芯耀
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东莞松山湖凯悦酒店，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛如期举行。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民首先登台致辞，回顾了松山湖中国IC创新高峰论坛的十五年历程。
“十五年前我们想承办行业峰会，但松山湖没被选上。”戴伟民在演讲中回忆，“于是我们决定自己做一个，每年固定推荐10款国产芯片。”这一机制不同于一般展会，核心在于推动落地和融资。戴伟民认为，松山湖IC设计论坛不仅是一个展示平台，更是一个投产导向强烈的“国产芯片加速器”。
据介绍，松山湖IC设计论坛自2011年创办以来，已累计推介了118款国产IC，其中111款实现量产，整体量产率达到94%；覆盖86家公司，其中近20%已经上市，另有4家正处于IPO进程中。对于技术密集型、迭代缓慢的IC行业而言，这是罕见的“高转化率”。
他表示，早期推荐的大多为国家项目，但近年来越来越多是市场化成果，“许多公司主动来报名，希望借助论坛实现商业突破。”这种从被动扶持到主动融入的转变，折射出中国IC生态的信心回归。
戴伟民同时回顾了上一届松山湖IC设计论坛的推介企业现状。2024年论坛重点推荐了10款国产芯片，既有底层感知器件，也有核心处理SoC，涵盖AI、机器人、AR/VR、雷达等热门方向。
其中，合肥酷芯微的AR9481感算一体芯片已在2024年9月量产，出货约30万颗，应用于扫地机器人、AR眼镜等场景；珠海一微的AM890 SLAM芯片出货量已达300万颗；思特威的SC038HGS图像传感器则广泛应用于无人机与AR设备，截至2025年4月已出货超百万颗。
“我们没有刻意挑选谁来展示，而是看谁有真正能进入场景的产品。”戴伟民强调，论坛推介的核心逻辑不是技术先进性本身，而是其产业化落地能力与市场契合度。
如果2024年的松山湖论坛关注“智慧机器人”，那么2025年则更强调具身智能。戴伟民指出，国产芯片必须从感知、处理、执行全链条深度融入机器系统。“不是单点突破，而是系统协同。”他表示，当前从CMOS图像传感器、雷达、惯导等感知模块，到AI语音SoC、电源管理芯片，国产厂商已开始打通完整方案链。
据介绍，今年的松山湖IC设计论坛共有130+嘉宾出席，其中51%的参会嘉宾来自IC企业，其余参会嘉宾包括媒体、投资机构、政府、协会及研究机构、软件及系统公司。
戴伟民同时也介绍了自己主导的RISC-V中国峰会。该峰会将于7月16日至19日在张江科学会堂举行，设有A厅和C厅展区，聚焦开放指令架构生态的构建。从每年10款芯片出发，松山湖IC创新高峰论坛十五年走出的，是一条结构化产业孵化路径。而推介机制的坚持，也成为国产IC生态不断前行的“隐形引擎”。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民
