半导体的基本热性能

2023/09/29 作者：安森美半导体

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半导体的基本热性能

三个基本过程控制着热量从整流结向周围空气的转移：传导(热量通过材料传播)；对流(通过流体的物理运动来传递热量)；和辐射(通过电磁波传播的热量传递)。在螺柱、底座或表面安装垫片中，热量通过传导从模具流向封装安装表面，但在引线安装部件中，热量通过引线从模具流向安装端子。这种热传导可以建模和设计，使所讨论的器件不超过其最大结温。稳态、周期和瞬态热条件都可以建模和求解，使设计能够保持适当的热工作点，确保设备寿命并防止热失控。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
472720001	1	Molex	Telecom and Datacom Connector, 20 Contact(s), Female, Right Angle, Surface Mount Terminal, Detent, Receptacle,		ECAD模型下载ECAD模型		$1.05	查看
AD8605ARTZ-REEL	1	Analog Devices Inc	Precision, Low Noise, CMOS, RRIO Op Amp (single)		ECAD模型下载ECAD模型		$2.06	查看

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安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

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