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CPO是英文Co-packaged optics的简写，意为共封装光学

CPO是英文Co-packaged optics的简写，意为共封装光学收起

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  • 【光电共封CPO】玻璃基板正面切入CPO战场
    康宁在ECTC 2026大会上展示了其最新玻璃基板技术，强调了其在110度高温环境下长期稳定性的优势，并详细介绍了其解决方案。康宁的玻璃基板方案解决了传统玻璃材料在高温下的性能衰退问题，实现了光波导和薄膜电路在同一块玻璃上的集成，采用面板级制造工艺。此技术有望推动玻璃基板成为先进封装领域的主导材料，带动产业链各环节的发展。
    743
    07/07 10:05
    玻璃基板 CPO
    【光电共封CPO】玻璃基板正面切入CPO战场
  • 以“光”之名，芯片变革刚刚开始
    今年上半年，A股光通信板块行情火爆，光通信指数翻倍。AI数据中心需求激增导致通信环节受限，推动光芯片、光模块、CPO和OCS等“光”技术快速发展。光芯片短缺，尤其是高端EML激光器，成为中国厂商的机会窗口。光模块市场迅速增长，特别是800G向1.6T过渡阶段，中国企业表现突出。CPO和OCS技术虽仍处推广初期，但潜力巨大，有望重塑数据中心网络结构。
    2451
    07/05 17:27
    光模块 光通信
  • Sivers Semiconductors：AI CPO 外置光源里的“小公司大赌局”
    Sivers Semiconductors是一家瑞典公司，专注于InP DFB激光器和激光阵列的研发，主要应用于AI数据中心的光互联架构，特别是CPO/NPO和光I/O领域。尽管目前收入规模不大且仍在亏损，但分析师认为，如果AI数据中心转向光互联架构，Sivers有望成为关键的外置光源供应商，预计2028年收入可能达到5亿美元，2029年突破10亿美元。然而，这种预测依赖于AI需求的增长、CPO/NPO的普及以及Sivers能否成功获得客户认证和量产订单。
    1101
    06/30 05:15
    激光器 CPO
  • 砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”
    2026 年 3 月，SEMICON China 上海，“AI 算力与 CPO”主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。 与此同时，LightCounting 预测 2030 年 CPO 端口出货量将接近 1 亿个。但很少有人注意到，当 CPO 产业全速冲刺时，一个关键瓶颈
    1276
    06/26 15:52
    先进封装 CPO
  • 全球竞逐CPO量产窗口！
    CPO技术因其在算力互联上的优势受到广泛关注，但近期关于其量产延迟至2028年甚至2029年的报道引发了市场波动。英伟达对此表示否认，强调下半年CPO产品交付计划不会延期。全球多家厂商，包括英伟达、台积电、博通、Marvell、Intel等，都在积极布局CPO技术的研发和生产。中国厂商也在多个环节展现竞争力，如中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、长电科技、工业富联、东山精密等。虽然短期内存在良率、封装工艺、成本等问题，但AI算力需求的增长为CPO提供了广阔市场空间。
    1932
    06/25 23:39
    AI 大模型
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