半导体的基本热性能

2023/09/29 作者：安森美半导体

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半导体的基本热性能

三个基本过程控制着热量从整流结向周围空气的转移：传导(热量通过材料传播)；对流(通过流体的物理运动来传递热量)；和辐射(通过电磁波传播的热量传递)。在螺柱、底座或表面安装垫片中，热量通过传导从模具流向封装安装表面，但在引线安装部件中，热量通过引线从模具流向安装端子。这种热传导可以建模和设计，使所讨论的器件不超过其最大结温。稳态、周期和瞬态热条件都可以建模和求解，使设计能够保持适当的热工作点，确保设备寿命并防止热失控。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	参考价格	更多信息
0624CDMCCDS-4R7MC	1	Sumida Corporation	General Purpose Inductor,	$7.32	查看
EPM240M100I5N	1	Altera Corporation	Flash PLD, 7.5ns, 192-Cell, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100	$100.03	查看
CR-2032L/BN	1	Panasonic Electronic Components	Primary Battery, Lithium Manganese Dioxide, 2032, 3V, 0.225Ah,	$4.96	查看

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