CPO

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CPO是英文Co-packaged optics的简写,意为共封装光学

CPO是英文Co-packaged optics的简写,意为共封装光学收起

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  • CPO与NPO路线分叉、产能供需与国产短板深度解析
    在这场闭门会议上,硅光产业链的四十多位一线人士围绕产能过剩、NPO 和 CPO 的选择、国产硅光的短板、大功率光源供应、CPO 的可维修性和买单主体等问题进行了深入讨论。会议强调了闭门研讨的重要性,并遵循查塔姆守则,确保参与者能够自由表达意见而不泄露身份。 会议的主要结论包括: 1. **产能过剩**:虽然存在过剩的风险,但具体是否过剩取决于不同环节的需求和产能预测。 2. **NPO 和 CPO**:NPO 至少是中国现阶段的正确选择,尽管存在过渡性质的问题。 3. **国产硅光的短板**:主要集中在电芯片方面,特别是高端电芯片和 SerDes 高端环节。 4. **大功率光源供应**:国产大功率光源供应尚处于起步阶段,但有望在未来几年内赶上需求。 5. **CPO 的可维修性**:认为是工程问题,核心在于提高良率。 6. **买单主体**:云厂将是最终买单的主体。 此外,会议还提出了对未来发展的三个重要认知: 1. **供应链定价体系转向投资逻辑**。 2. **集成与解耦**:路线之争反映了不同的产业组织方式。 3. **技术最优与生态权力**:技术领先不一定意味着成功,生态力量同样重要。 会议最后表示将以季度为周期进行复盘,期待在未来的讨论中进一步明确这些问题的答案。
    CPO与NPO路线分叉、产能供需与国产短板深度解析
  • 【秒懂承载】热点技术名词 -“LPO/NPO/CPO”
    LPO、NPO和CPO是应对数据中心、AI集群和高性能计算中的功耗、带宽与成本瓶颈而兴起的三种先进光模块封装与集成技术。LPO通过移除DSP,降低功耗并保持兼容性;NPO则缩短电链路,减少损耗并允许光引擎独立更换;CPO实现了芯片级光电深度集成,是最高的集成度和技术成熟度。这些技术分别适用于不同场景,共同推动AI算力网络的持续演进。
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    07/14 14:48
    【秒懂承载】热点技术名词 -“LPO/NPO/CPO”
  • CPX:借助CPC/CPO实现AI扩展与扩容| Samtec受邀参与Keysight PCIe研讨会
    【摘要前言】 “Samtec一直在鼓励客户尝试新的设计架构,强化拓扑结构,来节省空间、提升密度、加强速率,以此应对市场的挑战。 ” ——Samtec 资深FAE 胡亚捷 Samtec现场分享 在去年年底于上海张江举行的2025 Keysight PCIe 6.0&UAlink专题测试技术研讨会上,受主办方的邀请,来自Samtec的资深FAE 胡亚捷做了精彩的分享,分享主题为: 胡亚捷在开篇
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    07/13 17:20
  • 【光电共封CPO】玻璃基板正面切入CPO战场
    康宁在ECTC 2026大会上展示了其最新玻璃基板技术,强调了其在110度高温环境下长期稳定性的优势,并详细介绍了其解决方案。康宁的玻璃基板方案解决了传统玻璃材料在高温下的性能衰退问题,实现了光波导和薄膜电路在同一块玻璃上的集成,采用面板级制造工艺。此技术有望推动玻璃基板成为先进封装领域的主导材料,带动产业链各环节的发展。
    【光电共封CPO】玻璃基板正面切入CPO战场
  • 以“光”之名,芯片变革刚刚开始
    今年上半年,A股光通信板块行情火爆,光通信指数翻倍。AI数据中心需求激增导致通信环节受限,推动光芯片、光模块、CPO和OCS等“光”技术快速发展。光芯片短缺,尤其是高端EML激光器,成为中国厂商的机会窗口。光模块市场迅速增长,特别是800G向1.6T过渡阶段,中国企业表现突出。CPO和OCS技术虽仍处推广初期,但潜力巨大,有望重塑数据中心网络结构。