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三个基本过程控制着热量从整流结向周围空气的转移：传导(热量通过材料传播)；对流(通过流体的物理运动来传递热量)；和辐射(通过电磁波传播的热量传递)。在螺柱、底座或表面安装垫片中，热量通过传导从模具流向封装安装表面，但在引线安装部件中，热量通过引线从模具流向安装端子。这种热传导可以建模和设计，使所讨论的器件不超过其最大结温。稳态、周期和瞬态热条件都可以建模和求解，使设计能够保持适当的热工作点，确保设备寿命并防止热失控。
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三个基本过程控制着热量从整流结向周围空气的转移：传导(热量通过材料传播)；对流(通过流体的物理运动来传递热量)；和辐射(通过电磁波传播的热量传递)。在螺柱、底座或表面安装垫片中，热量通过传导从模具流向封装安装表面，但在引线安装部件中，热量通过引线从模具流向安装端子。这种热传导可以建模和设计，使所讨论的器件不超过其最大结温。稳态、周期和瞬态热条件都可以建模和求解，使设计能够保持适当的热工作点，确保设备寿命并防止热失控。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT89C51CC03UA-RDTUM | 1 | Atmel Corporation | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 60MHz, CMOS, PQFP64, GREEN, VQFP-64 |
|
|
$9.5 | 查看 | |
| BSS123-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
|
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$0.3 | 查看 | |
| TLP293(GB-TPL,E | 1 | Toshiba America Electronic Components | OPTOISOLATOR 3.75KV TRANS 4-SO |
|
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$0.64 | 查看 |
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