关于摩尔定律的所有信息
AI时代也有摩尔定律?这就是百度选择FPGA部署AI的理由
AI时代也有摩尔定律?这就是百度选择FPGA部署AI的理由

AI时代的摩尔定律:每两年一个量子级的提高,从性能到架构方面都将有全面的提升,而专用芯片将是未来发展的必经之路,这也是百度选择FPGA的原因。

五大维度解析英特尔的持续创新之路!

2018年的英特尔度过了它50岁的生日,同时也在这一年给吃瓜群众造了不少料。不过这也没什么好唏嘘的,毕竟没有任何一家企业能够运气好到在不断创造佳绩的同时,一帆风顺,没有一点挫折。

从制程工艺、3D封装、人工智能、5G等几个维度来解析英特尔的创新之路
从制程工艺、3D封装、人工智能、5G等几个维度来解析英特尔的创新之路

2018年的英特尔度过了它50岁的生日,同时也在这一年给吃瓜群众造了不少料。不过这也没什么好唏嘘的,毕竟没有任何一家企业能够运气好到在不断创造佳绩的同时,一帆风顺,没有一点挫折。

IBM提出量子摩尔定律,量子体积未来将如何衍变?
IBM提出量子摩尔定律,量子体积未来将如何衍变?

在近日召开的2019年美国物理学会三月会议上,IBM正式提出量子摩尔定律,同时,IBM还公布了旗下最新的量子计算机IBM Q System One,这款量子计算机拥有“迄今为止最高的量子体积”。

台积电/英特尔/三星/格芯/中芯国际等主流芯片制造厂工艺水平一览
台积电/英特尔/三星/格芯/中芯国际等主流芯片制造厂工艺水平一览

半导体行业似乎离普通人很遥远,只是近一年多来中美贸易战的爆发,将集成电路制造技术推向了媒体的聚光灯下,铺天盖地的报道成为众所关注的焦点。

芯片公司技术即将到达极限,创新是否停止了?
芯片公司技术即将到达极限,创新是否停止了?

数十年来,芯片制造商和整个社会都受益于摩尔定律。摩尔定律以一种快速而可预测的速度,提供了更强大、更廉价的计算能力。

六大技术战略 利剑出鞘 英特尔为何能持续引领创新

随着制程-架构技术演进速度放缓,不少声音认为摩尔定律已然失效,已经不适用于现阶段以及未来半导体制程架构发展的规律。

高通的危机
高通的危机

苹果要自己做调制解调器,谷歌准备自己搞移动SoC芯片,再加上“罄竹难书”的诉讼案件堆积如山,高通躺着收钱的快意人生要终结了吗?

对传统2D芯片进行“降维打击”,英特尔3D逻辑芯片封装技术来了

当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。 --戈登·摩尔

靠加速器支撑后摩尔定律时代的算力增长是谬论?

加速器已经无处不在:世界上的比特币是由旨在加速这种加密货币的关键算法的芯片采矿得来,几乎每一种能发出声音的数字产品都使用硬连线音频解码器,数十家初创公司正在追逐能让深度学习AI无处不在的快速硅。

解构英特尔创新矩阵,六大技术战略拳拳到肉,撑起未来!

2018年末至2019年初,这对英特尔来说,注定是一个难忘的冬季。

真空管这50年的旅程,竟和摩尔定律意外重叠
真空管这50年的旅程,竟和摩尔定律意外重叠

自1971年第一个微处理器问世以来,已经走过了四十八个年头。在这段时间里,可以塞进芯片内的电子元件的数量增加了整整七个数量级,这种提升速度相当于晶体管数量每隔两年翻一番。

碳化硅VS氮化镓,宽禁带半导体材料双雄能否带中国实现弯道超车?

在现实世界中,没有人可以和“半导体”撇清关系。虽然这个概念听上去可能显得有些冰冷,但是你每天用的电脑,手机以及电视等等,都会用到半导体元件。半导体的重要性自不必说,今天我们来说一下半导体产业中一个很关键的组成部分,那就是半导体材料。

2018年全球半导体行业十大风云人物
2018年全球半导体行业十大风云人物

很多业内人士说2018年是全球半导体产业的转型之年,随着摩尔定律的放缓,整个产业也将迎来新的转折点。

全球晶圆代工厂商的竞赛走向 7 纳米,采用EUV后成本大增

全球晶圆代工厂商的竞赛走向 7 奈米,背后需要的巨额研发基金,尤其是 EUV,成本更是已高达目前的 (ArF) 光源搭配浸润式显影 (Immersion lithography) 二倍之多,如此高额的成本,已经打退了联电、GlobalFoundries 等玩家,只剩台积电 (2330-TW)、三星电子二间大厂有能力负担。

摩尔定律“已死”?chiplet:我觉得还能抢救一下
摩尔定律“已死”?chiplet:我觉得还能抢救一下

摩尔定律发展至今已有50年,在这50年间,不断有人唱衰,甚至有人提出“摩尔定律已死”的观点。

华为首次对外宣布智能计算新布局,有啥看点?

“今天对华为来说是非常重要的日子,华为智能计算正式在中国扎根发芽,相信在不久的将来就能长成参天大树 ”,12 月 21 日,华为中国区部总裁鲁勇在北京如此表示。

异构时代来临,芯片厂商如何排兵布阵

从整个行业的资本涌动来看,大多数的芯片企业都已经抛弃了之前偏居一隅细心经营自己的一亩三分地的做法而开始大肆整合,之后全面出击,不同领域之间的竞争也越来越激烈。我们看到,高通和英特尔在笔记本和基带上已经开打,英伟达和英特尔在数据中心开打,但这种冲突可能才刚刚开始,真正的大戏可能还在后头。

英特尔明年推出下一代 Sunny Cove 架构的酷睿(Core)与至强(Xeon)芯片
英特尔明年推出下一代 Sunny Cove 架构的酷睿(Core)与至强(Xeon)芯片

摩尔定律发展到今天已经失效,这些年来,英特尔在 10nm 工艺制程上一直发展不顺利,近乎难产。以至于从 2015 年发布 Skylake 架构芯片以来,该公司一直在 14nm 工艺上修修补补,甚至有传言称英特尔内部已完全放弃 10nm 计划。

全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产
全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

12月14日,随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起,集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵,以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要,即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。