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车规级芯片

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  • 车规芯片涨价，新能源汽车开吃AI的苦
    新能源车集体涨价，原因竟是AI数据中心抢走了车规芯片！
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    新能源汽车 车规级芯片
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  • 百亿估值独角兽发力！7亿融资再加持！
    芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，估值破百亿，成为国产车规芯片领域的“独角兽”。其全系列产品获得多项权威认证，具备高可靠性和安全性。芯驰采用“1+N”架构，推出X9CC中央处理器，满足汽车和机器人所需的高性能需求。截至2026年5月，芯驰累计出货超过1200万片，服务客户遍布国内外各大车企。芯驰已完成从单点芯片供应商到整车架构服务商的三级跳，并有望继续引领行业发展趋势。
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    05/14 22:18
    车规级芯片
  • 中微爱芯亮相2026北京国际车展，多款车规级芯片彰显国产芯实力
    4月24日，第十九届北京国际汽车展览会在北京首都国际会展中心正式启幕。展会汇聚众多整车与零部件企业，集中展示全新车型与车载电子方案，为汽车行业交流合作、技术展示搭建了优质平台。中微爱芯携多款车规级模拟芯片亮相，与行业伙伴共探汽车芯片技术新趋势。 本次展会，中微爱芯带来多款通过AEC-Q100认证的车规级芯片产品，覆盖信号链、逻辑等多个品类，为汽车车身系统、座舱网联、动力控制、电池管理等场景提供可靠
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    车规级芯片
  • 国产车规芯片，走入深水区
    国产车规芯片在2026北京国际车展上展现强劲实力，推动产业升级。芯擎科技发布5nm AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，芯驰发布AI座舱芯片X10，地平线发布舱驾融合芯片“星空”。国产车芯正从低价竞争迈向高性能、生态和创新竞争，集成度提升带来显著成本优势，并加速量产验证。未来，国产车芯需在算力、适配性和生态上精准发力，寻找第二增长曲线，如具身智能和工控赛道，以应对市场竞争挑战。
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  • 智能汽车之外，芯擎走向端侧智能
    当智能汽车的计算架构加速向舱驾融合与中央计算演进时，芯擎科技并未止步于“做好一颗汽车芯片”。2026年北京车展上，这家手握“龍鹰”座舱与“星辰”智驾等成熟强势产品线的公司，带来了一个更为清晰的战略信号：其产品线正从智能汽车端侧智能体底座，向工业智能化、具身智能、低空经济等更广阔的端侧场景延伸。
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