车规级芯片

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  • 从“能用”到“好用”,RISC-V如何跃迁?
    RISC-V架构正逐渐从实验室走向真实应用场景,如具身智能机器人、车规芯片和数据中心等。为了实现从“能用”到“好用”的跃迁,RISC-V需要在硬件性能、工具链、软件生态系统等方面进一步优化。具体措施包括加强跨领域协作、深入测试验证、优化性能和标准化验证,同时推动生态建设,提高商用软件的适配性和兼容性。
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  • 车规芯片涨价,新能源汽车开吃AI的苦
    新能源车集体涨价,原因竟是AI数据中心抢走了车规芯片!
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  • 百亿估值独角兽发力!7亿融资再加持!
    芯驰科技完成近1亿美元C轮融资,估值破百亿,成为国产车规芯片领域的“独角兽”。其全系列产品获得多项权威认证,具备高可靠性和安全性。芯驰采用“1+N”架构,推出X9CC中央处理器,满足汽车和机器人所需的高性能需求。截至2026年5月,芯驰累计出货超过1200万片,服务客户遍布国内外各大车企。芯驰已完成从单点芯片供应商到整车架构服务商的三级跳,并有望继续引领行业发展趋势。
  • 中微爱芯亮相2026北京国际车展,多款车规级芯片彰显国产芯实力
    4月24日,第十九届北京国际汽车展览会在北京首都国际会展中心正式启幕。展会汇聚众多整车与零部件企业,集中展示全新车型与车载电子方案,为汽车行业交流合作、技术展示搭建了优质平台。中微爱芯携多款车规级模拟芯片亮相,与行业伙伴共探汽车芯片技术新趋势。 本次展会,中微爱芯带来多款通过AEC-Q100认证的车规级芯片产品,覆盖信号链、逻辑等多个品类,为汽车车身系统、座舱网联、动力控制、电池管理等场景提供可靠
  • 国产车规芯片,走入深水区
    国产车规芯片在2026北京国际车展上展现强劲实力,推动产业升级。芯擎科技发布5nm AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”,芯驰发布AI座舱芯片X10,地平线发布舱驾融合芯片“星空”。国产车芯正从低价竞争迈向高性能、生态和创新竞争,集成度提升带来显著成本优势,并加速量产验证。未来,国产车芯需在算力、适配性和生态上精准发力,寻找第二增长曲线,如具身智能和工控赛道,以应对市场竞争挑战。
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