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西门子EDA我在用 — Calibre为芯片物理签核和设计可靠性保驾护航

2024/01/19
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签核是为了确保芯片的可靠性、完整性和一致性而进行的一项审查和验证工作,西门子EDA的物理验证平台Calibre在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的 IC 和芯片级系统物理验证问题,通过在DRC/LVS和EM/IR方面不断投入和突破,同时形成完整的DFM解决方案。

这种无缝集成让设计团队能够轻松地驾驭定制设计和布局布线。此外,Calibre 平台可加快各个设计阶段的速度,为物理签核保驾护航,也为设计的可靠性锦上添花。

想知道西门子EDA怎样和谷歌合作实现了一键式快捷修复IR Drop问题,以及高通怎样在Calibre RealTime Digital的帮助下大大缩短DRC的收敛周期吗?

立刻观看视频,一起跟着徐志老师的脚步探索新知!

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西门子EDA

西门子EDA

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。收起

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