芯片行业

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  • 医疗企业跨界半导体:有人出货,有人出钱
    医疗企业跨界半导体分两类:一是技术同源、进入供应链,如新华医疗承接国内首个微电子光刻胶全流程车间,锦好医疗自研助听器芯片并实现销售;二是资本布局,如九安医疗利润主要来自芯片和AI投资,部分企业参股基金或推进并购但未形成产业协同。这类跨界可补位半导体配套环节,但难以改变晶圆制造等核心赛道,重点应关注产品是否真正被客户采用。
    医疗企业跨界半导体:有人出货,有人出钱
  • 国产芯片内卷是无解?
    作者反思国产芯片内卷:高端化依赖长期资本,差异化易被快速复制,产品经理难以独自破局。借设计思维提出四象限:共识且正确易内卷,非共识且正确易成事但风险高,共识且错误精神内耗,非共识且错误可低成本试错。建议公司有钱则卷资本与资源,没钱则用时间积累工程能力、工艺细节和场景壁垒,以低风险试错形成差异化。总结:有钱卷钱,没钱卷时间。
  • 中国芯片:一场没有爽文的“时间战争”
    芯片竞争的关键战场是时间:中国半导体受EDA、算力、存储与流程瓶颈制约,研发周期长易错失市场窗口。华为将造芯经验产品化到华为云,通过弹性算力、高性能存储、统一调度与EDA/OPC一体化平台,减少资源空转和仿真等待,助力芯片企业提效降险,在时间战中突围。
    中国芯片:一场没有爽文的“时间战争”
  • 现在芯片行业都这么卷了,等我大学毕业还好就业吗?
    文章主要探讨了当前芯片行业就业形势的变化及其对未来的影响。作者指出,虽然现在芯片行业竞争激烈,但未来就业机会仍然存在,关键在于个人能否在未来四年内不断提升自身能力,适应行业需求。文章强调,不应仅凭当前的信息做出长期职业规划,而应注重积累实际工作经验和技术能力,以便更好地应对未来的职业挑战。
  • 别再用AI手搓EDA了,五十年前有人试过
    AI在芯片领域的快速发展引发广泛关注,工程师面临两种极端反应:“鸵鸟型”选择回避,而“造物主型”则积极拥抱新技术。尽管AI工具在初期显著提升了效率,但随着任务复杂度增加,出现了所谓的“效率墙”。EDA巨头如Cadence凭借专业化、系统化的AI产品提供了强大的解决方案,但芯片工程师仍需具备判断力,以确保AI工具的正确应用和系统的有效维护。
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    08/27 09:25
    别再用AI手搓EDA了,五十年前有人试过