半导体产业要变坏的这10大理由，原来早在七年前就有人给出了

七年前也就是 2008 年，时任科胜讯和 GSA 两家公司主席的 Dwight Decker 给出了芯片产业已经变坏的 10 大理由：

1. 增长已经显著放缓，在 20 世纪 90 年代中期最高峰是 20%，一年前，就只有个位数了

2. 软件在生产成本中占了很大一部分，验证成本巨大，占设计总成本的 70%，而在 10 年前这个比例仅为 15%

3. 技术演进步伐没有停止，但增长放缓同时设计成本上升，意味着流片量将逐季减少

4. 在 2000 到 2007 年间，A 轮融资减少了 63%，在 2000 年，花在 A 轮投资上的资金为 8.67 亿美元，到 2007 年，则减少为 1.81 亿美元

5. 运营显著上升，需要不断改善，例如供应链物流等领域

6. 产品上市时间非常严苛，如果晚了 3 个月，意味着将失去近 30%的潜在营收，6 个月则将失去一半营收，如果晚了 9 个月，就将损失近 70%的营收，晚了 12 个月将损失 90%的营收

7. 芯片越来越复杂必须要购买 IP，20%到 30%的成本来自于购买 IP。在每个新的节点，IP 成本占总成本的比例都会增加，0.18um 时是 12%，到 0.13um 时为 16%，90nm 时为 23%，到 65nm 时增长为 31%。有人可能会觉得是 IP 价格太贵造成的，但其实不是单独的 IP 模块价格太贵，而是厂商需要太多的 IP。

8. 研发成本占销售的比例在增长，在 10%~20%区间内，从低位区间增长为高位区间，但利润率却没长。回溯到 1998 年，研发成本占营收的比例为 12.2%，到 2000 年增长为 12.7%，2004 年为 15.5%，2008 年变为 18.2%，此后保持每年约 0.5%的增速，下一年为 18.9%，2010 年为 19.4%，2011 年为 19.7%，到 2012 年为 20.2%

9. 供应商有大麻烦了，设备的资本支出稳中有降，代工厂选择省钱，市场容量吃紧。预计代工厂砍掉更多的资本支出，比 SEMI 的预计还要多，在 2008 年将砍掉 13.2%，在 2007 年到 2012 年间，可预期的资本支出的温和增长为，从 2007 年的 690 亿美元增长为 2012 年的 627 亿美元

10. 封测厂已经消减了资本支出，以获得更多利润，目标毛利空间在 25%~35%。封装占芯片成本的 25%。

更多有关半导体产业资讯，欢迎访问 与非网半导体产业专区

与非网编译，未经许可，不得转载！