• 八成出货落地头部晶圆厂:凯世通离子注入机大束流机型实现量产
    离子注入机是半导体前道高复杂度关键设备,全球市场长期由美日主导。上海凯世通在工博会展示全系列离子注入机及一站式方案,已服务超14条重点产线,约八成出货面向头部晶圆厂,低能大束流机型进入批量放量。公司依托垂直一体化推进关键零部件国产化,整机供应链国产化率超90%,并设立AI部门赋能工况调优与预测性维护。下一步将覆盖逻辑、存储、CIS、碳化硅等领域,力争关键零部件100%国产,并深化与晶圆厂协同研发。
    八成出货落地头部晶圆厂:凯世通离子注入机大束流机型实现量产
  • AI语音与AI视频时代多无线融合方案如何成为智能设备的核心底座?
    生成式 AI 与端侧大模型技术持续落地,正在推动智能硬件产品迎来新一轮的形态与体验变革。从支持语音交互的智能音箱、可实时采集视觉画面的 AI 眼镜,到搭载智能识别能力的 AI 摄像头、支持远距离图传的无人机以及具身智能机器人,智能硬件正在从传统的被动单向响应模式,逐步转向多模态实时交互的全新形态。 AI 语音、AI 视频类终端,对底层硬件平台提出了严苛的算力指标与无线传输性能要求。单一通信协议、完
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    16小时前
    AI
  • 总投资70亿!厦门8英寸碳化硅超级工厂验收
    福建环保网公示厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片产线一期阶段性竣工环保验收合格。项目2024年6月开工,总投资70亿元,一期设计月产3.5万片、验收期实际月产2.33万片;二期总产能达72万片/年,面向新能源车、光伏、储能、AI电源等。士兰微SiC业务加速,6英寸接近满载,车规及AI模块出货增长。
  • 合计超4亿元,4家碳化硅企业获新融资
    近期,碳化硅产业链持续受资本关注,国内外多家SiC企业收获新融资,合计公开金额超4亿元: · 格灵诺半导体:获科大智能500万元出资,聚焦SiC在AIDC的应用; · 稳晟:获威健实业约1100万元参股,推进 SiC 晶锭与衬底量产; · 六方半导体:完成超亿元C1轮融资,百亩新厂年底可投产; · Y-SIC:获3.7亿元新融资,用于SiC粉料生产设施建设。 01、格灵诺:获科大智能500万元出资
  • 13大半导体设备赛道,要洗牌了
    生成式AI重塑半导体前端设备市场:2025年曝光、刻蚀、检测、CVD领先;单晶圆清洗、掩模检测等良率保障设备自2000增长逾十倍;EUV令Lasertec反超KLA;AI后曝光与检测高增,刻蚀、涂布显影承压;半导体与设备市场差距扩大,但设备至2028年仍具翻倍潜力,范式变革决定赢家。
    13大半导体设备赛道,要洗牌了
  • 半导体设备零部件&模组分类表
    作者整理首版半导体设备零部件&模组分类表,收录708家供应商、219类、1996条映射;地域以亚洲为主,前五为中国大陆、日本、美国、德国、中国台湾,原始数据已放入知识星球会员云盘。
    半导体设备零部件&模组分类表
  • 飞凌嵌入式受邀亮相NXP技术日·米兰站
    2026年10月21日,飞凌嵌入式受邀出席NXP技术日米兰站。NXP技术日是面向全球开发者与工程师的培训大会,汇聚动手实践工作坊、专家主题分享与真实行业案例,覆盖嵌入式系统、连接技术、信息安全等前沿领域。 作为NXP金牌合作伙伴(NXP Gold Partner),飞凌嵌入式携NXP平台解决方案亮相活动现场,方案覆盖边缘AI、工业控制、汽车电子等应用领域。 现场方案展示 i.MX 95+Ara 2
  • FP7126小功率直驱与大功率推挽方案
    FP7126是一款广泛应用于LED照明领域的恒流驱动芯片,其核心优势在于出色的功率覆盖能力与灵活的驱动架构设计。本文将通过清晰的逻辑结构,解析该芯片在不同功率场景下的应用要点与设计思路。 FP7126可灵活适配两类主流照明场景: 大功率应用:如植物灯、舞台灯、工矿灯等,注重高可靠性、高效率与强驱动能力。 小功率应用:如美甲灯、筒灯、射灯、风扇灯及商用调光电源,侧重性价比、小型化与系统简洁性。 小功
  • 深耕中国22年,超科林CKL为何开始走向设备设计前端?
    摘要: 随着中国半导体设备厂商加快产品开发,零部件供应商面临的需求正在变化。2026年,深耕中国市场22年的超科林CKL推出China for China战略,进一步加强本地研发、制造与服务能力。从精密焊接、气体输送系统到模块化控制和联合设计,超科林正在将长期积累的制造经验向设备研发前端延伸。   深耕中国22年,超科林为何重新定位中国市场? 2026年10月13日,在深圳举行的媒体交流
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    10/28 11:25
  • 专访优可测:半导体高端量检测设备如何国产突围
    第十六届纳博会在苏州举行,优可测展出AM-8000白光干涉仪、APS晶圆厚度/TTV/翘曲测量与EP封装基板检测,聚焦半导体国产替代。AM对标国际,用于先进封装等;EP进入头部工厂,白光干涉成国内头部主力检测。公司成立三年获专精特新小巨人,增长来自新工艺需求;产线导入需解决算法鲁棒性、ToolMatch与批量复制稳定性。优可测坚持系统集成、光机一体与算软智能,未来聚焦前沿工艺节点专用设备。
  • 感恩同行|飞凌嵌入式20周年庆典圆满举行
    二十年时光,是一行行代码的日夜沉淀; 二十年征程,是一块块核心板的稳定交付; 二十年答卷,是万家客户产品的快速落地; 二十年远航,是面向边缘智能的持续奔赴。 10月22日,飞凌嵌入式二十周年庆典在河北保定隆重举行。全体飞凌人与长期并肩奋斗的重要生态伙伴齐聚一堂,共赴这一场属于奋斗者与同行者的盛会,回望来时路,展望新征程。 领导致辞,擘画蓝图 庆典在领导发言中拉开帷幕。总经理致辞时,先道出最厚重的两
  • 半导体设备详细分类表(正式版)
    作者整理了全球半导体设备供应商,发布最新分类表:332个分类、1066家企业、3367条映射;地域分布为中国大陆496家(46.5%)、日本175家(16.4%)、美国131家(12.3%)、欧洲123家(11.5%)、中国台湾56家(5.3%)、其它85家(8.0%);原始文档已上传知识星球云盘,后续将发布材料、耗材、零部件、EDA等数据库。
    半导体设备详细分类表(正式版)
  • 机器人操作系统选型:实时控制与软件架构
    机器人操作系统,指的是连接硬件资源、实时控制任务、机器视觉、工业通信和上层应用的软件基础。对工业机器人本体厂商、机器人控制器厂商和智能制造企业来说,选型不只是看系统能否运行,更要看它能否支撑确定性控制、视觉协同、硬件适配、接口对接和后续运维。 在工业机器人进入多轴协同、视觉识别、边缘计算和远程运维并存的阶段后,操作系统的角色也在变化:它不再只是控制程序的承载环境,而是机器人软件架构中的底层协调者。
  • 高温耐磨滚轮PEEK注塑技术突破:提供全工艺链半导体零件成型方案
    在半导体高端装备领域,PEEK(聚醚醚酮)凭借耐高温、自润滑耐磨、尺寸稳定、低析出等优异综合性能,成为半导体传输滚轮、传动轮、晶圆转运组件等核心零部件的关键选材。但PEEK本身成型门槛高,尤其对半导体用高温耐磨滚轮有着严苛的要求,加工成型面临多重考验。常州瑞璐塑业深耕特种工程塑料精密注塑领域,提供从手板打样、模具制作、精密注塑到成品装配的一站式服务,助力攻克PEEK半导体零部件成型难题,实现高性能
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    10/24 09:53
  • 国产碳化硅终于熬出头了吗?
    天岳先进前三季营收15.6亿增40%,Q3净利8584万;8英寸衬底收入超50%,车规、AI与储能放量带动毛利率27.46%修复。虽净利率仍薄,但国产碳化硅进入成本与规模驱动拐点。
  • 匠芯创亮相第六届RISC-V中国峰会,获如意社区“共建单位”
    2026年10月18日至20日,第六届RISC-V中国峰会在深圳会展中心(福田)举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会,本届峰会汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴,围绕RISC-V技术演进、应用创新与生态建设展开深入交流。匠芯创多款产品方案亮相峰会现场,并获授如意社区“共建单位”。 深度参与社区共建:从方案落地走向生态协同 峰会期间,香山如意生
  • 折旧、价格战、人才内卷:长飞先进的四年,也是行业的四年
    国产碳化硅已从讲故事进入交答卷。长飞先进四年证明全链路可跑通,但重资产仍需靠产能利用率、良率成本、车规信任与商业化能力穿越价格战;后半场比拼的不是产能,而是把芯片变成系统价值。
  • RISC-V中国峰会开幕!睿芯高光D35现场实拍:当RISC-V遇上数据流,国产AI芯片的新答案
    深圳会展中心(福田)·五层茶花厅C05,睿芯邀你现场看“中国芯”的实力 10月19日,2026 RISC-V中国峰会在深圳正式启幕。 作为国内规格最高的RISC-V产业盛会,本届峰会几乎把国内外RISC-V圈的核心玩家都聚齐了。图灵奖得主David Patterson、RISC-V国际基金会CEO Andrea Gallo,以及国内各大RISC-V芯片企业悉数到场。 主题也很有意思,“规模化商用前
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    10/21 13:42
  • 深耕中国22年,这家外企加速研发/制造/供应链本土化!
    超科林发布China for China战略:研发、制造、服务本土化,上海设COE并扩团队,浦东工厂扩产,气柜本土化目标80%;以平台化+定制化和快速响应,凭22年高纯气体流体系统经验,成为中国半导体设备首选本土系统集成伙伴。
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    10/20 18:28
  • 半导体设备国产化率攀升 超科林CKL加码中国战略
    半导体设备国产化深化下,CKL发布新品牌及“In China, for China”战略,将上海基地升级为本土研发、制造与服务协同的先进系统集成合作伙伴。通过COE、供应链本土认证、洁净焊接组装产能和模块化标准接口,提前介入客户设计,提供UHP气液传输、EFEM、热处理等一站式方案,目标2026气柜本土化80%,以快响应、稳品质助力整机开发。
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    10/20 18:14

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