芯耀
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在欧洲半导体行业内部，最近流传着一句意味深长的话——“中国不是在追赶，而是在原地加速。”
过去三年，他们目睹了一个他从未见过的现象：同一个国家，同时在半导体设备、材料、封装三个最难的领域里狂飙冲刺，而且每条线都出现了实质性突破。过去十年，半导体行业的技术“天花板”几乎被美日欧牢牢按住。设备被美国、日本和荷兰拿走；材料被日本、美国垄断；先进封装被台韩主导。外界普遍认为，中国即便花20年，也难撼动这套格局。但 2023—2025 年之间，中国做了一件让欧洲分析师惊讶的事：不是逐项突破，而是三条产业大动脉同时动起来了。
先说设备。分析师指出，他看到的最大变化不是某台设备国产化，而是国产设备“从零星出现，变成整条产线可以对接”。尤其是刻蚀、沉积、清洗等核心设备，已经在大量成熟制程产线上跑出了稳定性。
换句话说，以前是“能用”，现在是“好用”。让他们最惊讶的是光刻机相关链条的变化。过去外界讨论光刻机，总盯着 ASML 的整机；然而中国的打法完全不同——光源、镜头、涂胶显影、对准系统、运动平台、光刻胶、控制软件……中国不是攻一个点，而是把整套光刻生态拆开重建。一位欧洲光学专家说得很直接：ASML 的本质不是一台设备，而是一个生态系统。中国现在也开始做自己的系统了。
当生态开始成形，突破就不再是能不能，而是什么时候。设备的突破速度让欧洲分析师感到压力，但材料的速度，让他们真正意识到“中国模式”的可怕。原因很简单：材料是最难突围的地方，周期长、壁垒高、供应链碎片化。
按过去的经验，中国在材料上至少要摸索十年，但现实偏偏只给了他们三年。光刻胶就是典型例子。欧洲认为中国最多突破局部，但现在，从 KrF 到 ArF 的关键品类已经能量产，配套的底胶、溶剂、显影液也陆续进入产线验证。“不是单点突破，而是整套突破”，这是欧洲材料分析师最不愿意听到的评价。
再看硅片、SiC、GaN 等关键材料，中国产能和技术也在用“工程师速度”往上冲。尤其是 SiC，中国不仅有最大扩产计划，甚至在炉子、衬底、外延等链路上开始掌握关键装备。欧洲专家的评价是：SiC 是未来十年新能源的命门，中国正牢牢握住它。而当材料开始补齐的时候，第三条线也开始射出火光——先进封装。
欧洲分析师注意到一个显著趋势：全球先进封装增长最快的地方，不是台积电，不是英特尔，而是中国。中国的封测厂过去以代工为主，现在却开始大规模式向 2.5D、3D 封装扩张，承接 AI 芯片、高性能计算、车规芯片订单。意味着中国正在掌握下一代摩尔定律的钥匙。
未来芯片性能的提升，不是靠“更小的制程”，而是靠“更聪明的封装”。谁先掌握先进封装，谁就有能力重写硬件格局。更让欧洲担心的是：中国的封装突破，不是靠买，而是靠“国产封装设备+国产材料+国产设计工具”一起推出来的。这种“系统级推进”，正是欧洲最缺乏、美国最做不到、而中国最擅长的能力。他们惊讶的不是中国能做多少，而是中国做事的速度和节奏——以前是“补短板式追赶”，现在是“体系化重构”。以前是“能不能做出一台”，现在是“能不能快速量产、便宜量产、稳定量产”。中国正在用工业化能力重建半导体。过去是世界教中国做芯片，现在中国在用另一种方式重新定义产业节奏。
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