2025年座舱SOC年终盘点：洗牌窗口期还有三年？

前言

如果用一句话概括 2025 年的智能座舱芯片行业：座舱 SoC 正从“车机处理器”变成“整车 AI 计算平台”的核心基座。进入 2025 年，主机厂不再满足于流畅的多屏联动和影音体验，而是把车内大模型、AI 智能体、舱驾融合、电气架构集中化放到同一张技术路线图上，座舱芯片由此被推到产业博弈的中心。

从技术维度看，这一年出现了几个清晰的分水岭：一是端侧大模型“上车”成为共识，7B 级别模型本地运行被当作新一代座舱平台的基本门槛，芯片 AI 算力不再只看峰值 TOPS，而要看能否支撑多模态交互、连续对话和复杂推理。二是工艺节点全面迈入 7nm 以下，4nm 甚至 3nm 拉开量产序幕，配合 Chiplet、异构计算和更激进的 NPU 设计，为座舱带来远超以往的能效和算力空间。

从架构维度看，“舱驾融合”从 PPT 走向 SOP，单芯片同时承载智能座舱和部分智驾功能的方案在 2025 年迎来量产元年，高通 SA8775P、英伟达 DRIVE Thor、瑞萨 R-Car X5H 等产品，都以多域融合为目标进行定义。与此同时，单纯为座舱服务的 SoC 也被纳入中央计算架构，必须通过虚拟化、安全隔离和更强的图形管线，适应“一芯多屏、一芯多域”的系统设计。

从竞争格局看，2025 年仍是“国际巨头+本土追赶”的典型年份：一端是高通用 SA8295P 稳定霸占高端量产市场，并以 Snapdragon Cockpit Elite 平台对下一代旗舰提前锁位；另一端是联发科以 CT-X1 打开 3nm 先手，英伟达用 Thor 把舱驾一体算力拉到 2000 TOPS，“上限”被改写。本土阵营则在两个方向同时突破：芯驰 X10、紫光展锐 A8880 冲击中高端，瑞芯微 RK3588M、芯擎“龙鹰一号”家族在中端和品牌自研生态中形成规模装车，国产替代从“能用”走向“好用”。

同时，市场还出现了两条新的变量曲线：一是 x86 阵营以 AMD Ryzen、英特尔 SDV SoC 切入座舱和中央计算，形成“ARM vs x86”的长期议题；二是小米 YU7 采用骁龙 8 Gen 3 这类消费级芯片上车，挑战传统车规路径，引发关于“消费级化”和系统级补偿的讨论。

年度新闻盘点：十个节点读懂 2025

1. CES 2025：AI 大模型端侧部署元年

2025 年 1 月的 CES，几乎把“AI 座舱”写进了所有参展厂商的 Keynote。高通展示骁龙数字底盘如何支撑生成式 AI 应用，英伟达用 DRIVE 平台演示多模态交互和车内 AI 助手，黑芝麻智能则带来面向通用智驾的华山 A2000 样片。与会者普遍感受到，大模型已经从云端 Demo 走向车内端侧，2025 年被贴上“AI 座舱元年”的标签。

2. 芯驰 X10 发布：国产 4nm、7B 大模型直面国际旗舰

2025 年，芯驰科技发布 X10 AI 座舱芯片，采用 4nm 工艺，原生支持 7B 级大模型推理，被视为国产高端座舱 SoC 的标志性事件。X10 在 CPU/GPU/NPU 性能上对标国际旗舰，同时强调功能安全和车规可靠性，为主机厂提供了绕开高通、引入国产高 AI 算力平台的现实选项，也把国产替代推向更高天花板。

3. 英伟达 DRIVE Thor 进入量产冲刺：舱驾一体超级芯片成型

Thor 在 2025 年持续释出量产进展：2000 TOPS AI 算力、10.2 TFLOPS Blackwell GPU、单芯片承载舱驾功能和网关任务，已锁定多家中国头部车企的旗舰项目。虽然大规模上车集中在 2026 年之后，但 2025 年的项目定点与软硬生态准备，实质上已经把下一代中央计算架构的“上限”钉死在桌面上。

4. 高通“市场保卫战”：SA8295P 高位放量+SA8775P 与 Cockpit Elite 浮出水面

在高端座舱市场，高通 SA8295P 在 2025 年依然是事实标准，领克 900 甚至采用“双 8295”堆算力的方案来强调旗舰体验。与此同时，高通通过 SA8775P 和全新的 Snapdragon Cockpit Elite 平台回应竞争：前者面向舱驾融合，后者被认为搭载 Oryon CPU 的新一代旗舰 SoC（SA8797P/SA8799P），在 2025 年正式向车厂出样。高通通过老旗舰放量 + 新平台预埋，维持了高端阵地的主导权。

5. 联发科 CT-X1 量产 + 天玑座舱 P1 Ultra 登场：3nm 把手机工艺带进座舱

联发科在 2025 年的动作是“上下两头”：一端是采用 3nm 工艺、10.2 TFLOPS GPU 和 400 TOPS AI 算力的 CT-X1 进入量产，为车内光线追踪 3D HMI 和大模型推理提供手机旗舰级算力；另一端是 11 月发布天玑座舱 P1 Ultra，构建覆盖不同价位段的座舱平台组合。联发科借助与英伟达的 GPU 合作，将手机 SoC 的工艺优势和平板/PC 级绘图能力引入车内。

6. 瑞萨 R-Car X5H 发布：3nm 多域融合 SoC，性能追上第一梯队

3 月 26 日，瑞萨发布 R-Car X5 系列，旗舰 X5H 采用 3nm 工艺，被定位为“汽车多域融合 SoC”，单芯片覆盖 IVI、ADAS、网关等多个传统 ECU 领域，集成 AI 加速器和高性能 GPU，目标在于支撑多路全景显示和生成式 AI 应用。样品在 2025 年提供，量产计划在 2027 年之后，但对日系供应链和全球 E/E 架构演进都释放出强烈信号。

7. 紫光展锐 A8880：从“中低端玩家”转身高端挑战者

紫光展锐在 2025 年上海车展发布 A8880 平台，被明确定位为智能座舱旗舰产品，而非传统印象中的“入门 SoC”。A8880 聚焦高集成度和高性价比，瞄准主流及中高端车型，以一款产品撬动原本由 NXP、瑞萨、TI 等国际厂商长期占据的中低端市场结构，本土厂商在这一价格带的竞争力显著提升。

8. 单芯片舱驾融合量产元年：SA8775P、Thor 等方案落地

多家厂商的单芯片舱驾一体方案的量产元年已经到来。以 SA8775P、DRIVE Thor 为代表的 SoC，在一颗芯片上通过虚拟化和安全隔离同时运行驾驶域与座舱域，降低硬件成本和功耗，也迫使 Tier 1 和整车厂在软件架构、功能划分上进行重构。

9. AMD Ryzen 嵌入式座舱方案崭露头角：x86 正面挑战 ARM

2025 年，更多车企和 Tier 1 评估或采用 AMD Ryzen 嵌入式 APU，用于需要高图形和游戏性能的座舱系统。基于 x86 的 CPU+GPU 架构配合成熟 PC 生态，为“车载主机级娱乐”提供了选项，也把原本几乎一边倒的 ARM 座舱市场改写为“ARM vs x86”的开放格局。

10. 小米 YU7 采用骁龙 8 Gen 3消费级芯片

小米 YU7 在座舱域采用了骁龙 8 Gen 3 移动平台，而不是常见的车规骁龙 8295。骁龙 8 Gen 3 提供 73 TOPS AI 算力和强大 GPU，小米通过系统级设计和 AEC-Q104 认证来弥补消费级芯片在耐温、寿命上的不足。这一“反向移植”案例，为“手机 SoC 上车”提供了现实样本，也让整车厂在成本与可靠性之间有了新的权衡路径。

2025 年市场现状：高通仍然占据七成市占率

进入 2025 年，智能座舱芯片市场呈现出“三层叠加”的结构：高端由国际巨头稳固主导，中端竞争最为激烈，国产厂商在中低端加速突破；同时，中央计算趋势推动产品定义从“座舱 SoC”向“域融合/通用计算平台”重塑。整体格局上，高通仍以超过七成的装机量保持绝对优势，但国产供应商正在从量到质实现跃升。

一、高端市场：8295P 稳坐主力，次世代旗舰提前卡位

在舱驾一体尚未全面落地之前，5nm 的高通 SA8295P 依旧是 2025 年高端智能座舱的主力平台。其成熟生态、稳定的软件栈和充裕的算力，使其在新车型中保持高渗透率。领克 900 采用“双 8295”方案，即表明车企愿意通过堆叠算力提升体验，而非提前切换到尚未大规模量产的新旗舰平台。

但真正影响未来格局的是已经“提前布局”的次世代旗舰：高通 Cockpit Elite（SA8797P/SA8799P）和 SA8775P、英伟达 Thor、瑞萨 R-Car X5H 等都将 3nm 工艺、多域融合、生成式 AI 运行能力纳入核心设计。尽管这些产品在 2025 年尚处于导入期，但已牢牢进入整车厂的 2026–2028 年规划周期，高端座舱竞争的天花板被显著抬升。

二、中端市场：8155 延续生命力 + 国产三线并进

中端是竞争最激烈的位置。

1）SA8155P“余热”仍在

凭借成熟度和成本优势，8155 在 20–30 万级车型中维持大量装车规模，为车企提供稳定、低风险的座舱方案。

2）国产厂商三线并进

瑞芯微 RK3588M ——“规模战”代表

8nm、A76+A55 架构、6 TOPS AI，车规认证齐全，2023–2025 年进入 10 余家整车厂、20 多款车型，成为中端“性价比标杆”。

芯擎“龙鹰一号”与 Lite/Pro

7nm、8 TOPS AI，2024 年出货量突破百万片，2025 年进一步扩展产品梯队，为 2026 年“龙鹰二号”预热，在自主品牌体系中地位明显提升。

芯驰 X9H2.0G / X10 双线布局

X9 系列强化中端市场竞争力；X10 以 4nm、7B 大模型运行能力直接冲击高端区间，为车企提供国产向上替代路径。

中端市场的竞争正在从“比硬件”演变为“比生态、比工具链、比交付速度”，国产厂商的快速迭代周期与灵活定制能力成为显著优势。

三、中低端市场：外资稳定盘面，本土平台加速下沉替代

NXP、瑞萨、TI 等国际厂商依然占据中低端大量份额，但本土力量正在改变市场结构。紫光展锐 A8880 以高集成度、低成本、宽应用覆盖为特征，在 2025 年被视为中低端“结构性突破点”。

本土芯片的竞争已不限于算力，而是延伸至：OS 与 HMI 联合开发、软件栈本地化优化、与车厂的深度定制合作。这一模式让国内厂商在供应链安全、生态适配与本地化服务上取得新的议价能力，并为未来向更高端车型渗透奠定基础。

四、新势力：x86 与中央计算改变游戏边界

2025 年还有两类新力量不容忽视：

1）AMD / Intel 的全面入局

AMD 以 Ryzen Embedded APU 将桌面级 GPU 能力引入车内；Intel 则以 AI 增强型 SDV SoC 联合独立显卡方案，瞄准座舱+智驾+网关一体化场景。这意味着座舱芯片第一次可能从移动端逻辑转向“PC 架构”思路。

2）中央计算阵营崛起

以 NVIDIA Thor、瑞萨 R-Car X5H 等为代表的平台正在重新定义座舱芯片——座舱被视为中央计算平台的一个“功能域”，而非独立 SoC。

这类平台强调：多域融合、虚拟化、统一软件栈、大模型原生支持、对于未来架构而言影响深远。

2025年1~7月座舱芯片装机量排名，来源：盖世汽车、与非研究院整理

根据盖世汽车的2025年1~7月座舱芯片数据来看：高通的领先优势短期无法撼动，生态与规模效应明显。国产化率首次突破 10%，显示本土厂商竞争力持续增强。国产增长来自技术迭代、生态完善、整车厂供应链多元化策略等多重共振。未来两年，随着“龙鹰二号”“X10”“A8880 后续平台”与更多 4nm/3nm 自研方案落地，座舱芯片市场将进一步走向多极化。

2025座舱芯片年度技术趋势：AI 化、集成化与“软件定义芯片”

2025 年的智能座舱芯片行业，已经很难再用“车机 SoC”来简单概括。2025 年智能座舱芯片的技术演进可以归纳为五大趋势：

1. 端侧大模型上车：从“语音助手”到“车内 AI 智能体”

生成式 AI 和大语言模型在 2025 年完成了从云端示范到车内落地的跨越。车载助手不再局限于指令解析和简单问答，而是需要支持多轮对话、上下文记忆、多模态理解（语音+视觉+传感数据），以及基于行程、路况、用户偏好的主动决策。这直接推动主机厂把“支持 7B 甚至更大模型端侧运行”写进座舱 SoC 的关键指标，NPU 架构和内存带宽设计围绕大模型推理进行重构。

2. AI 算力进入“后 TOPS 时代”

在 AI 算力指标上，2025 年的一个明显变化是：行业开始从简单拼 TOPS，转向关注“有效算力”和“模型适配效率”。英伟达强调 Thor 对大模型和 AI Agent 的端侧支持，联发科在天玑汽车平台中突出 AI 工作负载调度，高通则在新平台上强调 NPU 与 CPU/GPU 的协同以及工具链优化。衡量一颗座舱 SoC 的 AI 能力，必须同时看峰值算力、架构对 Transformer 类模型的支持、编译器和 SDK 的成熟度。

3. 先进制程与 Chiplet：手机工艺快速下放，座舱追平消费电子

7nm 以下工艺在 2025 年已成为中高端座舱芯片的普遍选择，5nm 是高端量产主力，3nm 则通过 CT-X1、R-Car X5H、Thor 等产品进入实际工程阶段。先进工艺一方面为 AI 和图形提供更高的功耗预算，另一方面也使 SoC 能够在保持车规可靠性的前提下集成更多安全和虚拟化模块。部分厂商开始在规划中引入 Chiplet 思路，将 CPU、GPU、NPU 和 IO 以不同裸片组合，适应多样化的车型和域控制组合需求。

4. 舱驾融合与中央计算：从多芯划域到单芯多域

2025 年，“舱驾融合”趋势明显加速：一方面，高通 Ride Flex、SA8775P，黑芝麻武当系列、英伟达 Thor 等产品在架构上都瞄准单芯片承载座舱+部分智驾功能；另一方面，瑞萨 R-Car X5H 把座舱、ADAS 和网关纳入同一 SoC，强调“极致融合”与多域安全隔离。对芯片厂商而言，这意味着必须在算力之外，同步提升功能安全（ASIL）、虚拟化、实时性和网络安全能力；对车厂和 Tier 1 而言，则意味着软件架构和团队组织方式都要随之演化，从“域控制器项目”转向“中央计算平台项目”。

5. 架构多元与国产替代：从“能用”到“体系化对抗”

在处理器架构层面，2025 年不再是“ARM 一家独大”的单线叙事：ARM 仍是绝对主流，但 x86 阵营借助 AMD Ryzen 和英特尔 SDV SoC，开始在高图形、高通用算力场景下获得试点机会；消费级手机 SoC 以骁龙 8 Gen 3 为代表，打通手机—车机—IoT 一体化生态，为部分车厂提供了“同源 SoC”的系统级协同优势。

在供应格局上，本土厂商的角色也发生了变化：过去更多是填补中低端空白，而 2025 年的 X10、A8880、“龙鹰一号”家族、RK3588M 等产品，已经在不同价位段与国际头部形成正面竞争。配合工具链、OS 和生态建设，国产座舱芯片从单一芯片供货，升级为“平台级”参与者。

笔者认为，未来 3–5 年，随着车内大模型、中央计算和软件定义汽车的深入推进，座舱芯片将继续在 AI 能力、系统集成度、软件生态和成本控制之间寻找新的平衡点。

2025座舱芯片年度产品：至少十颗芯片勾勒 2025“座舱谱系”

1. 高通 Snapdragon Cockpit Elite / SA8797P、SA8799P

高通 Snapdragon  Cockpit Elite 平台在 2025 年正式面向车厂提供样品，被视为 SA8295P 的正统继任者。其核心亮点在于首次引入 Oryon 自研 CPU 核心，将 PC 级 CPU 性能带入座舱，同时配合更强 GPU 和 NPU，以及更完整的虚拟化和安全机制，为未来的舱驾融合和大模型推理预留充足算力空间。

2. 高通 SA8775P

SA8775P 被定位为高性能舱驾融合 SoC，能在单芯片上同时运行驾驶域和座舱域，是 2025 年“单芯片舱驾一体量产元年”的代表之一。它通过多域隔离、功能安全和 Hypervisor 支持，为车企提供了一条在不大幅改动软件架构的前提下降低硬件 BOM 的路径。

3. 联发科 CT-X1

CT-X1 在 2025 年实现量产，采用 3nm 工艺和基于英伟达技术的 GPU，提供 10.2 TFLOPS 浮点性能和 400 TOPS AI 算力，支持车内运行 130 亿参数以上的大模型和实时光线追踪渲染。它把手机/PC 领域的前沿图形与 AI 能力整体搬进座舱，为高保真 3D HMI、AIGC 娱乐和复杂 AI 助手提供了算力基础。

4. 联发科 天玑座舱 P1 Ultra

在旗舰 CT-X1 之外，联发科于 11 月发布 P1 Ultra，补齐中高端产品线。P1 Ultra 支持一芯六屏、4K60 视频播放与录制，并延续天玑平台的显示增强技术，面向更广泛价位段车型，帮助车厂用同一软件栈覆盖多档产品。

5. 英伟达 DRIVE Thor

Thor 虽然定位为中央计算平台，但在舱驾一体架构下，它天然承担了“终极座舱芯片”的角色。3nm 工艺、2000 TOPS AI 算力、10.2 TFLOPS GPU，加上对 DriveOS 的深度整合，使其既能支撑 L3/L4 级智驾，又能在多块 8K 屏幕上运行光追级 3D UI 和复杂多媒体应用。

6. 瑞萨 R-Car X5H

瑞萨R-Car X5H 在 2025 年发布、提供样品，量产时间指向 2027 年以后。它采用 3nm 工艺，定位多域融合 SoC，集成 AI 加速器和高性能 GPU，支持多路全景显示和生成式 AI 应用，并计划通过与 RA、RZ 系列 MCU/MPU 的组合，为车厂提供从中央大脑到边缘节点的一站式方案。考虑到2027年才量产，有可能错过座舱芯片格局确定的时间。

7. 芯驰 X10 与 X9H2.0G

X9H2.0G 在 2025 年 3 月发布，定位中高端座舱，强化一芯多屏和 3D 环视等主流需求；X10 则以 4nm 工艺和 7B 大模型支持，直接冲击高端旗舰区间。通过这两款产品，芯驰在“主流+高端”两条线上同时向外资巨头发起挑战。

8. 紫光展锐 A8880

A8880 是紫光展锐 2025 年的关键新品，面向智能座舱旗舰市场。它通过高集成度架构和较优成本结构，同时兼顾屏幕驱动、音视频处理和基础 AI 能力，为中高端车型提供了一种“成本可控的高配座舱”方案，也让展锐从“主攻中低端”正式迈向高端竞争。

9. 瑞芯微 RK3588M

虽然 RK3588M 发布早于 2025 年，但2025年是其规模放量的关键阶段。它以 8nm 工艺、100K DMIPS 级 CPU、512 GFLOPS GPU 和 6 TOPS AI 算力，在经济型和中端车型中获得广泛采用，覆盖十余家车企、二十多款车型，是 2025 年“看得见装车成绩”的代表产品之一。

10. 芯擎“龙鹰一号”家族：Lite / 标准 / Pro

“龙鹰一号”在 2022–2024 年间完成基础铺货，2025 年芯擎通过生态科技日正式官宣 Lite 和 Pro 两个衍生版本：Pro 在原有基础上进一步提升算力和集成度，对标中高端甚至豪华车型；Lite 则通过功能裁剪和成本优化，覆盖更大规模的中端市场。加上已经出货超百万的标准版，“龙鹰一号”在 2025 年形成了完整梯队，为 2026 年“龙鹰二号”的代际飞跃做铺垫。

11. 黑芝麻智能 武当 C1296

2025 年，黑芝麻智能并未推出全新座舱芯片系列，而是通过武当 C1296 的量产落地，验证其舱驾融合方案的可行性。C1296 作为舱驾一体芯片，获得东风等车企定点，为本土厂商在 CDC+智驾一体化方向提供了一个可视的样本。

12. 英特尔第二代 AI 增强型 SDV SoC

英特尔在 2025 年推出第二代 AI 增强型 SDV SoC，并配合独立显卡，主打中央计算+座舱+网关一体方案。虽然其车型落地仍在推进，但从产品形态上看，它为车厂提供了一个以 x86 为基础、兼顾 AI 推理和图形渲染的替代路径，与 ARM 阵营形成互补与竞争关系。

上述十多款产品共同勾勒出 2025 年智能座舱芯片的“谱系”：从 8nm 主流平台到 3nm 超级 SoC，从传统座舱域控制器到舱驾融合乃至中央计算，每一层都有新的玩家和新路线加入。

主流智能座舱芯片产品参数对比（截至2025年11月），来源：与非研究院整理

智能座舱/舱驾平台正沿着“更先进工艺 + 更高算力 + 功能融合”的路径快速演进，从上表能看出几个非常清晰的方向：

在工艺节点上，早期代表如华为麒麟990A（14/28nm）、AC8025（28nm）仍在服役，但行业主流已全面进入7nm、5nm和4nm阶段，头部厂商则开始在3nm 布局，如联发科 C-X1 与瑞萨 R-Car X5H。随着工艺演进，单芯片 CPU DMIPS 从 45K（X9H2.0G）到 200K 级（SA8295P、X10、麒麟9610A），再到 400K+（Intel SDV SoC）、1000K+（R-Car X5H），算力层级被明显拉开，也为“中央计算”架构奠定了基础。

GPU 与 AI 算力的差异更具分化。传统座舱 SoC 如 SA8155P、RK3588M、龙鹰一号 SE1000 等，GPU 多在数百 GFLOPS 量级、AI 算力 6–8 TOPS 左右，足以支撑一芯多屏和基础 DMS/语音交互。面向高阶座舱或舱驾融合的平台则把 AI 算力推升到几十到数百 TOPS，例如 SA8775P 的 70+ TOPS、X10 的约 40 TOPS、天玑 P1 Ultra 的约 23 TOPS；更激进者如征程 6P 达到 560 TOPS，而 DRIVE Thor 与 C-X1 则分别给出 2000 TOPS 和约 400 TOPS 的级别，显然瞄准未来集中式电子电气架构下的中央计算节点。

从产品定位看，Qualcomm 依托 SA8155P→SA8295P→SA8775P 形成清晰的代际梯度；NVIDIA、Intel、AMD 更偏向“中央计算 + 外接独显/加速卡”的路线；而 Rockchip、SiEngine、SemiDrive、UNISOC、黑芝麻智能、地平线等厂商，则在 7/6/4/3nm 区间提供从中端座舱到舱驾一体的多层次方案，算力覆盖 50K–400K DMIPS 与 1–数百 TOPS，构成了极具竞争力的本土生态。华为在工艺方面明显受到制裁影响，因此主要采用纯国产14nm工艺，但尽管如此，其芯片性能参数仍然处在第一梯队。

整体来看，表中数据反映出三个趋势：一是 3–5nm 将成为新一代高端座舱与舱驾平台的基础工艺；二是 AI 算力已从“有无”转向“规模竞争”，从个位数 TOPS 快速迈向百 TOPS 甚至千 TOPS；三是“舱驾一体”“跨域融合 SoC”“中央计算平台”等形态增多，意味着智能座舱不再是孤立域控，而是整车智能计算体系的重要一环。

最后，笔者认为，2025–2027 年的座舱芯片竞争基本会锁定“新一代车载算力基线”。哪几家平台能在这三年内真正上量、把中期改款和下一代平台的样车做出来，谁就有机会在未来 5–8 年的存量升级周期里占据主导位置；反之，再好的性能参数，如果动作过慢，错过这一轮车型周期，也很难翻盘。