• 你搜的工业网关,到底是什么?
    做工业自动化、物联网项目的同行,大概率都遇到过这样的行业难题:市面上五花八门的设备,通通都被冠以“工业网关”的名头,外观看似大同小异,但实际用到项目现场,效果、稳定性、拓展性却截然不同。 很多时候我们深耕项目、优选优质设备,却难以向客户讲清产品核心价值。本质原因就在于:行业品类定义混乱,简单的联网透传设备、基础网络设备、高端智能协议网关,被笼统归为一类,导致外行分不清优劣,只单纯关注表层差异。 看
  • 北京半导体设备“小巨人”,启动IPO
    中科信半导体成立仅三年,已完成A股IPO辅导备案,成为我国半导体离子注入装备领域龙头。公司由中电科48所与北京中科信离子注入业务战略整合组建,主营离子注入机,具备28nm工艺制程设备研发能力,累计出货超百台,年出货量与销售额居国产离子注入机厂商首位。
  • RCA清洗以SPM→SC-1→DHF→SC-2,打通晶圆洁净全流程
    RCA标准清洗流程作为半导体制造领域的“黄金准则”,以“SPM→SC-1→DHF→SC-2”为核心顺序,通过精准的化学配比与分步作用,系统性攻克晶圆表面有机污染物、颗粒、金属离子及氧化层等核心杂质,为芯片制造筑牢洁净根基。其核心价值在于以严谨逻辑实现污染物的逐级剥离,让每一步清洗既靶向聚焦,又为后续环节铺垫,成为保障半导体器件性能与良率的关键技术支撑。 一、SPM清洗:强氧化破局,清除有机“屏障”
  • 设备卖进晶圆厂,只是商业模式的开始
    半导体设备公司不仅仅是卖出设备那么简单,更重要的是能否持续为客户创造价值。设备进入晶圆厂标志着商业模式的开始,而非结束。客户关注的是设备的稳定性、工艺结果和长期服务能力。设备公司不仅需要技术能力,还需要理解工艺并提供全面的服务。装机量决定了后续的现金流,售后服务是建立信任的关键。最终,设备公司应向平台化发展,提供整体解决方案。
    设备卖进晶圆厂,只是商业模式的开始
  • 端侧AI算力破局,RK182X系列算力卡,让大模型落地更简单
    当下,边缘AI全面进入大语言模型+多模态感知深度融合阶段,储能、工业网关、智能机器人、视频分析等场景,对本地实时推理、低延迟响应、数据安全合规的需求爆发式增长。但RK3588/RK3576/RK3568等主流主控,原生NPU算力有限、内存带宽不足,3B参数量以上的大模型跑不动、响应慢、并发差,“业务刚需猛、端侧算力弱”的冲突日益尖锐。 瑞芯微推出了面向人工智能应用的高性能RK182X系列算力卡,依
  • 元夫半导体:做先进封装的“协同创新伙伴”
    元夫半导体在无锡举行的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上展示了其先进的封装技术和设备,特别是飞秒激光技术的应用,已在多个领域取得显著成果。公司推出了一系列核心设备,包括激光隐形切割、减薄抛光一体化机和High Clean减薄抛光一体机,旨在为客户提供全面的解决方案,助力半导体行业的发展。
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    06/05 18:19
  • 传统筒灯驱动芯片为什么不行了?FP7130如何解决低压启动和PWM深度调光问题
    一、前言 随着照明品质升级,传统定功率、无调光筒灯已无法满足智能家居与智慧楼宇的精细化用光需求,具备深度调光、高稳定性的智能调光筒灯逐步成为行业主流。 驱动芯片是决定LED筒灯发光品质与智能性能的核心器件,低性能的驱动芯片易造成灯光闪烁、亮度不均、低压启动异常等故障,影响照明效果与灯具寿命。FP7130作为高性能降压恒流调光芯片,具备宽压输入、深度调光、低功耗、高稳定性等优势,本文将结合FP713
  • 上海半导体独角兽,冲刺港股IPO!
    上海果纳半导体技术股份有限公司(果纳半导体)向港交所提交主板上市申请,计划借助港股IPO扩大产能、研发并拓展国际化市场。该公司专注于智能半导体传输系统,是国内唯一能提供大规模全流程智能半导体传输系统的本土企业。凭借强大的技术实力和市场表现,果纳半导体在国内智能半导体传输系统市场占据重要地位,未来有望引领行业发展。
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    06/03 18:01
    IPO
  • 卡迪斯:为半导体物料造一个安全的“家”
    卡迪斯在无锡“未来半导体生态大会”展示了其自动化仓储与内部物流解决方案,特别是针对半导体封测行业的ESD防护和洁净室难题提供了创新的自动化货柜产品。这些货柜能够适应ISO 5至ISO 8等级的洁净室环境,显著提升了存储容量并提高了生产效率。此外,卡迪斯还计划在未来两年内推广适用于洁净室环境的自动化货柜,以推动中国封测企业实现良率突破。
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    06/03 17:39
    ESD
  • 以太网PHY芯片的核心功能、接口模式与选型逻辑
    在以太网通信链路中,PHY芯片是介于MAC控制器和物理介质(网线或光纤)之间的关键桥梁。它负责将MAC层的数字逻辑信号转换为适合在双绞线或光纤上传输的模拟电信号,同时完成时钟恢复、自适应协商、链路状态监测和错误检测等功能。然而,PHY芯片的选型远非“百兆还是千兆”这么简单——MAC接口模式(RGMII、SGMII、QSGMII、MII/RMII)、IO电压兼容性、铜口与光口的组合方式、工作温度范围
  • 江苏半导体设备商,重启IPO
    江苏苏州半导体湿法清洗设备公司亚电科技在江苏证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,计划募集资金9.50亿元。该公司专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术,是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一,核心产品包括8吋、12吋槽式/单片湿法刻蚀清洗设备。亚电科技的主要研发的湿法清洗设备是半导体制造领域核心工艺装备之一,实现了湿法清洗技术在硅基半导体、化合物半导体、光伏三大下游领域的规模化产业应用。
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    06/02 23:20
  • 500亿市值半导体设备龙头,收购一家上海企业
    富创精密宣布将以1.89亿元的价格收购日扬电子科技(上海)有限公司65%的股权,使其成为公司的控股子公司,并将其纳入合并报表范围内。上海日扬主要从事真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备的研发、生产和销售,产品广泛应用于半导体、太阳能光伏、光电面板和科研等领域。此次收购有助于富创精密完善半导体产业链布局,提升其在半导体真空阀领域的市场份额和技术实力。
  • 这家SiC衬底企业达成AI芯片先进封装合作
    5月28日,普渡大学发文,宣布与中国台湾格棋化合物半导体股份有限公司(GCCS)达成战略合作。 根据该公告,普渡大学与格棋半导体将在SiC先进封装领域达成合作,此次合作旨在攻克制约下一代高性能计算基础设施的散热、供电及6G通信三大关键瓶颈,推进微电子技术前沿发展,加速SiC商业化进程。 普渡大学表示,随着人工智能算力密度不断提升,传统硅基材料已逼近物理极限,SiC衬底技术将直接突破三大核心硬件壁垒
  • 全球主流封测设备供应商财务数据概览(2026-Q1)
    半导体行业迎来历史性大年,封装设备和测试设备厂商营收显著增长。ASMPT、K&S和BESI受益于2.5D/3D先进封装产能扩张;Advantest和Teradyne则因算力芯片市场需求激增而表现出色。预计未来几年,这些厂商将继续保持强劲增长势头。
    全球主流封测设备供应商财务数据概览(2026-Q1)
  • 4TOPS NPU+8核异构|飞凌嵌入式RK3572核心板,端侧AI算力全能选手
    端侧AI爆发,全能算力核心板应运而生 随着AIoT产业深度渗透,端侧智能场景迎来爆发式增长,从智能安防的实时识别到商显设备的高清呈现,从边缘计算的数据处理到便携终端的智能交互,市场对核心板的AI算力与多媒体处理能力提出了更高要求——既要具备强大的端侧AI推理能力,又要支撑超高清视频编解码,还要兼顾性能与功耗的平衡。 在此背景下,飞凌嵌入式作为瑞芯微战略合作伙伴,推出基于RK3572处理器的飞凌嵌入
  • 飞凌嵌入式邀您共聚2026 SNEC ,共探光伏与智慧能源行业新机遇
    作为全球光伏与智慧能源领域极具影响力的行业盛会,SNEC国际太阳能光伏和智慧能源展即将于2026年6月3日-5日在上海国家会展中心盛大举办。本次展会汇聚全球产业链上下游核心企业,集中展示光伏产业前沿技术、创新产品与全场景解决方案,是行业交流、技术碰撞、商机对接的核心平台。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,飞凌嵌入式将携全矩阵核心产品与光伏箱变测控方案、8路CAN-FD技术展示方案 、LVGL充
  • 晶圆划片刀选型终极指南:从晶圆材质到刀片参数的底层逻辑
    在半导体封测与分立器件制造中,晶圆划片是连接前道与后道的咽喉工序。一把直径不过 55~60 mm、厚度仅数十微米的超薄划片刀,却直接决定了芯片的崩边率、断裂强度和最终的良品成本。许多工程师在选型时,要么延续“前辈用啥我买啥”的惯性,要么被动依赖刀片供应商的有限推荐,一旦遇上 SiC 背崩、低-k 层撕裂、蓝宝石蛇形切痕等问题,就容易陷入“盲调参数—换刀试错—交期延误”的怪圈。 本文尝试从晶圆材料的
  • EOCR3DE-05DUH施耐德综合数显电机保护继电器
    EOCR3DE-05DUH 是施耐德电气(原韩国三和)旗下一款高性能的综合数显电机保护继电器。作为 EOCR-3DE 系列的成员,它是旧款型号 WRDZ7 的升级替代品,主打高精度测量与全面的电机保护。EOCR3DE-05DUH电机保护器中国区运营中心-核心总代理商:唐山韩雅电气设备有限公司。 EOCR3DE-05DUH 是一款集高精度 True-RMS 测量、完整的电机保护逻辑、故障记忆、宽压电
  • EOCR3DM2-WRDUHZ施耐德电气贯穿型智能电动机保护器
    EOCR3DM2-WRDUHZ 是施耐德电气(原韩国三和)旗下 EOCR-3DM2 系列中的一款贯穿型智能电动机保护器,属于该系列中功能最全面的“Z款”升级型号。它基于 MCU 微控制器,集成了多种保护功能和智能化监测特性,采用贯穿式(Hole type) 接线设计,主回路导线直接从保护器本体底部穿孔穿过,无需外置电流互感器,安装极为便捷。EOCR3DM2-WRDUHZ中国区运营中心-核心总代理商
  • ARINC429模块技术指标文档
    文档版本:V1.0 编制日期:2026年05月28日 一、技术概述 ARINC429是航空工业主流的单向差分串行数据总线标准,由美国航空无线电公司制定,是民航、机载航电系统最基础、最通用的数据通信总线之一,国内对应航电设备通用执行行业适配规范。总线采用单向差分传输、双极性归零码传输机制,具备结构简单、可靠性高、抗干扰能力强、误码率低、适配机载恶劣电磁环境等特点,广泛应用于飞行器导航、大气数据、航电

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