分立器件

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分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信,汽车电子、led显示屏等领域。

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  • 案例解析 | 两大“专精特新小巨人”合体,银河微电100%收购恒泰柯,补齐中高压半导体拼图
    国产半导体分立器件厂商银河微电宣布将以发行股份的方式全资收购恒泰柯半导体,锁定36个月,并计划配套融资。此举旨在加强中高压功率器件布局,增强供应链协同和客户合作,推动公司成为全品类功率器件平台。恒泰柯作为国家级专精特新“小巨人”,凭借其技术和盈利能力,希望通过并入银河微电获得更大的发展空间和资本支持。
  • 国产分立器件出海样本:MDD辰达半导体十八年进阶之路
    日本富士经济发布报告显示,2025年全球功率半导体市场规模将达到37550亿日元,预计至2035年增至73495亿日元,十年间接近翻倍。第三代功率半导体(碳化硅、氮化镓)增速迅猛,预计从2025年的5368亿日元增长至2035年的25077亿日元,年均复合增长率超过16%。国内市场方面,尽管基础品类价格战激烈,但士兰微、比亚迪半导体等中国企业逐渐进入全球功率器件Top10榜单,显示出国产厂商在高端领域的崛起。
    国产分立器件出海样本:MDD辰达半导体十八年进阶之路
  • 从2022到2026 锁定稳定供应
    德欧泰克半导体自1977年起在欧洲制造分立半导体,历经五十余年,实现了从晶圆到最终测试的全流程自主完成,确保了产品的稳定性和可靠性。面对即将到来的供应链压力,尽早锁定可靠的供应商至关重要。德欧泰克半导体凭借其长期积累的信任度和稳定性,成为工程师们值得信赖的选择。
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  • 分布与协调
    零部件间的配合直接影响可靠性;选择合适的封装对于低损耗器件至关重要;分立式设计需要综合考虑电气特性和散热路径;只有各要素协调一致,系统才能稳定运行。
    分布与协调
  • 新品 | TRENCHSTOP™ IGBT 7 H7 750V分立器件
    新品 TRENCHSTOP™ IGBT 7 H7 750V分立器件 TRENCHSTOP™ IGBT7 H7 750V硬开关型分立器件,是650V版本的升级产品,专为满足绿色高效能源应用中对更高电压处理能力的需求而设计。通过提升额定电压,该器件能承受更高的电压尖峰与过压工况,使其成为对可靠性和效率有严苛要求的应用场景的理想选择。 产品型号: ■ IKZA50N75EH7 ■ IKZA75N75EH
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