光模块

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,常见的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,常见的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。收起

查看更多

电路方案

查看更多
  • 你的1.6T光模块“体质”够强吗?光压力眼见真章
    随着AI大模型训练和云计算需求的增长,数据中心互联速率加速迈向1.6T/3.2T。在单波速率突破200Gbps后,光接收机的设计变得极为复杂,传统的功率灵敏度测试已经不再适用。光压力眼测试成为了衡量光模块真实性能的标准方法。 光压力眼测试通过制造一个包含抖动、噪声和受限带宽的“恶劣光信号”来考验接收机的性能,确保其在最坏条件下的误码率不超过1.45×10^-11。这种方法能有效区分不同厂家的均衡器性能差异,确保光模块的互换性。 是德科技推出的1.6T光压力眼测试方案,采用软硬件一体化设计,使用高性能误码仪、光参考发射机和光采样示波器,实现了精准的压力眼信号生成和闭环校准。该方案支持多种光通信规范,简化了测试流程,提高了测试效率和准确性,有助于工程师更快地推进1.6T光模块的研发和量产。
  • 【秒懂承载】热点技术名词 -“LPO/NPO/CPO”
    LPO、NPO和CPO是应对数据中心、AI集群和高性能计算中的功耗、带宽与成本瓶颈而兴起的三种先进光模块封装与集成技术。LPO通过移除DSP,降低功耗并保持兼容性;NPO则缩短电链路,减少损耗并允许光引擎独立更换;CPO实现了芯片级光电深度集成,是最高的集成度和技术成熟度。这些技术分别适用于不同场景,共同推动AI算力网络的持续演进。
    558
    07/14 14:48
    【秒懂承载】热点技术名词 -“LPO/NPO/CPO”
  • 拆解光模块:从传统分立器件到硅光芯片的集成革命
    TOSA、ROSA、激光器、调制器、探测器、DSP……一颗光模块里到底有什么?硅光芯片又是如何把这些器件“刻”进一颗芯片的? 上一篇文章我们讲了为什么光通信是AI算力的“生命线”。这一篇,我们把镜头拉近,看看光模块内部到底长什么样——从传统分立器件方案,到高集成度的硅光芯片,技术路线如何演变,各自的优劣势在哪。 一、光模块的本质:电-光-电的转换器 不管形态如何变化,所有光模块的核心任务只有两个:
  • 光模块的命门被卡住了
    磷化铟作为AI算力基础设施的关键材料,因需求爆发导致价格暴涨和产能短缺。全球主要厂商加速扩产,但供应依然紧张。下游巨头如英伟达和华为通过直接投资锁定产能,推动磷化铟成为战略性资源。国内企业如云南锗业和有研新材也迅速扩大产能,技术创新和系统性突破进一步提升了国产磷化铟的质量和竞争力。
    光模块的命门被卡住了
  • 以“光”之名,芯片变革刚刚开始
    今年上半年,A股光通信板块行情火爆,光通信指数翻倍。AI数据中心需求激增导致通信环节受限,推动光芯片、光模块、CPO和OCS等“光”技术快速发展。光芯片短缺,尤其是高端EML激光器,成为中国厂商的机会窗口。光模块市场迅速增长,特别是800G向1.6T过渡阶段,中国企业表现突出。CPO和OCS技术虽仍处推广初期,但潜力巨大,有望重塑数据中心网络结构。