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• 零机械旋转！纯固态激光雷达如何终结传统雷达的震动与寿命困局

  激光雷达作为环境感知的核心传感器，正加速渗透智能驾驶、工业自动化与智慧交通等领域。然而，传统机械式及半固态方案长期受制于两大工程顽疾——震动可靠性不足与使用寿命受限。纯固态激光雷达以“全芯片化、零运动部件”的架构革新，从物理底层重新定义了激光雷达的可靠性边界。 一、痛点溯源：旋转机构是一切损耗的起点 传统机械式雷达依赖电机驱动多组收发模组高速旋转，以实现水平全向扫描。这一架构在原理层面存在先天短板

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  3小时前

  固态激光雷达
• 中端边缘AI优选：RK3572核心板赋能工业智能多场景落地

  在国内大量通用制造产线与工业场站里，智能化升级正普遍面临着的现实困境：小到产线外观质检、设备状态监测终端，大到站房智能网关、工业人机交互设备，企业既想落地本地AI推理、多设备联网协同等智能化功能，又难以承担高端工控方案的高昂部署成本；既要求硬件能适应高低温、粉尘、电磁干扰的复杂工业环境，又受制于预算门槛退而选择消费级主控，最终往往陷入“改得起、用不住”的尴尬局面。 这是当前工业智能化向中端下沉过程

  飞凌嵌入式

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  6小时前

  嵌入式
• 国产NFC收音芯片分享：FSV4730 数字 AM/FM 收音芯片国产化替代

  混迹消费电子射频与音频方案选型多年，相信不少硬件工程师、整机厂商都深有体会：此前桌面音响、便携收音机、钟控音箱这类产品的主流数字收音方案，长期高度依赖海外进口芯片。近些年海外原厂交付周期拉长、现货时常紧缺、批量采购价格起伏不定，一旦遇上订单集中排产，供应链极易被掣肘，国产化平稳替代早已成为行业刚需。近期基于项目迭代需求，实测了福芯微 FSV4730 CMOS 数字 AM/FM 收音接收芯片，结合官

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  12小时前

  射频 NFC芯片
• 13.56MHz 读卡芯片国产化提速，福芯微 FSV9531 全面兼容 ISO14443 协议

  近两年 13.56MHz 非接触射频读卡赛道供应链格局持续变化，传统公用仪表、交通终端、手持读卡设备普遍使用的海外经典读卡主控，长期面临交付周期拉长、现货紧缺、采购成本上浮等问题，叠加工业设备宽温、稳定读卡、多协议兼容的硬性需求，整机厂商国产化替换意愿持续攀升。近期福芯微 FSV9531 射频读写芯片凭借高集成硬件架构、完整协议适配与工业级环境耐受能力，正式批量投向市场，为通用非接触读卡场景带来成

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  13小时前

  NFC芯片
• 半导体激光器怎么分？抓住主线就能理清

  从手机人脸识别的“小眼睛”，到光纤里跑的通信光，再到工厂切钢板的“光刀”，背后都是半导体激光器。种类看着多，其实抓住几条主线就能理清。激光器的分类主要看四件事：光从哪边出来、腔长什么样、用什么材料发什么颜色的光、功率多大。 一、最直观的分法：光从哪边出来？ 这是认识激光器的第一把刀，把大家族劈成两半。 边发射激光器（EEL）的光从芯片的侧面射出来，就像从一根管子的侧缝里射出的光，呈细长的椭圆光斑。

  银月光科技

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  08/16 20:45

  激光器 VCSEL
• 天域半导体深耕碳化硅外延赛道 硬核基本面构筑龙头壁垒

  在第三代半导体国产替代提速的行业浪潮下，碳化硅（SiC）凭借低损耗、耐高温、耐高压等优异性能，成为新能源汽车、光伏储能、智能电网等战略领域的核心材料，也是国内半导体产业弯道超车的关键赛道。作为国内碳化硅外延领域的开创型龙头，天域半导体（02658.HK）依托十余年技术积淀、规模化产能布局、持续优化的盈利体系及优质海内外客户资源，构筑了坚实的基本面壁垒。 自主可控引领行业标准 自主可控的核心技术与行

  xiaodianzii

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  08/16 15:25

  半导体 SiC
• 对比径向电机：轴向磁通电机磁路短、损耗低，实测厚度缩减50%，24V/230W轴向磁通电机键技术分析

  轴向磁通无刷电机采用磁通沿转轴方向穿透的结构，磁路更短、损耗更低，具备高效率、低功耗和低速大扭矩等优势，适用于商用洗地机等长时间重载场景。 拆一台洗地机专用轴向磁通电机，看看里面长什么样 产品型号：YS-AFBL-120-10-24｜24VDC、230W、额定转速 180rpm/200rpm｜商用洗地机刷盘驱动专用轴向磁通无刷电机 该电机由定子组件、转子组件、磁钢、轴承总成、机壳与端盖、驱动板模块

  雅欣袁S

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  08/15 15:15

  无刷电机驱动 直流无刷电机
• 热固性PI真空吸笔头精密注塑，为半导体设备制造提升封装良率

  随着半导体先进封装技术持续迭代，对封装设备核心耗材的性能与品质管控提出了更为严苛的标准。真空吸笔头作为半导体封装固晶、拾取、转运工序的关键接触部件，普通塑料材质逐渐难以满足先进封装工艺对器件保护与长期稳定性的双重诉求。 一、案例呈现：PI精密注塑真空吸笔头实现高性能替代 面对痛点：在半导体封装制程中，常规材质真空吸笔头耐热性有限，在封装高温工况下易发生形变、老化，造成吸附精度偏差，引发芯片偏移、破

  常州瑞璐塑业

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  08/15 14:59

  先进封装
• 碳化硅变换器系统的先进建模与多目标优化

  碳化硅变换器系统的先进建模与多目标优化 / 评估 目录 引言 基础多目标优化方法 含成本的元器件模型 变换器优化 / 评估 —— 实例一 变换器优化 / 评估 —— 实例二 总结 1 引言 性能发展趋势 性能空间、帕累托前沿、设计空间 电力电子变换器性能发展趋势  单管产品覆盖650-3300V电压、5-200A电流，自主研发，通过AEC-Q101               模块产品覆盖650-

  碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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  08/14 18:08

  DC-DC SiC功率模块
• 当HBM吃掉70%新增产能，谁来测你的芯片？

  ——存储超级周期下，烧录测试行业的隐形洗牌 2026年的存储芯片市场，涨价已经不是新闻。DRAM、NAND价格一路走高，原厂财报数字亮眼——但对烧录与测试行业的从业者来说，真正值得警觉的不是“涨价”本身，而是涨价背后那条悄悄改道的产能分配曲线。 据SEMI中国总裁冯莉在2026年3月SEMICON China上透露，三星、SK海力士、美光三大存储原厂已将超过七成的新增产线向HBM倾斜。威刚董事长陈

  禾洛半导体

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  08/14 17:50

  烧录器 烧录
• 国产精密运放评审：ASL8522S 的 ±1.5μV 与抗辐照是否名副其实

  一、精密测量的毫微伏战场 当系统要测的是热电偶几微伏、桥式传感器毫伏级、或者星上微弱遥测时，运放自身的失调电压会直接污染信号。普通运放失调几毫伏，对这种场景是灾难——你以为测到的是传感器，其实叠加了一颗运放的固定偏差，而且这个偏差还会随温度漂移，今天校准好了，明天温变又偏了。在商业航天、核电站、机器人里的高精度采集，这类毫微伏级信号是常态：一颗称重桥的满量程可能只有几十毫伏，若运放失调就有几毫伏，

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  08/14 17:10

  复位IC
• 国产通用运放评审：ASL622S 的轨到轨与抗辐照含金量几何

  一、当信号要贴着电源轨摆动 在工业传感、电池供电设备和星载采集中，信号常常要充分利用从地到电源的整个摆幅，才能榨干 ADC 的量程、压低量化误差。可传统运放的输出离电源轨总差那么一截，单电源 5V 供电时输出可能只在 0.3V 到 4.7V 之间晃，靠近两端就削顶失真，等于白白浪费了 ADC 两端各约 6% 的量程。再加上系统要求低功耗、宽电压、还要在太空和工业现场扛得住辐射与温变，通用运放就不够

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  08/14 17:09

  运算放大器 CMOS
• JSM60N03D N 沟道增强型功率 MOSFET

  在 DC-DC 转换、电机驱动、不间断电源等低压大功率电路中，功率 MOSFET 作为电能调控的核心开关器件，直接决定整机转换效率、温升表现与长期运行可靠性。随着国产功率半导体技术持续突破，下游工程师对于低内阻、大电流、高可靠、易量产的 MOS 器件需求持续攀升。 杰盛微（JSMSEMI）深耕沟槽功率 MOSFET 研发与制造，针对 30V 低压大电流应用场景推出JSM60N03D N 沟道增强型

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  08/13 18:31

  半导体设备 半导体技术
• 光耦继电器的底层运行逻辑

  在现代工业自动化、新能源汽车以及消费电子产品越发向高集成度与高安全性发展的背景下，光耦继电器（PhotoSolidStateRelay，简称Opto-SSR）正逐步替代传统的机械式继电器。它结合了“光电耦合”与“半导体开关”的优势，在无触点、无噪声、长寿命与高隔离压差的加持下，成为控制电路与负载电路之间最稳健的桥梁。 本文将从光耦继电器的底层工作逻辑出发，深入解析其在四大核心领域的技术落地，并提供

  先进光半导体

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  08/12 17:25

  光耦 光耦继电器
• 二手阿斯麦ASML-853210665-001 真空腔体组件技术规格详解

  该组件为光刻设备内部 High‑Vacuum Chamber 核心部件，适配晶圆 Wafer 传输与光路隔离工况，腔体本体采用低放气特种铝合金材质，表面执行半导体级 Electro‑Polish 电解抛光处理，本底极限真空可达 1×10⁻⁷Pa，整机漏率指标优于 1×10⁻⁹ Pa・m³/s，配置多组 KF、ISO 标准真空法兰接口，集成 Pressure Sensor 压力传感接口、Purge

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  08/12 16:42
• 全自动湿法清洗机工作原理

  全自动湿法清洗机是半导体、光伏等高精度制造领域的核心清洗设备，依托化学与物理技术的深度融合，实现工件表面纳米级洁净，工作原理涵盖化学清洗、物理强化与智能控制三重核心机制。 化学清洗是基础，通过精准调配高纯度化学试剂定向分解污染物。强氧化性的硫酸-过氧化氢混合液（SPM）高温下将光刻胶、油脂等有机物分解为无害小分子；酸性的盐酸-过氧化氢混合液（SC-2）溶解金属离子，形成可溶性络合物；稀释氢氟酸（D

  苏州芯矽电子科技有限公司

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  08/11 15:52

  湿法清洗
• 二手应用材料夹爪升降单元技术规格详解

  853-108809-008-B为应用材料（APPLIED MATERIALS, AMAT）原厂半导体晶圆传输核心组件夹爪升降单元（Wafer Jaw Lifting Unit），广泛适配晶圆处理设备（Wafer Processing Equipment），承担晶圆精准升降、对位与传输承载功能，是半导体前道制程关键精密运动部件。该单元采用精密伺服驱动（Servo Drive）结构，标准升降行程精准

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  08/11 11:42

  半导体 额定电压
• 向微间距迈进：以PAI精密注塑方案让半导体测试插座实现高效封装

  半导体测试插座是芯片封装测试环节的核心精密零部件，承担着芯片电性检测、性能验证与稳定性筛选的重要职能。随着半导体产业向微间距、高精度、高可靠性方向迭代，芯片引脚间距持续缩小、测试工况愈发严苛，传统材质与常规注塑工艺打造的测试插座，已难以适配先进封装的精度要求，经常伴有尺寸偏移、高温形变、性能衰减等问题，直接影响芯片测试的准确性与封装效率。 常州瑞璐塑业是一家专注于特种工程塑料零部件精密注塑加工的高

  常州瑞璐塑业

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  08/11 10:18

  封装测试
• ASC0102S 国产替代选型评审：六项看清值不值得换

  国产芯片替代，从来不是“参数对着抄一遍”就能拍板的事。尤其电平转换这类看似简单、却卡在系统关键路径上的小芯片，一旦选错，轻则通信偶发丢数，重则整板在严苛环境里提前失效。国科安芯的 ASC0102S 作为一颗 2 位自动双向电平转换芯片，在国产替代清单里常被拿来和 TI 的 TXS0102、ADI 的类似器件对比。下面从评审视角，把六个维度拆开看，帮选型的人少走弯路。 图：双芯片参数对比 一、引脚与

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  08/10 15:15

  嵌入式系统 电平转换
• 全球半导体设备零部件供应商汇总：石英部件（78家）

  高纯熔融石英在芯片制造中的重要性及其广泛的应用场景，包括高温热工艺、刻蚀/薄膜沉积、光刻光学、湿法清洗和单晶生长。近期发布了多个石英部件供应商数据，并计划继续更新。更多信息可在知识星球获取。

  半导体综研

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  08/10 09:15

  半导体设备 芯片制造

  

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