半导体设备，要变天了？

嗨，我是阿诚，这是我的第138篇文章，今天聊聊#半导体设备现状。

在半导体的世界里，设备从来不是配角。过去几年，在全球芯片需求的牵引下，半导体设备一度风光无两。而今，这个曾屡创新高的领域，风起云涌之间，新的变化正在发生。

根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，从2020年开始，全球半导体制造设备市场一路高歌猛进：2020年全球设备销售额712亿美元，同比增长19%。2021年增长至1026亿美元，暴涨44%，创下历史新高。2022年增长至1076亿美元，再次刷新纪录。2023年略有下滑，为1063亿美元，同比微降1.2%。

这一阶段，中国大陆连续四年蝉联全球最大设备市场。尤其在2023年，中国设备支出达到366亿美元，同比增长29%，占全球市场34.4%。ASML、应用材料、泛林、东京电子等全球头部企业，几乎一半的业绩来自中国客户。

进入2024年，设备需求依然坚挺。SEMI预测，中国大陆将首次突破400亿美元采购大关，全球设备销售额有望维持在1080亿美元以上。

但风向正悄然转变。

SEMI在2024年秋季上海会议上明确表示：2025年中国大陆的半导体设备市场将迎来下行周期，采购金额预计将回落至2023年的水平，即360-370亿美元之间，同比下滑约5%-10%。

一位美系设备巨头的中国高层对媒体表示：过去两年，中国客户为了赶工，前期设备采购过度，2025年大概率是库存调整年。

ASML2024年财报显示，中国大陆市场依然是最大客户，净系统销售额占比47%。但CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）预测，2025年中国营收占比将骤降至20%。其主要原因并非中国市场需求不在，而是美国出口管制已深入影响到EUV、DUV光刻设备的供应链。

不仅如此，SEMI最新预测指出，2023-2027年中国大陆设备年均支出将下降4%；而同期美洲市场年均增长22%，欧洲与中东增长19%，日本增长18%。

这意味着，全球半导体设备版图，正在悄悄重塑。

当前半导体设备仍由寡头主导：ASML（荷兰）：EUV光刻领域的绝对垄断者。2023年总营收277亿欧元，其中中国贡献约86亿欧元。应用材料（Applied Materials）：薄膜沉积、刻蚀设备的全球领军者。泛林集团（Lam Research）：刻蚀设备龙头，占据全球市场近40%。东京电子（TEL）：日本设备一哥，清洗设备和涂胶显影技术居全球前列。

但这些国际巨头的中国风险正在加剧。2024年，美国国会中国特别委员会先后向ASML、应用材料、泛林、KLA、东京电子等5家设备巨头发出问询信，要求披露对中国销售详情。这些企业早已受到美国出口限制，包括禁止EUV、先进DUV光刻机、部分刻蚀设备等出口至中国特定客户。消息人士透露，2025年美方还计划扩展原产技术比例规则，进一步限制在中国销售的产品范围。而这些企业则处于两难：不遵守限制，面临制裁；严格执行，则丢失中国市场份额。失去中国市场，短期会影响营收，长期则削弱技术研发资金来源，削弱其全球竞争力。美国自己科技界也对此颇有微词。

在全球格局调整中，中国本土半导体设备企业成为被迫成长的一批选手。目前，中国大陆半导体设备企业在去胶、清洗、刻蚀、薄膜沉积、热处理、CMP、测试分选等多个领域均有突破。在光刻、离子注入、量测等环节仍相对薄弱，但正在加速追赶。

重点厂商如下：

从财报数据来看，国产设备公司表现出惊人的增长势头：2024年前三季度营收同比增长（部分企业）：北方华创：+39.5%、中微公司：+36.3%、拓荆科技：+33.8%、 盛美半导体：+44.6%、华海清科：+33.2%、长川科技：+109.7%、华峰测控：+19.8%。特别是长川科技，前三季度净利润同比增长超268倍，成为国产设备股中的黑马。过去四年累计营收增长（2021-2024）：北方华创营收翻倍；盛美半导体、拓荆科技增长超过3倍；中微公司2023年营收突破60亿元，净利润超13亿，成为国产设备盈利王。

半导体设备的变天并不是暴风骤雨式的崩塌，而是一种渐进式的秩序重构：中国市场由激进采购进入结构优化；国际设备商由份额集中走向全球平衡；国产设备商由点突破迈入系统攻坚。

未来的设备市场将不再是几家美日荷公司“一统天下”，而是一场技术、市场、政策博弈下的多方竞争。随着先进工艺制程演进、封装技术革新以及新材料技术突破，设备创新正成为全球半导体产业新赛点。

中国制造，中国设备，中国逻辑，正渐次浮出水面。2025年，半导体设备，真的要变天了。