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LM1117引脚图和参数 LM1117稳压芯片知识

2022/11/30 作者:eefocus_3880508
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LM1117是一个低压差电压调节器系列。其压差在1.2V输出,负载电流为800mA时为1.2V。它与国家半导体的工业标准器件LM317有相同的管脚排列。LM1117有可调电压的版本,通过2个外部电阻可实现1.25~13.8V输出电压范围。另外还有5个固定电压输出(1.8V、2.5V、2.85V、3.3V和5V)的型号。接下来,详细为你说下LM1117引脚图和参数 LM1117稳压芯片知识

1.LM1117引脚图和参数

LM1117是一个低压差电压调节器系列。其压差在1.2V输出,负载电流为800mA时为1.2V。它与国家半导体的工业标准器件LM317有相同的管脚排列。LM1117有可调电压的版本,通过2个外部电阻可实现1.25~13.8V输出电压范围。另外还有5个固定电压输出(1.8V、2.5V、2.85V、3.3V和5V)的型号。

LM1117引脚图和参数

2.LM1117稳压芯片知识

LM1117芯片是一款正稳压LDO芯片,芯片自带过流保护,输出电流可达800mA,最小压差在1.3V左右。对于LDO芯片,因为其效率低,因此发热是一个必须考虑的问题。

1.那么常规设计中,LM1117到底可以输出多大的电流呢?

要想计算实际使用时LM1117的输出电流,我们需要知道LM1117的最大功耗,那么我们必须首先知道一些关于热阻的概念。芯片功耗大,则发热严重。轻则降低芯片的使用寿命(芯片的工作温度增加,则寿命会降低);重则芯片烧坏,因为基于半导体硅si等芯片的结温一般为150℃。

芯片的温度增加,一般只要结温不超过其耐温值,芯片不会损坏。因此散热与热传导是一个需要考虑的设计。散热的快慢的衡量标尺是热阻参数,它是衡量芯片散热性能的主要指标,热阻越小,表明散热越快。想一想电阻的概念。芯片的结温的传递,不外乎传递到芯片的壳体表面、周围空气、芯片下面的PCB电路板上,其对应的热阻参数有RθJC、RθJa、RθJb。J是junction,结温。C是case的意思,壳体。b是board,电路板pcb。

2. 如何计算LDO芯片的功率。

首先明确一下,不同的工作温度,芯片的最大功耗P是不一样的,其与周围温度,芯片的结温有关。需要采用此公式。TJ-TJA=RθJA*P。

对于LM1117芯片,Tj的最大温度为125,RθJA的值为61左右。可以看芯片资料。

我在设计中用5V转3.3V采用了LM1117芯片,假如其芯片的Vout端实际输出电流为500mA,其功耗的计算如下:P=(Vin-Vout)Iout+VinIgnd

对于Ignd,由于芯片资料没给处数值,其电流相比Iout可忽略。因此P=(5-3.3)*0.5=0.85W

3.LM1117芯片的最大功耗。

根据TJ-TJA=RθJA*P。推导出 P=(TJ-TJA )/RθJA。

根据芯片资料,TJ最大125摄氏度,则Pmax=(125-25)/60=1.6w左右

这是芯片的最大功耗。RθJA是理想情况下的热阻系数。这里的理想情况是芯片贴在PCB上后,PCB面的散热性能无限好,相当于增加了一个无线大面积的热衬底。实际我们使用时,不会这样设计,因此RθJA数值要比60大不少。

4.LDO芯片的分压电阻如何选择?

根据芯片资料,芯片正常运行,其对负载是有要求的,其输出电流最小为10ma,那么我们在设计时,需将分压电阻进行调节。

LM1117稳压芯片知识

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