为高阶智驾的核心赛道,在过去两年迎来量产交付的集中兑现期。一方面,高速 NOA、城市 NOA 两条产品线同步放量、增长结构发生轮动切换;另一方面,智驾供应链格局迎来历史性重塑,第三方算法厂商打破早期垄断格局,进入多强竞争时代。 NOA第三方智驾算法厂商量产规模金字塔分档 来源:佐思汽研《2022-202
  • 德系技术与本土供应链协同,上汽大众ID.ERA 8X核心供应商一览
    上汽大众ID.ERA 8X本月正式上市。新车定位中大型增程SUV,作为上汽大众ID.ERA系列的重要车型,ID.ERA 8X采用增程动力系统,并在智能辅助驾驶、底盘控制及智能座舱等领域引入多项技术配置。从零部件配套来看,该车型既延续了大众在动力总成及底盘领域的技术体系,也涉及中国本土电动化、智能化供应链的参与。
    德系技术与本土供应链协同,上汽大众ID.ERA 8X核心供应商一览
  • 智驾数采踩坑:看着正常的时间戳,藏着传感器伪同步陷阱
    ⚠️ 不少智驾工程师做路测数采时,以为打上时间戳就完成时序同步,感知融合却出现鬼影、目标错位,这就是隐蔽的多路传感器伪同步陷阱。 📖 本期康小谋的智驾踩坑日记,让康小谋和 K 仔带您拆解多路传感器伪同步问题,理清时间戳与真实同步的区别,掌握数采阶段排查思路。 康小谋的智驾踩坑日记 第一期 01 02 03 04 关于康谋科技 康谋(前身为虹科自动驾驶事业部)是一家专注于智驾与机器人领域的解决方案供
    智驾数采踩坑:看着正常的时间戳,藏着传感器伪同步陷阱
  • 别被时间戳骗了!智驾数采多路传感器伪同步问题深度解析
    引言 在自动驾驶工程落地中,高质量路测数据,是感知迭代、仿真测试、场景重建的核心底座。 在一线工程实践中,我们发现多路传感器伪同步,就是智驾数采里最隐蔽、最容易误判的工程大坑。它不会触发系统报错,却会持续引发融合鬼影、目标错位、场景失真等一系列下游疑难问题。 这类问题偶发、难复现、无显性日志提示,常规排查手段几乎无法定位根源,长期拖累数据闭环与算法迭代效率。 本文结合康谋一线项目实战经验,拆解多路
    别被时间戳骗了!智驾数采多路传感器伪同步问题深度解析
  • 智驾进入大模型定义芯片时代?
    从文本生成到代码编写,从医疗研发到金融分析,大模型正以前所未有的速度深度渗透各行各业,重塑着传统的生产与服务范式。在智能驾驶领域,这股浪潮同样势不可挡。 不过,智驾大模型与通常意义上的大语言模型有着本质区别。大语言模型处理的是离散的文本token,输出的是文字,容错空间相对宽松,一次回答不完美可以重新生成;而智驾大模型处理的是摄像头像素、激光雷达点云等连续的高维物理感知数据,输出的是直接的车辆控制
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    10/30 10:35
    智驾进入大模型定义芯片时代?
  • 地平线摘得中汽学会科学技术奖特等奖,端到端自动驾驶技术获行业最高认证
    2026年度中国汽车工程学会科学技术奖正式揭晓,地平线联合申报的《多源数据混合驱动的端到端自动驾驶关键技术及应用》项目,荣获中国汽车工程学会科学技术奖特等奖。该奖项是唯一面向全国汽车工业的科学技术奖,是我国汽车行业规格最高、最具权威性和影响力的科技奖项,素有汽车领域“奥斯卡”之称。此次获奖,标志着地平线端到端自动驾驶技术获得行业最高权威认证。 本次获奖项目由清华大学牵头,联合长安汽车、地平线、滴滴
    地平线摘得中汽学会科学技术奖特等奖,端到端自动驾驶技术获行业最高认证
  • 汽车电子中的尾门撑杆电机:霍尔开关是如何测速与判向的?| 赛卓电子三种霍尔芯片方案 | 双通道霍尔开关
    一、尾门撑杆正在从纯机械走向电子化 SUV、MPV、旅行车的电动尾门已经从选装走向标配。一键开合、防夹回退、高度记忆、脚踢感应这些功能背后,都是同一件事:撑杆不再是单纯的气压弹簧,而是一套由电机、减速机构、位置传感器和控制器组成的执行部件。 机械式撑杆的结构核心是塑料件与卡扣,依靠人力拉动完成开合,整个过程中没有任何电信号产生。电子式撑杆则在同样外形下加入了电机与霍尔芯片,撑杆的每一次伸缩都被转换
  • 激光雷达藏进车身,为何没有想象中简单?
    凯迪拉克VISTIQ展示前挡玻璃隐藏式激光雷达,采用福耀智眸玻璃与禾赛AT系列雷达。方案利于造型和防护,但玻璃影响激光透射、回波强度与角度标定,需定制高透红外玻璃、局部处理,并解决小型化、热管理、标定和整车可靠性,体现光机电协同设计。
    激光雷达藏进车身,为何没有想象中简单?
  • 大众在欧洲的智驾供应商到底会选谁?
    大众ADAS路线图分东半球CARIZON与西半球CAS加匿名AI partner,暗示外采可替换AI驾驶模型、Cariad保留集成,非NVIDIA/Mobileye整包,疑似候选Wayve但未签约。智驾模型商品化,传统Tier1退硬件,中国方案或借欧洲Tier1出海,CEA入欧受地缘政治制约。
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    10/29 14:08
    大众在欧洲的智驾供应商到底会选谁?
  • 大众软件转向中国方案,小鹏架构有望反哺欧洲,只因更便宜
    大众拟将与小鹏联合开发的CEA电子电气架构引入欧洲,覆盖大众、斯柯达、CUPRA约四分之三下一代车型,可能边缘化Rivian。驱动因素包括Cariad软件延期及中国方案成本显著更低,核心品牌可节省数十亿欧元,但需过欧洲安全审批且难入美国。
  • 从换车到700kW再生制动:Formula E如何改写电动汽车的未来
    Formula E十二年间从中途换车到单电池全程完赛,性能提升不仅源于电池进步,更来自逆变器碳化硅、电机绕组、冷却系统与再生制动等全链路优化。赛事通过固定能量预算下的精细化能量管理和高效回收,持续提高电驱效率,并将SiC器件、热管理、制动回收等技术验证后反哺量产电动汽车,推动电动交通发展。
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    10/29 14:00
  • 8月座舱SoC市场:联发科稳居第二,市占率逼近10%
    2026年8月国内乘用车新车座舱域控SoC标配装机114.5万颗,环比+1.8%;10-20万元占43.6%同比降6.9pct,10万元以下14.8%。高通70.5%仍居首,联发科9.9%,芯擎5.2%第三。10万以下芯擎15.1%,10-20万联发科11.6%,20-35万联发科10.0%,35万以上高通79.2%、海思15.8%。芯片端高通8155/8295/778G占61.0%,8295近20%;龙鹰一号唯一国产TOP5。
    8月座舱SoC市场:联发科稳居第二,市占率逼近10%
  • 盖世:十五五开局之年——中国汽车产业洞察与趋势展望
    盖世汽车CEO周晓莺在2026年汽车与环境创新论坛演讲指出,中国十五五汽车产业进入结构调整深水区,竞争从价格博弈转向价值创造。行业面临存量替换、低效出清、海外本地化与技术重构,企业需聚焦核心、本地制造、智能全链和全生命周期服务,资源将向头部集中。
  • 智能座舱的窗口期,为什么是这两年?
    2026—2027是中国智能座舱补底座的窗口期:终端与集成强,但芯片、实时OS等底座仍由海外主导,AI与法规正倒逼平台竞争。供应商应做双芯片兼容,车企需尽快定义平台并收敛软件栈,政府要建公共底座与标准,企业应强化全球交付证据链,方能从份额替代走向平台主导。

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