安世半导体广东新工厂投产:分立元件/逻辑元件/MOSFET元件产能大增

2018-03-09 17:41:44 来源:EEFOCUS
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北京时间2018年3月6日, Nexperia安世半导体)广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,新增 16,000 平方米生产面积,扩产后的安世半导体(中国)有限公司广东东莞工厂总面积达到72,000 平方米,年产量达到900 亿件。建广资产投评会主席,安世半导体董事长李滨、安世半导体首席执行官Frans Scheper、安世半导体首席运营官Sean Hunkler、安世半导体大中华区高级副总裁兼中国区总经理张鹏岗和安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗等出席此次新工厂投产典礼。

 

图|安世半导体广东新工厂投产典礼现场

 

图|安世半导体广东新工厂投产典礼现场

 

新工厂,新起点
安世半导体是全球领先的分立元件逻辑元件MOSFET元件的专业制造商,其前身为恩智浦的标准产品部门,于2017 年初开始独立运营。安世半导体(中国)有限公司广东工厂于 2000 年正式投产以来,保持每天 24 个小时、每周 7 天、每年 356 天不间断运行,拥有 4 千多名员工,致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017 年,该厂生产了 620 亿件小信号晶体管和二极管。新工厂投产之后,预计在2018 年,安世半导体广东工厂每秒就可以生产 2 千件产品。

 

图|安世半导体广东新工厂外景图

 

这座全新的工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1,500 台以上先进的半导体生产设备的100 多条高科技封装流水线,设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 0402 6 面保护晶圆级芯片尺寸封装。

 

图|安世半导体广东新工厂内景图

 

安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗在典礼致辞中讲到:“建立强大的先进技术能力对 Nexperia 的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。我们另一个关键优势就是提供一系列新的封装,及时为客户提供所需产品。安世半导体(中国)有限公司充满竞争力的产品、封装能力,以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势,帮助 Nexperia 在开拓商业机会时扮演了重要的角色。”

 

图|安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗

 

 
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作者简介
吴子鹏
吴子鹏

与非网编辑,网名:觉知躬行,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。

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