450
薄膜电阻和厚膜电阻是电阻产品中应用较为广泛的类型，因其外型极为相似，在没有明确标识辨别的情况下，用户很容易产生混淆甚至当成同一种元器件，以至于使用时造成损坏，接下来小编给大家介绍一下薄膜电阻和厚膜贴片电阻的对比以及与薄膜电阻相关的电阻器有哪些。
1.薄膜电阻和厚膜贴片电阻的对比
薄膜电阻和厚膜贴片电阻的比较
主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。
薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。
厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更准确的公差，这归功于溅射技术能准确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。
FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512及阻值范围。
贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改进工作额定电压，良好的耐脉冲性能，常应用于等离子等。
超精密贴片电阻AR系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于精密量测仪器，电子通讯等。
贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，准确且有温度系数与阻值公差小的特性。
2.与薄膜电阻相关的电阻器有哪些
薄膜电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。
将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低。性能稳定。阻值范围宽。温度系数和电压系数低，是目前应用较为广泛的电阻器。
用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声，温度系数校在仪器仪表及通讯设备中大量采用。
金属氧化膜
在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。
合成膜电阻
将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压，高阻，小型电阻器。
