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• 为什么同一块M9板材，测出来的Dk/Df会不一样？

  当前，M9材料成为高端AI算力PCB的核心材料，尽管多家头部企业已开始小规模试产，但尚未公开其电特性指标。由于树脂、石英布与超低轮廓铜箔的电特性参数相互影响，且不同测试方法（如SPDR、SCR、BCDR）适用于不同的应用场景，导致测试复杂性和误差增加。 为了应对这一挑战，是德科技提供了全面的M9材料测试解决方案，包括来料检测QA方案、高端对标研发方案、原材料配方表征方案等，覆盖量产质检、树脂/玻纤原材料配方研发全场景。此外，针对高频铜箔电导率的一体化测试能力，是德科技通过BCDR夹具实现了介电参数与铜箔高频电导率的精确测量，满足了高速PCB仿真的需求。 综上所述，掌握M9材料的准确测试技术将成为占领高端AI算力PCB供应链的关键。

  是德科技KEYSIGHT

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  14小时前

  算力 PCB材料
• 狭小密闭料仓雷达液位计安装禁忌：这 4 个位置千万别装

  很多建材、粉体、精细化工厂区都配有小型密闭粉料仓，空间紧凑、内部结构繁杂、粉尘常年悬浮。不少仪表师傅初次进场安装雷达液位计，凭着大储罐的安装经验照搬施工，装完之后频繁出现数据跳动、测量失准、回波紊乱，反复调试标定都无法根治。 问题根源大多并非仪表本身质量问题，而是安装点位选错了。尤其狭小密闭仓容错空间极低，80GHz 常规雷达波束宽，极易受仓内构件干扰；120GHz 超高频雷达凭借极窄波束，抗干扰

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  08/12 18:09

  仪器仪表 测量仪器
• 合肥，诞生量子精密测量第一股！开盘大涨418%

  国仪公司成功登陆科创板，成为A股“量子精密测量第一股”，发行价21.22元，开盘涨418.38%至110.00元，总市值超440亿元。公司成立于2016年，专注于高端科学仪器研发，打破国际巨头垄断，推出多项国际或国内首台套产品。科大讯飞为其第十五大股东。公司去年收入超6亿元，净亏损大幅收窄。预计由亏转盈最早在2026年。公司已形成量子信息技术与自旋共振、电子显微镜、气体吸附分析、随钻测量四大核心业务领域。

  芯东西

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  08/12 16:10

  测量仪器
• 开盘暴涨超418%！国仪量子科创板上市，加冕“量子精密测量第一股”

  国仪量子成立于2016年，由17岁的贺羽创立，历经10年发展，成功于2026年8月11日在科创板上市，股票代码为“688828”，开盘价110元，较发行价上涨418.38%，市值突破440亿元。公司凭借其量子精密测量技术，推出了多款创新产品，并实现了显著的市场份额增长。资本的支持和精益管理的引入进一步推动了公司的成长和发展。

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  08/12 16:05

  测量仪器
• AM发射机测量指标：载波跌落

  一、引言 载波跌落（Carrier Shift）是AM（调幅）广播发射机核心性能指标之一，核心用于评判设备在满调制工况下的载波输出稳定性，其物理本质是发射机以额定功率运行时，无调制状态与 100% 调幅（标准1kHz音频调制信号）状态下的载波振幅相对衰减比例（单位：百分比 %）。这一指标直接关联广播信号传输的一致性与可靠性——优质的载波跌落性能能确保发射机在高负载调制时，载波输出强度保持稳定，接收

  北京度纬科技有限公司

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  08/11 14:33

  测量仪器 发射机
• BroadCMS路测软件：广播信号覆盖测试解决方案

  一、引言 在广播、通信技术日新月异的今天，无论是调频广播的悦耳音质，还是应急广播的生命线作用，其背后都依赖于稳定的信号覆盖体系。然而，无线电波无形无影，传统的人工路测方式效率低下、数据主观且难以形成系统化分析，如何科学准确地评估其覆盖效果，一直是行业面临的核心挑战。 在这一背景下，北京度纬科技推出的“BroadCMS场强覆盖测试系统”，专为搭配“RWC2500A Plus广播调制分析仪”设计，它不

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  08/11 14:26

  信号 测试机
• 骨植入体孔壁形貌畸变，白光干涉仪改善细胞附着能力

  多孔骨植入体（Porous Bone Implant）孔壁形貌（Sidewall Morphology）是调控成骨细胞黏附、铺展与增殖的关键微结构参数。在3D打印、激光刻蚀与化学改性制程中，易出现孔壁毛刺、阶梯纹、局部塌陷、曲率异常等形貌畸变，破坏植入体仿生微观织构，是影响生物相容性的典型制程问题。规整的多级微纳孔壁结构可提供充足细胞锚定位点，助力整合素（Integrin）黏附，促进骨整合（Oss

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  08/11 13:22

  半导体
• 骨植入体 孔隙深度 不均，白光干涉仪核验医用成型工艺

  多孔骨植入体（Porous Bone Implant）的孔隙深度（Pore Depth）是支撑骨组织浸润、细胞锚定与软组织贴合的关键三维参数。在3D打印、粉末烧结、激光刻蚀等医用成型工艺中，受激光能量衰减、层叠成型误差、材料熔融不均等因素影响，极易出现孔隙深度不均、浅孔、盲孔及孔底形貌不规则等制程缺陷，属于植入体量产常见工艺问题。 孔隙深度离散超标会直接破坏仿生骨结构适配性：深度过浅会缩减成骨细胞

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  08/11 10:59

  半导体
• 基于 白光干涉仪大视场全域检测的超薄薄膜工件工艺缺陷甄别研究

  摘要 超薄薄膜工件（Ultra-thin Film Workpiece）广泛应用于半导体晶圆（Wafer）、钙钛矿光伏膜层、微机电系统（MEMS）功能膜层等精密制造领域。溅射（Sputtering）、蒸镀（Evaporation）制程极易产生膜厚不均、纳米针孔、界面分层、表面粗糙度（Surface Roughness）超标等隐性工艺缺陷。传统单点探针检测、小视场显微抽检方式漏检率较高，无法满足薄膜

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  08/11 10:53

  半导体
• 超光滑样品工艺畸变与微观缺陷检测，基于白光干涉仪高精度表征方法

  摘要 超光滑样品广泛应用于精密光学元件、半导体晶圆（Wafer）、微机电系统（MEMS）器件、钙钛矿功能薄膜等高端制造领域。样品在抛光、镀膜、转运制程中，易产生全域面形工艺畸变、纳米级微划痕、凹坑、颗粒残留等微观缺陷，会直接降低器件光学透射性能，削弱长期工作可靠性。 传统检测设备存在明显应用短板：接触式探针轮廓仪易划伤样品表层，原子力显微镜（AFM）视场范围有限，无法满足全域质量管控需求。白光干涉

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  08/10 15:23

  半导体
• AI算力狂飙时代的数据中心供电测试 从千瓦到兆瓦的挑战与应对

  2026年，AI大模型训练推理需求呈指数级增长，单卡GPU功耗从400W攀升至1000W以上，单机柜功耗从十几千瓦跃升至数十千瓦甚至百千瓦级。Open Compute Project（OCP）等开放计算组织持续推动数据中心架构标准化，OCP APAC Summit 2026即将于8月在台北举办，多家测试测量厂商将集中展示面向AI数据中心的供电测试方案。从供电链路架构演进到测试方法论升级，AI数据中

  艾德克斯电子

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  08/10 15:22

  服务器电源 800V高压平台
• 白光干涉仪形貌测量技术在超光滑样品加工工艺优化中的异常分析应用

  摘要 超光滑样品（Ultra-smooth Sample）是半导体晶圆、精密光学基底、微机电系统（MEMS）基底等高端制造领域的核心基材，其抛光、化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）、精密研磨等制程易产生纳米级隐性加工缺陷，传统检测手段无法精准定位工艺异常根源。本文基于工业标准化实测数据，聚焦白光干涉仪（White Light Interferome

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  08/10 11:47

  半导体
• 光学轮廓测量在核电级硬密封阀门平面度检测中的应用

  核电级硬密封阀门（Nuclear-grade Hard-seal Valve）是核电管路系统核心承压密封构件，其密封面平面度（Flatness）直接影响机组高低压工况的密封稳定性，是遏制介质泄漏、保障核电安全运行的核心质控指标。行业传统检测依赖塞尺、接触式百分表等接触式检测手段，极易划伤精密密封面，且无法识别微米级微观形变，检测精度与重复性无法适配核电严苛验收标准。 光学轮廓测量（Optical

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  08/10 11:44

  半导体
• 二手THERMO SCIENTIFIC AKX080094 光谱仪技术规格详解

  该设备为半导体制程应用的光学光谱检测设备（Optical Spectrum Analyzer），适配薄膜厚度检测（Film‑thickness Measurement）、工艺腔室状态监控场景，光谱响应波段覆盖 200‑1100nm，光学分辨率（Optical Resolution）可达 1.2nm，采样速率（Sampling Rate）最高 100Hz，探测器采用 CMOS 图像传感器，工作环境温

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  08/08 11:30

  半导体
• 二手库卡 KUKA KR 50 R2500 / SEL 工业机器人技术规格详解

  该机型隶属 KR IONTEC 系列六轴（6-Axis）工业机械臂，额定负载（Rated Payload）50kg，峰值负载可达 61kg，最大工作半径（Maximum Reach）2501mm，依据 ISO 9283 标准位姿重复定位精度（Position Repeatability）±0.05mm。整机自重 559kg，基座安装尺寸 603mm×480mm，支持地面（Floor）、吊顶（Cei

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  08/08 09:35

  半导体
• 基于光学轮廓测量的核电级阀门平面度热辐照变形（Thermal Irradiation Deforma

  核电级阀门（Nuclear-grade Valve）是核电系统流体调控、压力隔离的核心承压设备，其密封面平面度（Flatness）直接关乎核电机组运行安全性与密封可靠性。核电服役场景存在长期高温、热辐照工况，阀体奥氏体不锈钢材料易产生热应力形变与微观组织重构，引发密封面热辐照变形，进而导致密封泄漏、阀体卡滞等缺陷。传统接触式测量方式易损伤精密密封面，无法适配高温辐照极端工况，测量精度与工况适配性存

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  08/08 09:09

  半导体
• 艾德克斯IT-M7700交流源谐波模拟测试

  科瑞杰-随着电力电子技术的发展，各种电力电子装置设备及开关电源产品等已被广泛使用。技术高速发展的同时，也对于用电环境造成比较严重的污染，市电网络中产生了大量的谐波，这些谐波对电力系统、工业、交通及家庭用电产品产生了越来越严重的危害。世界各国对谐波问题都给予了充分的关注，不少国家和国际组织都制定了限制电力系统和用电设备谐波的标准和规定。 ​ 图1 谐波图 实际应用案例： 某客户要求实现如下表格所示的

  科瑞杰科技

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  08/08 08:54

  谐波 谐波检测
• 光学轮廓测量在高压加氢反应器密封件平面度检测中的应用

  高压加氢反应器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石化加氢装置核心承压设备，密封件平面度（Flatness）是保障高压介质密封的关键指标。平面度超差易引发介质渗漏、装置非计划停机，严重时诱发安全事故。传统接触式检测手段（塞尺、百分表）易划伤精密密封端面，无法识别微米级微观形变，检测精度与效率难以适配高压加氢严苛工况的质控要求。 光学轮廓测量技术（Optica

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  08/07 16:58

  半导体
• 安泰电子ATA-2082高压放大器在微型压电机器人试验中的应用

  【概述】 吉林大学团队使用ATA-2082高压放大器，搭建压电机器人实验系统。 实验名称：微型双足2-DOF压电机器人试验与分析 研究方向：压电驱动技术 实验内容：测试不同驱动电压下的输出特性，运动分辨率；测试不同驱动频率下的输出特性，负载能力，回程误差与运动重复性。 测试设备：计算机、信号发生器、ATA-2082高压放大器、电容测微仪等。 实验过程： 图1：实验测试系统图 为评估样机的输出特性，

  Aigtek安泰电子

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  08/07 16:16

  机器人 高压放大器
• 二手万机仪器 MKS EDGE 500R40Z 400kHz 500W 射频发生器 EDGE500R

  MKS EDGE 500R40Z（RF Generator）额定工作频率 400kHz，连续射频输出功率 500W，阻抗匹配标准 50Ω，广泛应用半导体刻蚀（Etching）、薄膜沉积（Deposition）等离子体工艺。设备功率可调区间 0–500W，具备闭环功率控制（Closed-loop Power Control），内置多重保护机制，包含过反射功率保护、过温保护、过流保护、联锁保护（Int

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  08/07 15:59

  半导体

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