CPO_CPO是什么意思

Sivers Semiconductors：AI CPO 外置光源里的“小公司大赌局”

Sivers Semiconductors是一家瑞典公司，专注于InP DFB激光器和激光阵列的研发，主要应用于AI数据中心的光互联架构，特别是CPO/NPO和光I/O领域。尽管目前收入规模不大且仍在亏损，但分析师认为，如果AI数据中心转向光互联架构，Sivers有望成为关键的外置光源供应商，预计2028年收入可能达到5亿美元，2029年突破10亿美元。然而，这种预测依赖于AI需求的增长、CPO/NPO的普及以及Sivers能否成功获得客户认证和量产订单。

老虎说芯

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06/30 05:15

激光器 CPO

砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”

2026 年 3 月，SEMICON China 上海，“AI 算力与 CPO”主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。与此同时，LightCounting 预测 2030 年 CPO 端口出货量将接近 1 亿个。但很少有人注意到，当 CPO 产业全速冲刺时，一个关键瓶颈

卓进半导体

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06/26 15:52

先进封装 CPO

全球竞逐CPO量产窗口！

CPO技术因其在算力互联上的优势受到广泛关注，但近期关于其量产延迟至2028年甚至2029年的报道引发了市场波动。英伟达对此表示否认，强调下半年CPO产品交付计划不会延期。全球多家厂商，包括英伟达、台积电、博通、Marvell、Intel等，都在积极布局CPO技术的研发和生产。中国厂商也在多个环节展现竞争力，如中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、长电科技、工业富联、东山精密等。虽然短期内存在良率、封装工艺、成本等问题，但AI算力需求的增长为CPO提供了广阔市场空间。

全球半导体观察

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06/25 23:39

AI 大模型

韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展

本报告探讨了从摩尔定律到τ定律的转变，重点介绍了先进封装领域的三大关键技术：玻璃基板（TGV）、共封装光学（CPO）和先进封装EDA工具链。玻璃基板（TGV）- 玻璃基板通过解决有机基板的物理极限问题，在尺寸稳定性、高频电学特性和互联密度等方面具有显著优势。 - TGV制程涉及激光改质、湿法蚀刻、电镀铜填充等工序，国内企业如帝尔激光已在该领域取得进展。 - 商业化拐点预计在2027-2028年，届时良率和成本将与硅中介层相当。 2. **共封装光学（CPO）** - CPO通过消除长距离铜线传输的信号衰减，降低功耗，适用于800G以上的数据中心网络。 - 主要挑战包括光源可靠性、热管理和良率等问题，预计2026-2027年开始大规模部署。 - 测试生态将因KGD、Die-to-Die接口和多物理场验证而重塑，带来新的市场机遇。 3. **先进封装EDA** - EDA工具链负责从设计输入到物理实现的全流程协同，支持Chiplet架构的多物理场仿真。 - 国产EDA厂商如华大九天已具备高端AI GPU芯粒设计能力，有望通过AI EDA Agent实现差异化突破。 - 市场格局将由Synopsys和Cadence主导，预计2026-2027年中小型企业需求将爆发式增长。综上所述，三大技术的商业化拐点各有特点，国内企业和EDA厂商正加速布局，力争在未来十年的算力竞争中占据领先地位。

半导体产业研究

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06/17 10:17

eda 先进封装

韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展

研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

AI数据中心向更高功耗、密度与更大规模集群演进，互连技术成为关键战略资产。预计到2030年，CPO/NPO市场规模将达到390亿美元以上。NPO因其优势被多数CSP视为近中期解决方案，而CPO则适合高功耗、高密度场景。然而，CPO量产面临良率、可维修性和技术标准等挑战。光互连基础设施已成为AI基础建设的新战场，关键资源如InP衬底、激光和光接收器备受追捧。

TrendForce集邦咨询

898

06/16 10:55

CPO 光互连

研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

CPO

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