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一文了解硅光通信芯片共封装(CPO)技术
光纤通信具有带宽大、损耗低、距离长、容量大、抗电磁干扰等诸多优点。随着低损耗光纤和半导体激光器的蓬勃发展,光纤逐渐取代铜线、无线等许多传统传输方式,成为数字通信的最主要技术。
半导体全解
4992
2025/04/02
数据中心
光通信
一文了解硅光通信铌酸锂光器件技术
1947年,贝尔实验室成功制备出了第一支晶体管,克服了电子管体积大、功耗高和结构脆弱的缺点,揭开了集成电路(Integrated circuit , IC)的序幕。几十年以来,其按照摩尔定律预测的那样发展着,即半导体芯片的集成度每18个月增长一倍,而价格却降低一半。
半导体全解
2255
2025/03/10
光器件
硅光通信
面向AI“光”速布局,这个行业迎来收获期
近日,我国光模块企业集中披露第三季度业绩公告,整体业绩喜人。进入全球前十大光模块供应商行列的中际旭创、华工科技、光迅科技、新易盛的第三季度营收和归母净利润均实现同比、环比增长。四家企业中,从营业收入同比增幅来看,新易盛增幅最高,达到207.12%,增幅最小的光迅科技也实现了49.99%的同比增长。从归母净利润同比增幅来看,新易盛增幅最高,达到453.07%,增幅最小的华工科技也实现了34.7%的同比增长。
中国电子报
839
2024/10/30
光模块
硅光通信
AI带火CPO,硅光通信是实火虚火?
自ChatGPT开始的人工智能浪潮带火了很多领域。其中,光通信领域就出现了一匹名为“CPO”(共封装光学)的黑马:2023年年初,CPO概念出现,至年中,股价涨至5倍;热度下降半年后,随着Sora横空出世,CPO概念股再次上涨。这项应用于光通信模块封装领域的技术,是否将引领光模块市场?
中国电子报
2108
2024/03/03
光模块
CPO
英特尔重演摩尔定律,TT周期回归助力智能X效应
智能化机遇为产业创新发展提供
赵元闯
41
2020/04/13
英特尔
摩尔定律
英特尔宋继强:未来颠覆性创新要靠计算、存储和通信“并驾齐驱”
昨天,英特尔年度战略“纷享会”在线上举办,在会上英特尔中国研究院院长宋继强发表主题演讲《凌云之智:驱动智能时代的技术创新》,英特尔近期的关键进展,以及在计算方式、连接方式以及存储方式三个领域的全面布局。
咖啡不解困
70
2020/04/10
英特尔
量子计算
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