技术解码：导热垫片三要素如何塑造卓越散热

在电子设备散热设计中，导热垫片扮演着至关重要的“界面桥梁”角色。其性能绝非单一导热系数所能概括，而是硬度、厚度与压缩比三大要素协同作用的结果。

一、 硬度：在贴合与支撑间寻求平衡

硬度，通常以邵氏硬度衡量，是决定导热垫片界面贴合能力与机械完整性的基础。

技术影响解析

低硬度（高柔软度）的优势：硬度值低的材料具备极佳的顺应性。在压力下能充分填充发热体与散热器之间的微观空隙，有效降低接触热阻，特别适用于表面不平整或存在轻微翘曲的界面。

硬度的另一面：硬度过低可能导致垫片安装性差、易撕裂或抗穿刺能力弱。为此，傲琪电子在部分超软系列产品中，创新性地引入微观增强结构，在维持优异贴合性的同时，提升了机械强度和操作便利性，避免了因物理损伤导致的失效风险。