SMT

• SMT锡膏工艺在印刷制程中的关键技术点

  锡膏工艺涉及材料科学、精密控制和数据驱动等多个方面，其性能直接影响PCBA产品的良率和可靠性。本文介绍了锡膏的材料构成、印刷工艺的关键参数控制、质量检测与闭环反馈系统，以及行业发展趋势和前沿技术。通过系统梳理，展示了锡膏工艺从材料本质到系统思维的跃迁，强调了数据驱动和智能化在锡膏工艺中的重要作用。

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  50分钟前

  SMT 锡膏

  
• 一文读懂SMT湿敏器件(MSD)：等级划分、储存与烘烤规范

  潮湿敏感器件（MSD）是指在潮湿环境下易吸收水分并在高温焊接时导致内部结构分层或损坏的表面贴装器件。MSD的潮湿敏感等级由器件内部结构、外部环境和单板组装工艺等因素决定。MSD分为多个级别，MSL标准定义了不同的车间寿命和暴露环境条件。MSD的存储和暴露要求包括密封包装、烘烤处理和适当的环境条件。MSD的操作与使用注意事项包括拆封要求、剩余MSD的处理、烘烤要求、贴片和回流焊接要求以及拆卸与返修要求。

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  06/17 07:44

  SMT 湿敏器件

  
• 干货收藏 | 染色（Dye Stain）法分析SMT BGA不良5个典型案例复盘

  本文介绍了五个关于SMT BGA染色分析的失效分析实例。实例一分析了M71IX MB芯片的焊接状态，结果显示焊接正常。实例二通过染色分析发现了KS-Note产品中U51、U55和U61的锡裂现象。实例三分析了Yuhina 3 MB中U27的锡裂现象，并确定了根本原因是螺丝锁附应力过大。实例四验证了PR产品的BGA焊锡性，通过调整SMT热循环曲线解决了严重void不良现象。实例五强调了染色分析前的准备工作和对比方法的重要性。这些实例展示了如何利用染色分析法解决SMT BGA焊接质量问题。

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  06/17 07:44

  SMT BGA
• SMT空焊立碑改善手册：原因分析+对策清单+案例复盘

  电阻、电容空焊问题的产生原因是由于零件两端锡膏融化时间不一致，最终造成受力不均，导致一端翘起。解决方法包括设计改进、制程调整和停用氮气。此外，还应考虑零件摆放偏移、飞达不稳定等因素。

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  06/16 08:06

  SMT

  
• ​IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求

  在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质量直接关系到产品的可靠性和性能。为了规范焊膏的生产和使用，确保焊接质量，行业内制定了IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准。该标准详细规定了焊膏的各项技术指标和测试方法，为行业提供了明确的指导和参考。今天对IPC J-STD-005A标准进行详细解读，以帮助SMT工艺工程师更好地理解和应用这一标准。

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  06/16 07:43

  SMT IPC
• SMT锡膏制程工艺分析与优化建议

  表面贴装技术(SMT)是实现高密度、高性能电子产品生产的基石，锡膏印刷的质量直接影响焊接可靠性与良率。本文基于实践经验，提出通过系统性分析与数据驱动的闭环控制，实现从“救火式”向“防火式”的战略转型，显著提升产线直通率。关键要素包括合金体系选择、锡粉粒径匹配、助焊剂类型抉择、工艺窗口定义等。通过优化参数、钢网设计与维护、物料与环境管控，构建SPI数据闭环控制系统，实现锡膏工艺的智能化升级。

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  06/15 09:08

  SMT 锡膏
• 资深SMT设备工程师分享:DEK锡膏印刷机精度校正法宝及改进喷射机构解决擦拭难题的方法

  本文介绍了DEK锡膏印刷机的水平及高度校正操作方法和溶剂喷射不良改善方法。主要内容包括如何校正轨道水平和顶板高度，以及如何减少溶剂喷射机构的损耗并改进擦拭效果。

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  06/13 07:57

  SMT 锡膏
• 测温不准导致BGA虚焊？SMT测温板制作的这些重点不容忽视！

  回流焊测温板是电子制造业中不可或缺的工具，它通过在测温板上设置多个测温点，并安装温度传感器，实时监测回焊炉内各点的温度，为工艺调整和优化提供数据支持。因此，制作一块准确可靠的测温板至关重要。

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  06/12 08:50

  SMT BGA
• 为什么你的SMT良率总上不去？锡膏印刷这几个管控细节你做对了吗？

  锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏印刷制程管控的详细阐述： 一、锡膏使用管制:  依先进先出原则, 锡膏进厂后应即贴上(锡膏使用管制Label),并保存于 2~8℃冰箱中,其中锡膏编号方式依失效日期先后顺序优先使用,于防潮箱回温4hrs以上才可取用.取用时依编号由小到大取用.并填写锡膏管制表. 二、冰箱温度管制:  

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  06/11 22:50

  pcb SMT
• 资深工艺专家分享:SMT QFN接地失效不良分析改善案例！

  一、摘要：     随着电子产品的多功能小体积发展趋势，电子元件、材料也随之变革，芯片的封装技术也得到了历史性的发展。传统的 SOIC&TSOP 封装也在向着 QFN（Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装）迈进，QFN 技术由于底部中央有大暴露焊盘被焊接到 PCB的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面积；非

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  06/11 22:45

  pcb SMT
• SMT设备工程师看过来:一文搞懂FUJI NXT贴片机置件头校正方法

  本文介绍了FUJI设备NXT置件头校正的具体步骤，包括更换电池、校准各轴原点、使用MotionTool软件进行校正等过程。详细描述了从拆卸置件头开始，经过多个步骤直至完成校正的过程，并提供了必要的注意事项和调试方法。

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  06/10 22:14

  SMT
• SMT不良案例分享:风扇接口Pin针高温焊接后表面镀层异常分析报告

  在F/T测试过程中，发现风扇接口接触不良现象，不良率为80%。经分析，CN2零件Pin脚上覆盖一层异物，导致接触不良。通过EDX成分分析和镀层厚度观察，确认镀层在高温下发生化学反应生成白色薄膜状物质。初步对策是在未投DIP时对CN2零件Pin针贴高温胶，在正背面均生产完DIP后拆除。进一步实验表明，使用镀金层可以完全避免不良现象。

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  06/09 22:49

  SMT
• 如何评估SMT回流焊性能，一文给你讲明白！

  SMT回焊炉性能评估涉及温度均匀性、温度曲线、升温斜率、热传递效率、气流设计、控制系统、可重复性、组件兼容性、氮气使用、维护和保养、数据记录和分析等多个方面。通过空载与满载测试，可以全面评估回焊炉的性能。OvenRider仪器则用于测量温度曲线、温度均匀性、升温斜率、冷却速率、峰值温度、停留时间和热传导效率，从而优化回流焊工艺，提高产品质量。

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  06/09 22:42

  SMT 回流焊
• 深度解析PCB可靠性测试项目与方法，SMT工艺与质量工程师必备！

  文章主要介绍了PCB可靠性测试的相关知识，涵盖了金手指硝酸蒸汽耐腐蚀性实验、热应力测试、耐CAF测试、电气性能与绝缘测试、环境适应性测试等内容，并提供了详细的测试方法和评判标准。此外，还给出了针对不同测试项目的工艺参数建议，旨在帮助工程师提高产品的可靠性。

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  06/09 22:39

  pcb SMT
• 深度解析 | PCB PTH孔性能指标全揭秘：SMT工艺可靠性的“隐形生命线”

  在SMT（表面贴装技术）高速发展的今天，行业的目光往往聚焦于锡膏印刷的微米级精度、贴片机的飞速运转以及回流焊炉温曲线的精雕细琢。然而，当我们谈论PCBA的可靠性时，往往容易忽视那个隐藏在电路板内部、最基础却最致命的物理特性

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  06/08 13:47

  pcb SMT
• 通孔零件SMT工艺(PIP)焊盘设计全攻略

  通孔元件（Through-Hole）的工艺革新正逐渐取代传统波峰焊，引入穿孔回焊技术（Pin-in-Paste, PIP）。PIP制程不仅简化了流程，还显著提升了生产效率。然而，成功实施PIP依赖于精确的PCB设计，特别是以下几个方面： 1. **单面原则**：所有贯穿孔零件必须在同一面，避免锡膏印刷干扰。 2. **孔径比率（PH）**：PH值应保持在0.6至0.8之间，以确保最佳焊接质量和透锡率。 3. **形状匹配**：零件脚形状需与贯穿孔形状严格匹配，例如圆形脚配圆形孔，长方形脚配椭圆形孔。 4. **锡膏印刷限制区**：零件的文字框范围内不得放置其他元件，以防阻碍钢网。 5. **防焊隔离**：贯穿孔与焊盘间须保留至少20 mil的防焊漆隔离带，防止连锡。 6. **安全距离**：贯穿孔与焊盘间需保持2.5mm的安全距离。 此外，对于特殊机构件如Board Lock和Guide Pin的设计，需特别注意机械强度和插拔力控制，确保连接器固定牢固且便于安装。遵循以上设计要点，可以有效应对PIP制程中的挑战，顺利完成连接器设计。

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  06/08 09:45

  SMT 焊盘
• 优化SMT钢网开孔设计改善焊接不良的16个精典案例

  多个案例展示了通过优化钢网开孔设计解决各种BGA、QFP、QFN等元件的连锡、空焊、少锡等问题。具体措施包括调整钢网开孔形状和大小，以适应不同尺寸和形状的元件，从而提高焊接质量和成功率。

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  06/08 08:45

  SMT
• 全网最全，SMT & DIP缺陷不良原因鱼骨图分析大全

  本文详细分析了SMT工艺中的多种不良现象及其原因。涵盖了SMT缺件、电阻翻件、零件偏移、连锡、空焊、翻白、极性反、印刷机和贴片机常见不良，以及回焊炉和DIP波峰焊的不良原因。每种不良都配有详细的鱼骨图分析，帮助识别并解决制造过程中的质量问题。

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  06/08 08:45

  SMT DIP
• SMT回流焊温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！

  本文介绍了回焊温度曲线的四个主要区域及其作用，详细阐述了预热区、吸热区、回焊区和冷却区的具体操作要点和技术要求，强调了每个区域的关键参数设置和注意事项，以确保焊接质量和元件性能。

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  06/06 09:20

  SMT 回流焊

  
• SMT智能制造：从Cp、Cpk到六西格玛，如何用数据驱动良率突破99.99966%？

  在电子制造服务（EMS）行业，SMT（表面组装技术）产线是整个电子产品生命周期的起点，也是决定最终产品质量的关键战场。作为工程师或管理者，你是否经常被一堆缩写搞得头晕脑胀：Cp、Cpk、Pp、Ppk、Z值、DPMO……这些看似枯燥的统计学术语，实际上是SMT产线的“听诊器”和“心电图”。

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  618

  06/05 14:12

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