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• SMT BGA返修(Rework)设备结构、原理与BGA返修流程详解

  在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片因其高密度、高性能的特点而广泛应用。然而，随着集成电路复杂度的增加，BGA芯片的焊接与返修问题也日益凸显。SRT BGA重工返修设备作为解决这一问题的专业工具，其原理、结构及关键技术点对于提升生产效率、保障产品质量具有重要意义。本文将对SRT BGA重工返修设备进行详细介绍。

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  8小时前

  SMT BGA
• 产品越来越快，产线不该越来越慢——解构 UFS 4.1 高阶存储时代的「烧录降速瓶颈」

  导语 当终端消费者在为 UFS 4.1 带来的极速开机与无缝读写欢呼时，电子制造服务（EMS）的量产现场却正笼罩在阴霾之中。存储协议的跨代演进与固件（Firmware）容量的几何级数翻倍，正在无形中拉长单颗芯片的烧录时间。这个曾经在 SMT 流水线上被忽视的「隐形工位」，如今正演变成制约整条产线吞吐量（Throughput）的致命瓶颈。面对原厂涨价与产线降速的双重夹击，制造业急需一场底层架构的技术

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  07/16 11:48

  半导体 SMT
• 全网最全的SMT工厂电子物料检验方法

  电子元器件基础知识汇总：电阻器：固定电阻器和可变电阻器，作用是降压、分压、稳定和调节电流，主要参数包括标称阻值、额定功率、温度系数、精度等级等。电容器：主要用于耦合、滤波、隔直流等功能，主要参数包括标称容值、允许误差、额定工作电压、绝缘电阻等。电感器：用于阻止交流电通过，主要参数包括电感量、品质因数、额定电流等。

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  07/15 13:13

  电子元器件 SMT

  
• 精准贴装0201元件SMT关键控制要点！

  本文介绍了随着元件尺寸减小带来的电路板装配新挑战，强调了提高贴装精度的重要性。具体讨论了0201元件的贴装难题，包括吸取位置公差、锡膏上的运动以及元件偏斜等问题。文章指出，为了应对这些挑战，需要改进吸嘴设计、提高吸取可靠性并加强工艺控制。最终，使用0201元件的板将比传统元件更昂贵，且需要更多维护和培训。

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  07/13 08:39

  SMT
• SMT贴片机技术原理详解，一篇讲透设备核心逻辑

  贴片机是电子组装行业中至关重要的设备，近年来经历了从低速低精度到高速高精度的快速发展。本文介绍了贴片机的基本类型、构成及其发展趋势。一、贴片机类型1. 动臂式：适用于大部分元件，尤其是QFP、BGA等，支持多种供料器。2. 转塔式：速度较高，性能稳定，但受机械结构限制，速度已达极限。

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  07/08 08:51

  SMT 贴片机

  
• SMT精益六西格玛（LSS）实战手册：基础概念、核心工具与案例说明

  精益六西格玛是一种结合精益生产和六西格玛管理的综合方法论，旨在减少浪费和消除变异。它通过整合两种生产模式的优势，解决复杂和简单问题，提高过程能力和稳定性，降低成本，缩短生产时间和提高顾客满意度。

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  07/07 07:59

  SMT 六西格玛
• SMT AOI设备选型评估全攻略

  在表面贴装技术（SMT）的贴片生产过程中，自动光学检测（AOI）设备具有至关重要的意义。随着电子制造业的不断发展，SMT生产的质量和效率要求日益提高，AOI设备的合理选型评估成为企业保障生产质量、提高生产效率以及控制成本的关键环节。准确的选型评估能够确保AOI设备在生产线上发挥最佳性能，从而提升整体生产效益。今天以个人经验具体谈谈AOI 设备选型，主要从如下几个方面进行评估：

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  07/07 07:38

  SMT AOI
• SMT富士NXT贴片机出现PCB翘曲超出公差报警怎么处理？一文讲透高度检测与异常处理方法

  “这块板子又报警了！”在SMT车间里，这恐怕是工程师最不想听到的话之一。很多时候，问题的根源不在于吸嘴，也不在于元件，而在于那块看似平整，实则已经微微翘曲的PCB电路板。

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  07/06 08:40

  SMT 贴片机
• SMT贴片机编程基础：Fuji NXT程序设定中，Panel 与 Pallet 厚度到底有何不同？

  大家进行 Fuji NXT 贴片程序编程参数设定时，是否曾对 Panel thickness 和 Pallet thickness 这两个厚度参数不太理解，不知要怎么设定？只是两个看似简单的厚度参数，可是一旦填错或混淆，轻则导致 Z 轴贴装高度异常、元器件压伤或浮高，重则引发设备撞件报警，让整条产线被迫停机排查。很多 SMT 工程师在实际操作中，往往只凭经验‘盲填’，却忽略了两者的本质区别。今天，

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  07/03 14:40

  SMT 贴片机
• PCB 的Tg值对SMT回流焊工艺的影响

  PCB的Tg指玻璃化转变温度，反映材料在高温下的热稳定性和机械强度。低Tg适合低温应用，中Tg适应常规温度，高Tg适用于高温环境。Tg可通过DMA/DSC测试得出，树脂基体类型决定Tg值。选择合适Tg值的PCB能保证其在预期条件下的良好性能和可靠性。

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  06/29 08:10

  pcb SMT
• 电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备

  文章讨论了无铅技术在电子产品中的应用，特别是器件焊端材料和封装材料面临的问题和挑战。主要内容包括：无铅器件的重大问题：进入无铅时代，器件受到的影响主要来自高温和无铅焊料与焊端材料的兼容性问题。器件在高温下的考虑：无铅技术需要更高的焊接温度，可能导致器件封装和焊端材料的性能下降。

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  06/29 07:50

  电子元器件 SMT
• Fuji NXT电路板停位补正功能全解析：安装+调试+实战技巧，SMT设备工程师必学知识

  富士贴片机电路板停止位置补正功能概述及其安装、使用与故障排除指南。该功能通过检测电路板轮廓和F定位点来校准停止位置，适用于因电路板重量或尺寸变化导致的位置波动。安装低反射板于支撑板上，确保电路板轮廓检测准确。遇到轮廓测出失败或补正不完善等问题时，可通过清洁低反射板、调整取入范围等方式解决。此外，使用过程中应注意避免在检测区域放置光泽物、支撑板上附着润滑剂以及合理安排低反射板周围的支撑销位置，以保证功能正常运行。

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  06/25 08:06

  SMT 贴片机

  
• PCB企业背后的文化力量

  AI时代的PCB竞争，本质上是一场“人与信任”的竞争 AI服务器、新能源汽车、高速通信、人形机器人，正在推动电子行业进入高可靠、高复杂度时代。如今客户选择 PCB 企业，已经不只是看设备与产能。更重要的是：工程能力够不够强；交付是否稳定；问题能不能快速响应；供应商是否值得长期信任。 聚多邦始终认为：PCB 行业拼到最后，真正拼的，其实是人。 因为再先进的设备，也需要专业团队去协同；再复杂的高多层

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  06/24 17:33

  pcb SMT
• 印制电路板(PCB)阻焊膜质量对SMT&DIP可靠性影响分析与应用研究

  本文介绍了印制电路板（PCB）制造中阻焊膜的质量控制要点，涵盖了五个核心方面：多维度覆盖性保障：确保导体表面无漏印、空洞、起泡，以及板边漏印宽度不超过0.5mm。关键参数精确量化：如线顶阻焊厚度需≥0.01mm，NSMD/SMD焊盘上阻焊不可高出0.036mm。缺陷形态明确界定：起泡尺寸≤0.25mm且每面不超过2处，UnderCut≤0.03mm且不导致露铜。

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  06/23 07:50

  SMT DIP
• 揪出SMT工厂的“隐形杀手”：一文读懂不良质量成本COPQ

  不良质量成本(COPQ）是指由于质量不良而造成的成本损失，或者说是由于我们没有“第一次就把正确的事情做正确”而额外付出的成本。由于质量不良而造成的成本损失是十分惊人的，遗憾的是这部分成本往往不为人们所知.

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  06/20 10:38

  SMT COPQ

  
• SMT锡膏工艺在印刷制程中的关键技术点

  锡膏工艺涉及材料科学、精密控制和数据驱动等多个方面，其性能直接影响PCBA产品的良率和可靠性。本文介绍了锡膏的材料构成、印刷工艺的关键参数控制、质量检测与闭环反馈系统，以及行业发展趋势和前沿技术。通过系统梳理，展示了锡膏工艺从材料本质到系统思维的跃迁，强调了数据驱动和智能化在锡膏工艺中的重要作用。

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  06/18 13:02

  SMT 锡膏

  
• 一文读懂SMT湿敏器件(MSD)：等级划分、储存与烘烤规范

  潮湿敏感器件（MSD）是指在潮湿环境下易吸收水分并在高温焊接时导致内部结构分层或损坏的表面贴装器件。MSD的潮湿敏感等级由器件内部结构、外部环境和单板组装工艺等因素决定。MSD分为多个级别，MSL标准定义了不同的车间寿命和暴露环境条件。MSD的存储和暴露要求包括密封包装、烘烤处理和适当的环境条件。MSD的操作与使用注意事项包括拆封要求、剩余MSD的处理、烘烤要求、贴片和回流焊接要求以及拆卸与返修要求。

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  06/17 07:44

  SMT 湿敏器件

  
• 干货收藏 | 染色（Dye Stain）法分析SMT BGA不良5个典型案例复盘

  本文介绍了五个关于SMT BGA染色分析的失效分析实例。实例一分析了M71IX MB芯片的焊接状态，结果显示焊接正常。实例二通过染色分析发现了KS-Note产品中U51、U55和U61的锡裂现象。实例三分析了Yuhina 3 MB中U27的锡裂现象，并确定了根本原因是螺丝锁附应力过大。实例四验证了PR产品的BGA焊锡性，通过调整SMT热循环曲线解决了严重void不良现象。实例五强调了染色分析前的准备工作和对比方法的重要性。这些实例展示了如何利用染色分析法解决SMT BGA焊接质量问题。

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  06/17 07:44

  SMT BGA
• SMT空焊立碑改善手册：原因分析+对策清单+案例复盘

  电阻、电容空焊问题的产生原因是由于零件两端锡膏融化时间不一致，最终造成受力不均，导致一端翘起。解决方法包括设计改进、制程调整和停用氮气。此外，还应考虑零件摆放偏移、飞达不稳定等因素。

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  06/16 08:06

  SMT

  
• ​IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求

  在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质量直接关系到产品的可靠性和性能。为了规范焊膏的生产和使用，确保焊接质量，行业内制定了IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准。该标准详细规定了焊膏的各项技术指标和测试方法，为行业提供了明确的指导和参考。今天对IPC J-STD-005A标准进行详细解读，以帮助SMT工艺工程师更好地理解和应用这一标准。

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  06/16 07:43

  SMT IPC

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