SMT

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。收起

查看更多

设计资料

查看更多
  • SMT锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何?
    锡(Sn)作为电路板焊接的最佳材料,无铅锡膏主要由锡构成,通过添加银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)等合金降低熔点,以适应不同焊接需求。银增强润湿性和强度,铟降低熔点但稀缺且昂贵,锌易氧化影响焊锡润湿性,铋降低熔点但强度不足,镍抑制铜溶解,铜提升刚性和减少熔蚀。
    SMT锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何?
  • 从试产到量产:哪家 SMT 贴片服务才经得住工程师的苛刻要求?
    在电子制造行业这个永不停摆的巨型齿轮里,“SMT贴片加工哪家强”似乎是永远被反复提及的问题。它看似是一句随手丢出的疑问,却暗藏着研发周期、产品品质、供应链稳定性、团队协作效率乃至企业商业成败的关键。尤其在当下电子产品更新频率不断加快的时代,谁能在生产端做到稳定、可靠、节奏一致,谁就能在商战中赢得更大空间。 然而,这个问题真正棘手之处在于——SMT加工的评价从来不是单一维度的。它不是简单的“设备好不
  • SMT可焊性测试设备沾锡天平怎么使用?
    沾锡天平是一种精密测试仪器,用于测量物体质量,尤其在可焊性测试中至关重要。本文介绍了其基本结构、使用方法、特殊功能、注意事项及维护保养要点,确保用户能准确、高效地操作该设备。
    SMT可焊性测试设备沾锡天平怎么使用?
  • IPC标准解读:IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单
    IPC-S-816,即IPC S-816-1993《外部贴装过程中的准则和清单:SMT工艺指南与检验单》,是一份针对表面贴装技术(SMT)工艺操作的详细指南和检验标准。
  • 如何估算焊锡膏的印刷量?
    估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术(SMT)中的关键环节,直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项: 一、精准估算方法 1. 模板开口法(设计阶段首选) 公式: V=∑(Ai×T)×(1+K) 参数说明: Ai:单个焊盘开口面积(矩形焊盘=长×宽;圆形焊盘=π×(直径/2)²) T:模板厚度(常用0.12~0.18mm,细间距元件建议0.12mm) K:修正系数(0.1~0.3,
    335
    11/26 13:20