分享业界知名企业SMT钢网（stencil)设计规范

钢板(Stencil)开口设计原则：

组件开口方案须结合PCB Layout 设计、锡膏特性、组件实物、供货商能力及厂内实际制程

能力状况进行综合考虑;

组件开口设计可借鉴钢板制作厂商建议或兄弟公司的宝贵经验，以及之前实际生产状况作修改完善;

组件开口设计应满足宽厚比和面积比两基本定律之要求;

钢板各开口角落均须导圆角做圆弧过渡处理以便下锡;

为减少产生锡珠机率，钢板开口对应组件本体下面无焊端之部位应尽量减少、避免压锡现象;

两相邻开口之间隙须注意保持最小安全距离，一般不得小于0.23mm(9mil);

单孔开口尺寸大小若大于3*4mm(118*158mil)时，中间须作0.15~0.65mm(6~26mil)宽之架桥处理;

PAD对应作外扩或外延之开口不得超出PCB板边沿以防锡珠;

默认钢网厚度为0.13mm(5mil),开口制作精度误差要求为±0.01mm(0.4mil);

零件开孔四周不可接触到(避开0.05mm(2mil))螺丝孔，MASK层PTH孔等不要求上锡的位置.

钢板(Stencil)开口设计规范

一、Chip类组件

二、R/L/C排类组件：

三、开关、振荡器类组件：

四、SOT类晶体组件：

五、功率MOSFET组件：

六、 QFP/QFN/SOP/PLCC等IC类组件：

七、BGA/CSP球栅类组件：

八、连接器：

九、测试点、孔：

The end!