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碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。

碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。收起

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  • 博世:8英寸SiC工厂试产,揽获15亿政府补贴
    博世宣布在美国罗斯维尔工厂进行样品生产并计划于2026年启动商业化生产基于第三代SiC芯片技术的首批商用芯片。公司已获得美国商务部芯片项目办公室高达2.25亿美元的资金支持,用于改造其罗斯维尔工厂。博世的碳化硅业务始于2001年,目前已在全球范围内交付超过6000万颗SiC芯片,并计划在未来五年内向美国业务投资75亿美元,以增强供应链韧性。
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    22小时前
    SiC
  • 合计近30亿!3家SiC企业获政府补贴
    三家企业获政府补贴,总计近30亿元人民币。天域半导体获东莞1500万元资助用于SiC外延片产线升级;Element 3-5 GmbH获欧盟约27.3亿元补贴投建SiC外延工厂;RootSemicon获韩政府约3500万元项目资金推动3300V SiC功率模块量产。
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    22小时前
    SiC
  • 安森美:以系统级创新重塑AI供电与汽车架构
    在2026年的半导体产业版图上,AI数据中心与智能汽车已无可争议地成为驱动行业增长的双引擎。据Omdia分析,AI数据中心芯片市场规模已从2024年的1230亿美元暴增至2025年的2070亿美元;WSTS预测2026年全球半导体市场规模将逼近9755亿美元,同比增长26.3%。摩根士丹利更判断,到2030年全球半导体市场规模可达1.5万亿美元,其中AI半导体将占据半壁江山。汽车半导体同样高歌猛进
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    07/16 09:42
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  • 碳化硅龙头持续亏损,是否面临行业替代?
    第三代半导体碳化硅(SiC)受益于800V高压电车、AI服务器储能需求持续扩容,产业链上下游企业业绩呈现完全割裂格局。IDM龙头三安光电因SiC重资产投入持续预亏;上游衬底企业天岳先进以价换量陷入亏损,露笑科技依托多元主业实现稳定盈利;下游SiC器件厂商扬杰科技充分受益下游需求爆发,业绩大幅预增。整条产业链盈利分化特征凸显。
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    07/15 16:27
  • 3个SiC项目建设提速,合计投资近25亿
    近日,博涛创芯、悟凡科技和河南创研三家企业在SiC项目上取得进展,总投资近25亿元。博涛创芯在西南建厂并攻克SiC液相法长晶技术;悟凡科技在苏州扩建SiC设备产能;河南创研的第三代半导体生产基地即将投产,进一步巩固其在国内市场的地位。这些项目的推进标志着我国在第三代半导体领域的快速发展。
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    07/14 17:39
    SiC