芯耀
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一、为什么要对特殊零件进行染色实验？
往常有些零件(如DIMM/CPU SKT/POP…)的设计比较特殊，例如:焊点面积比大于5成、零件本体材质较脆或延发展性较高(软)、非一体成形设计…。
造成染色分离时，焊点无法良好的分离。因此需要采取特殊的分离手法，进行零件(或焊点)分离程序，进而对焊点进行焊接面的观察。
二、染色实验的工具介绍
三、各种特殊零件的染色实验流程
1. CPU Socket的实验流程介绍
2. DIMM条的实验流程介绍
3. POP零件的实验流程
POP零件内部结构图
1）拔取PoP上层步骤
Step 1: 裁切散热器至25x25mm
Step 2: 80号砂纸粗化散热器底面并气枪清洁
Step 3: 样件裁切，按上述方式粗化PoP top. PKG表面
Step 4: 在PoP组件四周黏贴茶色高温胶
Step 5: 散热器底面及PoP top. PKG顶面涂布黑胶，
黑胶涂于散热片的正中央，厚度约0.5~1mm。
Step 6: 散热器与PoP top. PKG接着在一起。
Step 7: 放入烤箱125℃加热1H，使黑胶固化。
Step 8: 从侧面用推拉力机将上层零件推掉。
2. 拔取PoP下层步骤
Step 1: 裁切散热器至25x25mm
Step 2: 80号砂纸粗化散热器底面并气枪清洁
Step 3: 80号砂纸粗化PoP bot. PKG顶面并气枪清洁
Step 4: PoP组件四周黏贴茶色高温胶
Step 5: 散热器底面及PoP bot. PKG顶面涂布黑胶
Step 6: 散热器与PoP bot. PKG接着一起
Step 7: 放入烤箱125℃加热1H，黑胶固化
Step 8: 撕去高温胶，翘棒伸入散热器底面翘起整颗零件
四、染色实验的判定标准
-CPU SKT&POP
-DIMM条
焊点检查需遵循染色检测法规则，并定义如下：
检查结果代码由2组编码组成，具体如下：
- 第1组编码：缺陷区域百分比
- 第2组编码：分层位置
判定标准：
焊接区域应保持洁净。任何部分开路或完全开路现象均不可接受。（检查结果将以2组编码形式记录。）
Voiding judgment : reference IPC-A-610E BGA solder void requirement, the voids size is required to be less than 25% of the area.
五、案例分享：
１. CPU染色分析案例
２. DIMM染色分析案例
３. POP分析案例
上层POP
下层POP
六、特殊零件拉拔的注意事项
1.作业前须了解所有材料之安全资料。
2.作业时须佩戴防护口罩及手套避免触及眼睛和皮肤。
3.CPU socket组件须在socket上方灌入DP-100胶再盖上硬板，强化组件避免在拔除时，pin脚与socket分离。
4.分離之试片需注意不可以手碰触,断面放置时需面朝上。
5.操作过程中需将通风柜上玻璃门拉下，或戴上护目镜以确保个人安全。
6.进行BGA拔除程序时需注意不可伤害到BGA之四个角落之锡球。
7.选择板边时，其厚度一定要与DIMM凹槽厚度相同。
8.POP零件的上层在涂胶时要薄薄的一层，不可太厚，以免力太大将下层零件拔起。
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