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CPO是英文Co-packaged optics的简写，意为共封装光学

CPO是英文Co-packaged optics的简写，意为共封装光学收起

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  • 砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”
    2026 年 3 月，SEMICON China 上海，“AI 算力与 CPO”主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。 与此同时，LightCounting 预测 2030 年 CPO 端口出货量将接近 1 亿个。但很少有人注意到，当 CPO 产业全速冲刺时，一个关键瓶颈
    531
    06/26 15:52
    先进封装 CPO
  • 全球竞逐CPO量产窗口！
    CPO技术因其在算力互联上的优势受到广泛关注，但近期关于其量产延迟至2028年甚至2029年的报道引发了市场波动。英伟达对此表示否认，强调下半年CPO产品交付计划不会延期。全球多家厂商，包括英伟达、台积电、博通、Marvell、Intel等，都在积极布局CPO技术的研发和生产。中国厂商也在多个环节展现竞争力，如中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、长电科技、工业富联、东山精密等。虽然短期内存在良率、封装工艺、成本等问题，但AI算力需求的增长为CPO提供了广阔市场空间。
    1544
    06/25 23:39
    AI 大模型
  • 韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展
    本报告探讨了从摩尔定律到τ定律的转变，重点介绍了先进封装领域的三大关键技术：玻璃基板（TGV）、共封装光学（CPO）和先进封装EDA工具链。玻璃基板（TGV）- 玻璃基板通过解决有机基板的物理极限问题，在尺寸稳定性、高频电学特性和互联密度等方面具有显著优势。 - TGV制程涉及激光改质、湿法蚀刻、电镀铜填充等工序，国内企业如帝尔激光已在该领域取得进展。 - 商业化拐点预计在2027-2028年，届时良率和成本将与硅中介层相当。 2. **共封装光学（CPO）** - CPO通过消除长距离铜线传输的信号衰减，降低功耗，适用于800G以上的数据中心网络。 - 主要挑战包括光源可靠性、热管理和良率等问题，预计2026-2027年开始大规模部署。 - 测试生态将因KGD、Die-to-Die接口和多物理场验证而重塑，带来新的市场机遇。 3. **先进封装EDA** - EDA工具链负责从设计输入到物理实现的全流程协同，支持Chiplet架构的多物理场仿真。 - 国产EDA厂商如华大九天已具备高端AI GPU芯粒设计能力，有望通过AI EDA Agent实现差异化突破。 - 市场格局将由Synopsys和Cadence主导，预计2026-2027年中小型企业需求将爆发式增长。 综上所述，三大技术的商业化拐点各有特点，国内企业和EDA厂商正加速布局，力争在未来十年的算力竞争中占据领先地位。
    2176
    06/17 10:17
    eda 先进封装
    韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展
  • 研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
    AI数据中心向更高功耗、密度与更大规模集群演进，互连技术成为关键战略资产。预计到2030年，CPO/NPO市场规模将达到390亿美元以上。NPO因其优势被多数CSP视为近中期解决方案，而CPO则适合高功耗、高密度场景。然而，CPO量产面临良率、可维修性和技术标准等挑战。光互连基础设施已成为AI基础建设的新战场，关键资源如InP衬底、激光和光接收器备受追捧。
    901
    06/16 10:55
    CPO 光互连
    研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
  • 2026Q1深芯盟半导体产业调研报告系列--光模块和 CPO 板块报告精华摘要
    全球光通信市场正经历着前所未有的变革，尤其是在AI算力集群的需求推动下，光通信产业逐渐成为新的焦点。中国企业在高端光模块、光电共封装CPO等领域展现出强大的竞争力，占据了全球市场的主导地位。具体而言，中际旭创、新易盛等公司在800G和1.6T光模块市场占据重要份额，展现了卓越的技术实力和市场影响力。同时，中国光通信产业链的本土化程度极高，从光器件组装到最终测试，形成了高效的协同效应，进一步巩固了国内企业在国际市场的领先地位。 未来几年，随着单通道速率从112G SerDes迈向224G，传统光模块面临物理和功耗的挑战，光电共封CPO将成为新的发展方向。硅光子和薄膜铌酸锂材料将在更高带宽和更低损耗方面发挥重要作用，推动光通信产业进入新的发展阶段。随着CPO架构的成熟，国产厂商需要拓展至上游光芯片、新材料和EDA工具等领域，以应对这场范式转移的竞争。
    2387
    06/16 10:53
    光模块 光通信
    2026Q1深芯盟半导体产业调研报告系列--光模块和 CPO 板块报告精华摘要
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