车规级芯片

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  • 中微爱芯亮相2026北京国际车展,多款车规级芯片彰显国产芯实力
    4月24日,第十九届北京国际汽车展览会在北京首都国际会展中心正式启幕。展会汇聚众多整车与零部件企业,集中展示全新车型与车载电子方案,为汽车行业交流合作、技术展示搭建了优质平台。中微爱芯携多款车规级模拟芯片亮相,与行业伙伴共探汽车芯片技术新趋势。 本次展会,中微爱芯带来多款通过AEC-Q100认证的车规级芯片产品,覆盖信号链、逻辑等多个品类,为汽车车身系统、座舱网联、动力控制、电池管理等场景提供可靠
  • 国产车规芯片,走入深水区
    国产车规芯片在2026北京国际车展上展现强劲实力,推动产业升级。芯擎科技发布5nm AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”,芯驰发布AI座舱芯片X10,地平线发布舱驾融合芯片“星空”。国产车芯正从低价竞争迈向高性能、生态和创新竞争,集成度提升带来显著成本优势,并加速量产验证。未来,国产车芯需在算力、适配性和生态上精准发力,寻找第二增长曲线,如具身智能和工控赛道,以应对市场竞争挑战。
    国产车规芯片,走入深水区
  • 智能汽车之外,芯擎走向端侧智能
    当智能汽车的计算架构加速向舱驾融合与中央计算演进时,芯擎科技并未止步于“做好一颗汽车芯片”。2026年北京车展上,这家手握“龍鹰”座舱与“星辰”智驾等成熟强势产品线的公司,带来了一个更为清晰的战略信号:其产品线正从智能汽车端侧智能体底座,向工业智能化、具身智能、低空经济等更广阔的端侧场景延伸。
  • 从车规“双冠”到“通用智能”:芯驰科技多芯齐发,上演“边界突围”
    芯驰科技在2026北京车展上展示了其全系列车规芯片累计出货量突破1200万片,并在智舱SoC和国产智控MCU芯片市占率双双登顶本土第一。芯驰科技的战略2.0是从“行驶智能”向“通用智能”跃迁,推出AMU超级算力基座和具身智能全栈解决方案,展示其在汽车芯片领域的领先地位和技术实力。
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
    为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越产品奖 授予长期深耕在汽车
    “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!