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• PEI螺丝注塑方案：赋能精密电子设备升级打造高可靠连接新标准

  随着精密电子产业快速发展，各类终端设备持续朝着微型集成、高频运行、高精度作业的方向迭代，设备内部的紧固连接结构，成为决定产品稳定性、安全性与使用寿命的核心环节。传统金属紧固件存在电磁干扰、自重偏大、耐候性不足等限制，难以满足现代化精密制造的复杂工况。常州瑞璐塑业深耕高性能特种塑料精密注塑领域，聚焦精密电子紧固件的研发与量产，以成熟的注塑成型方案解决传统连接配件的性能短板与工艺痛点，优化设备装配体系

  常州瑞璐塑业

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  3小时前
• 山体滑坡监测预警系统：追踪山地环境变化，提前化解滑坡风险

  首先，预警时效明显提升。传统巡查往往数天甚至更久才能覆盖一次隐患点，而自动化监测系统可以全天候运行，持续采集位移、倾角、降雨量等数据。一旦坡体出现异常变化，系统能够较快发出警报，为人员撤离和应急处置争取时间。在部分项目应用中，监测系统对边坡异常蠕变的发现时间明显早于人工巡查，提升了险情处置的主动性。 其次，监测精度和覆盖面不断提高。以GNSS位移监测为例，采用差分RTK技术后，在良好观测条件下可以

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  3小时前

  GNSS定位 移位指令
• 采用双向GaN，该SST企业启动生产

  今年4月，“行家说三代半”报道了Enphase Energy将双向GaN技术应用于其固态变压器（SST）产品。近日，该企业已正式启动SST产品生产，标志着这项技术即将踏入商业化落地阶段。 值得关注的是，今年以来双向GaN的商业化进程逐渐提速：一方面不少GaN厂商已密集布局相关技术，并配合下游导入验证；另一方面，Enphase、联合电子等下游厂商也在积极导入，并在多个应用场景落地。 双向GaN模块开

  行家说三代半

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  09/11 17:11

  半导体
• 【CSEAC 2026观察】半导体设备开始拼“平台”了！

  CSEAC 2026展示了中国半导体设备行业正从“国产替代”迈向“平台化、产业整合和体系竞争”的下半场。行业焦点从单台设备性能转向平台竞争力，包括并购扩展产品边界、零部件模块化、先进封装技术和检测量测的重要性提升，以及AI融入设备智能化。

  MIR睿工业

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  09/11 13:12

  半导体设备

  
• 机器人安全等级:从实验室到工厂的鸿沟

  2026 年，机器人行业正站在一个微妙的转折点上。 一边是出货量狂奔：2025 年中国工业机器人产量近 80 万套，同比增长 28%，出口量首次反超进口量。另一边，超过 230 家具身智能企业、100 余家人形机器人公司挤在同一条赛道，而 2025 年全球人形机器人出货量仅约 1.8 万台。显而易见，资本已不足以养活所有人。机器人产业研究中心的判断是：行业即将迎来一轮出清，而存活的条件不是动作表演

  科东（广州）软件科技有限公司

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  09/11 10:45

  机器人
• 万亿市场提前4年到来，半导体设备的下一个爆发点在哪？

  全球半导体产业迎来历史性跨越，预计2026年市场规模突破1.5万亿美元。AI算力、人形机器人、智能终端的爆发为中国半导体设备产业提供了前所未有的机会。第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡成功举办，讨论了半导体装备面临的挑战与机遇。中国半导体设备产业正从点上突破向面上推进，但仍需克服关键技术障碍，加强产业协同与创新。

  夏珍

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  09/10 15:15

  AI 与非观察

  
• 半导体刻蚀工艺核心零部件选型指南：从静电吸盘到电气连接的良率优化实践

  AI服务器、HBM存储及第三代半导体产业快速发展，推动先进制程芯片制造标准升级。刻蚀工艺精度直接影响芯片性能与良率。本文结合实际经验，详细解析了三大核心零部件的技术特点、行业痛点及选型运维策略，并提供了具体解决方案。普恩志半导体数智供应链平台通过严格审核，为晶圆厂和封测企业提供高品质核心零部件，助力半导体产业国产化进程。

  xiaodianzii

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  09/09 15:39

  刻蚀工艺
• 半导体良率提升秘籍：用 LY-90P 实时监控 0.3um 微颗粒，把污染扼杀在光刻机之前

  光刻工序对颗粒污染的容忍度，是整条产线里最低的。先进制程核心光刻微环境要求 ISO 3~4 级，成熟制程光刻区也普遍要求 ISO 5 级（≥0.3μm 颗粒 ≤10200 个 /m³）；而一颗亚微米颗粒落在晶圆或光刻胶上，就可能造成图形缺陷、断线或线宽异常，直接反映为良率损失。在晶圆进入光刻机之前设防，是投入产出比最高的污染控制手段。 一、微颗粒是怎么 "杀死" 良率的 把尺度拉出来看就清楚了：先

  蓝月测控

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  09/09 15:18

  半导体 光刻机

  
• SD NAND突发断电数据安全机制：从电容保护到写入原子性

  跟做存储的同行聊掉电保护，容易陷入两个极端：要么觉得"板上加颗大电容就行了"，要么觉得"这是芯片厂商的黑魔法，没法评估"。其实拆开看，每一步都有明确的物理量和固件协议在支撑，储能电容给多少时间、元数据怎么提交才算原子、坏块替换断在哪一步，都是可以算清楚、讲明白的。 一、储能电容与写入窗口：时间账怎么算 掉电检测触发后，控制器要完成"收尾"动作，靠的是封装内部储能电容释放的电荷。这笔时间账很实在：N

  MK米客方德

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  09/09 11:02

  SD存储卡
• 客户竟然放弃TI而选择它？电流检测芯片 FP355 和 INA180 在架构上有哪些本质区别？

  前言 电流采样放大器广泛应用于电源闭环控制、过流保护及功率采样等电路。不同芯片在供电架构、增益配置方案上存在差异化设计，以适应多样的硬件拓扑与量产需求。 FP355（远翔）与 INA180（TI）均为 SOT23-5 封装的单通道电流采样放大器，在光伏逆变器、快充适配器、储能电源等领域应用较为广泛。两者在供电方式、增益设置及适用场景上存在明确差异。本文从核心参数、内部架构及应用特点三个方面分别介绍

  调光IC小雅

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  09/09 09:35

  放大器 封装
• 15.76亿元大单！深圳半导体设备商拿下

  精智达与客户签订15.76亿元半导体测试设备采购协议，合同预计两年内完成交付。公司专注于半导体测试检测设备及系统解决方案，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的企业。在2021年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并于2023年在上海证券交易所科创板上市。精智达的主要业务包括半导体存储芯片测试、算力芯片测试、探针卡、XR检测和AMOLED检测。公司在半导体存储芯片测试方面取得了显著进展，收入同比增长147.05%。此外，公司在算力芯片测试设备、探针卡和XR检测设备等方面也实现了快速增长。截至报告期末，精智达共有551名研发人员，占员工总数的51.64%。

  芯东西

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  09/07 21:15

  半导体设备 测试设备
• ASi转PROFINET网关选型与应用案例：化工阀阵130个设备接入西门子S7-1500改造方案

  一、项目背景：阀岛AS-i总线如何接入西门子PLC 在化工、制药、食品饮料等行业中，阀阵（阀岛）AS-Interface（AS-i/ASI总线）130个AS-i设备，分布在输送、配料等多个工段。原有控制单元老化、备件停产，客户希望在不更换现场设备的前提下，将阀岛AS-i总线接入西门子S7-1500 PLC。由于S7-1500原生不支持AS-i协议，必须选用AS-i转PROFINET网关（ASi转P

  开疆智能

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  09/07 17:11

  网关解决方案
• 做了40年的喷墨打印头，成为爱普生押注制造业的新底牌？

  摘要：喷墨打印头已经发展40多年，但爱普生并不认为这项技术接近终点。过去十年，其喷墨解决方案业务收入增长至约3倍，应用也从广告、服装、标签和包装，继续向钙钛矿太阳能电池、电子制造和半导体等领域延伸。在爱普生“ENGINEERED FUTURE 2035”战略中，喷墨解决方案业务被列入精密技术创新增长领域。爱普生真正押注的已经不只是打印机，而是喷墨能否从“打印图像”进一步演变为一种数字化、定点定量的

  李坚

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  09/07 13:45

  
• 中微、生益杀进A50，半导体设备与电子材料真上位

  富时中国A50指数更新，中微公司和生益科技加入，取代牧原股份和万华化学。中微公司凭借高端刻蚀设备占据核心地位，生益科技则因其高频高速覆铜板技术进步而获选。此次调整反映了A股核心资产向数字经济上游硬件转移的趋势，提升了国产半导体设备和电子基材在全球资本市场的认可度。

  是说芯语

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  09/04 18:46

  半导体设备 电子材料
• 关键基础设施国产化,窗口期就这几年

  关键基础设施国产化从"政策动员"进入"落地冲刺"。行业机构测算，2026年信创产业规模有望超过2.65万亿元。对工业操作系统这类"根技术"而言，窗口期以年计算，先完成部署的一方，将锁定长期生态与市场红利。作为深耕工业操作系统三十余年的国产厂商，光亚鸿道旗下鸿道Intewell操作系统正以成熟方案，帮助轨道交通、能源电力、智能制造、航天航空等关键行业客户，在窗口期内快速、稳妥地完成国产化切换。 窗口

  科东（广州）软件科技有限公司

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  09/04 17:46
• 攻克TSV填覆“卡脖子”难题，屹立芯创晶圆级真空贴压膜系统为3D IC堆叠筑牢基石

  在AI芯片、高性能计算和移动终端对算力与能效的极致追求下，2.5D/3D IC堆叠已成为延续摩尔定律的关键路径。而TSV（硅通孔）技术，作为实现芯片垂直互连的核心工艺，其填覆质量直接决定了芯片堆叠的可靠性与良率。随着TSV深宽比不断攀升、晶圆表面形貌日益复杂，传统贴膜工艺正面临前所未有的挑战——微米级气泡、填覆率不佳等顽疾，已成为制约先进封装产能与品质的“隐形杀手”。 TSV填覆：先进封装绕不开的

  屹立芯创-ELEADTECH

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  09/04 16:35

  先进封装
• 市场暴涨！海外主要半导体设备商营收统计（2026-Q2）

  半导体设备商二季度营收普遍增长，封装设备增速最快，测试设备次之。AI行业推动存储器产能扩张，带动前道设备市场需求。封装设备商营收暴增预示着未来先进封装产能爆发。测试设备商受益于英伟达订单，收入显著增长。预计本轮景气周期将持续至2028年，未来十年半导体设备市场将在AI驱动下保持高增长。

  半导体综研

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  09/04 15:08

  半导体设备

  
• JSM2301A ‑20V P 沟道增强型 MOSFET

  在消费电子、工控小功率电源领域，SOT‑23‑3 封装的 20V P 沟道 MOSFET 是电源路径管理、负载开关、电机驱动里的 “常客”。市场上传统通用型号供货波动、交期不稳定、成本压力上涨，很多硬件工程师都在寻找可以直接兼容、无需改板的国产替换器件。 杰盛微半导体（JSMSEMI）推出JSM2301A，‑20V P 沟道增强型 MOSFET，引脚、封装、电气参数完全对标经典 AO2301A，S

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  09/04 11:38

  MOSFET
• 半导体设备国产化，进入深水区

  国产半导体设备产业正面临历史性拐点，从关键突破迈向生态构建。尽管在工艺设备、量检测设备和封装设备方面取得了显著进展，但仍存在离子注入机、D2W键合和量检测设备信任门槛等深水区难题。未来五年将是决定国产设备能否进入先进产线、满足HBM需求和实现真正自主化的关键时期。

  半导体产业纵横

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  09/04 10:46

  半导体设备

  
• 工业工控一体机如何规避选型误区？友控科技原厂方案参考

  不少自动化项目在落地阶段，工控一体机经常成为故障高发点。很多采购在选型时，只对比参数表和报价，忽略工业现场真实使用条件，选用商用改装设备、贴牌组装机型，投用之后频繁出现蓝屏、触控失灵、串口通讯中断等问题，增加调试与售后成本，甚至造成产线停机。理清选型常见误区，才能选出适配项目的工业终端。 第一个误区，把商用电脑简单改造当作工控一体机。普通消费级主机没有做防尘抗干扰设计，风扇散热结构容易吸入车间粉尘

  eefocus_4259236

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  09/04 10:23

  工控机

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