pcb设计

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • 少打一颗地过孔,板子照样能跑,为什么EMC却可能过不了?
    高速PCB设计中,忽视回流路径可能导致信号问题。信号过孔换层时,回流路径需过渡,否则电流环路扩大,引发阻抗、串扰和EMC隐患。正确放置地过孔,确保回流路径短且连续,避免信号问题。
    少打一颗地过孔,板子照样能跑,为什么EMC却可能过不了?
  • 连“残铜率”都不知道,还想控制±5%的阻抗值?
    随着板厂制程的成熟,非电镀内层走线的阻抗精度可达±5%,显著提高高速信号性能裕量。然而,实际加工中,残铜率成为影响阻抗精度的关键因素之一。残铜率是指PCB设计版图上某一层有铜区域的占比,直接影响pp厚度变化。pp在压合过程中因高温而熔化,填充走线层无铜部分,从而改变pp厚度。残铜率估算偏差会导致阻抗加工偏差,尤其对于较厚的走线层影响更为显著。因此,正确估算残铜率至关重要。 关键词:阻抗精度,残铜率,pp厚度,高速信号性能,制造误差
  • 【PCB避坑指南】一个小细节,可能毁掉整块板!
    PCB设计不是堆砌电路,而是一个“细节筑基”的系统工程。你可能因为一个焊盘出线不对称,造成器件立碑;也可能因为一个信号跨分割,导致整块板子EMI爆表……
    166
    07/14 08:29
    【PCB避坑指南】一个小细节,可能毁掉整块板!
  • 国产SSD定制化开发涉及哪些能力层次?固件调参和全链路自研有什么本质区别?
    在工业、轨道交通、电力能源、航空电子等行业的嵌入式计算平台上,标准规格的商业SSD往往无法直接满足需求。板级定制的诉求通常来自三个方向:物理形态不符合目标系统的尺寸约束,接口协议或信号规范与主控板存在差异,或者在温度范围、振动冲击、掉电保护等可靠性维度上有高于商业标准的要求。对于系统设计方来说,能够提供板级定制服务的存储供应商,意味着可以将存储子系统纳入平台整体设计的协调范围,而不是绑架整个系统去
  • 杰理 AC696N 开发板开发功能分享 —— 蓝牙密码配对
    摘要 本文针对杰理 AC696N 开发板自定义蓝牙配对密码需求,分两步讲解配置方法:关闭简易配对模式、修改 PIN 码返回函数,清晰给出对应源码修改位置,帮助工程师快速实现蓝牙连接密码校验功能。 在 AC696N 音箱 SDK 开发中,默认蓝牙为免密简易配对,产品若需增加连接密码校验,可通过两段源码修改实现自定义配对 PIN 码,操作分为两步。 第一步关闭简易配对模式:打开bt_switch_fu