三个基本过程控制着热量从整流结向周围空气的转移:传导(热量通过材料传播);对流(通过流体的物理运动来传递热量);和辐射(通过电磁波传播的热量传递)。在螺柱、底座或表面安装垫片中,热量通过传导从模具流向封装安装表面,但在引线安装部件中,热量通过引线从模具流向安装端子。这种热传导可以建模和设计,使所讨论的器件不超过其最大结温。稳态、周期和瞬态热条件都可以建模和求解,使设计能够保持适当的热工作点,确保设备寿命并防止热失控。
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扫码加入半导体的基本热性能
三个基本过程控制着热量从整流结向周围空气的转移:传导(热量通过材料传播);对流(通过流体的物理运动来传递热量);和辐射(通过电磁波传播的热量传递)。在螺柱、底座或表面安装垫片中,热量通过传导从模具流向封装安装表面,但在引线安装部件中,热量通过引线从模具流向安装端子。这种热传导可以建模和设计,使所讨论的器件不超过其最大结温。稳态、周期和瞬态热条件都可以建模和求解,使设计能够保持适当的热工作点,确保设备寿命并防止热失控。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IHLP4040DZER1R8M11 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 1.8 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 4040, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$1.84 | 查看 | |
| MBRM140T3G | 1 | onsemi | 1.0 A, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, POWERMITE, 12000-REEL |
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$0.68 | 查看 | |
| 3414NHH | 1 | ebm-papst | DC Fan, Axial Construction, 24V, 2.7W, |
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$37.58 | 查看 |
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安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
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