CPO_CPO是什么意思

自ChatGPT开始的人工智能浪潮带火了很多领域。其中，光通信领域就出现了一匹名为“CPO”（共封装光学）的黑马：2023年年初，CPO概念出现，至年中，股价涨至5倍；热度下降半年后，随着Sora横空出世，CPO概念股再次上涨。这项应用于光通信模块封装领域的技术，是否将引领光模块市场？

中国电子报

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03/03 08:55

光模块 CPO

产业丨巨头押注的硅光芯片，最近又有新动向

在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。

AI芯天下

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2023/09/23

硅光芯片 CPO

封装内光I/O能解AI和ML燃眉之急吗？

Yole从事光通信和半导体激光器的高级分析师Martin Vallo博士认为：“目前，许多挑战源于使用电气I/O。像AI/ML这样的应用经常需要将数据从一个芯片快速移动到另一个芯片，或从一块板快速移动到另外一块板。因此，计算芯片需要更多的通信，要么通过更多的焊盘，要么在单个焊盘中以非常高的速度通信。”

TechSugar

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2023/07/25

CPO

四大光模块厂商2022年业绩解析：“CPO概念”热炒下的高端进击

光模块，今年资本市场炒作的热点之一，其热度可能仅次于AI。炒作的概念是“CPO”，即光电共封装技术，这一技术有望实现高算力场景下的低能耗、高能效，为chatGPT等AIGC（AI生成内容）应用提供更好的算力基础设施。

C114 通信网

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2023/05/14

光模块 CPO

GPT爆火又引燃了CPO

GPT爆火，算力“芯慌”，而数据中心HPC的功率效率也备受关注，据称共封装器件（CPO，Co-packaged optics）能将功耗降低30%，每比特成本降低40%。真有这样的好事？条件成熟了吗？我们往下看。 CPO市场预期如何？ CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗，在OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多

文立

6854

2023/05/10

CPO HDI

CPO

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