加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

封装

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • 机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法
    机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法
    本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
  • 进军国外市场,中科潞安牵手Photon Wave
    进军国外市场,中科潞安牵手Photon Wave
    从长治国家高新区了解到,韩国Photon Wave日前将与中科潞安紫外光电科技有限公司进行项目对接洽谈,双方就深化封装领域项目合作进行洽谈交流,并就技术、产品、应用和市场等项目事项进行深入对接。
    1421
    09/27 09:00
  • 车规模块系列(三):特斯拉TPAK系列
    车规模块系列(三):特斯拉TPAK系列
    相比于前两篇聊到的半桥DCM系列和三相全桥HPD模块,今天我们要聊的TPAK(Tesla Pack)封装,更像是单管,由特斯拉于2018年发布的Model3/Y率先采用,也是率先在新能源汽车电驱采用全SiC的解决方案,24-in-1的结构,每个桥臂上下桥由4个TPAK并联而成。而今,市面上很多厂家也相继推出了TPAK封装产品,亦是一种学习的力量,今天我们就来聊聊TPAK。
    5032
    09/18 10:30
  • POET Technologies 将在 CIOE 2023 上展示 800G 光模块
    OET Technologies Inc.(以下简称 “POET” 或“公司”)(TSX Venture: PTK; NASDAQ: POET),是面向数据中心、电信和人工智能市场的产品 POET Optical Interposer™(光学中介层)和光子集成电路 (PIC) 的设计和开发企业,其于今日宣布将在 9 月 6 日至 8 日于深圳举行的中国国际光电博览会 (CIOE) 上,在 11C63 号展台现场展示使用自家高度集成光学引擎的 800G、400G 和 200G 光模块端到端光学解决方案。
  • 2023 半导体制造工艺与材料论坛
    2023 半导体制造工艺与材料论坛
    随着摩尔定律逐步逼近物理极限,行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升,许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下,具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet(芯粒)技术越发受到重视。据Omdia数据显示,预计到2024年,全球Chiplet市场将达58亿美元,而这一数字到2035年将发展至570亿美元。