可以减小或增加智能手机、平板电脑等机器尺寸的提升电子设备便利性和可能性的技术成功开发了出来。这项技术未来还可以应用于收集用户健康信息的电子皮肤上,有望在“数字医疗”领域得到应用。
近日,VCSEL光芯片和光学集成方案提供商瑞识科技宣布推出背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜,将赋能消费电子、汽车激光雷达、VR/AR等光传感应用领域。
到2022年,大德电子将投资约21.5亿元人民币生产半导体基板。投资主要用于扩建将半导体芯片和基板以球状连接的基板“倒装芯片球栅格阵列的封装(FC-BGA)”量产设备。
彩虹显示器件股份有限公司(以下简称“彩虹股份”)日前发布公告,拟在陕西咸阳高新技术产业开发区投资建设G8.5+基板玻璃生产线项目,项目投资总额为91.01亿元。
日本凸版印刷近日投资112亿日元,在其新泻工厂引进一条新的半导体封装基板产线,并计划于2022年投入运转。这是近八年来首次有基板新产线投入使用。
与非网6月24日讯 深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。
与非网5月13日讯 根据韩国媒体消息,LG显示(LG Display)计划扩大其广州工厂电视用OLED 面板的产能,从7月开始从每月6万片提升至每月 9 万片基板。
与非网4月20日讯 中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复。
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