芯片世界地图︱日本(二):莫笑辉煌不再,只是隐身上游地带

2016-09-17 15:01:52 来源:EEFOCUS
标签:

 

日本半导体曾经占据了全球半导体的半壁江山,而如今却似乎是“萎靡不振”,大家唱衰日本半导体已经不是一天两天的事情,日本半导体现如今的生存现状如何呢?明天又将何去何从?

 

与非网针对日本半导体的前世今生进行了大盘点:难道曾经半壁江山,今天只剩残羹剩饭? 梳理之后不难发现,日本消费领域品牌和竞争力的下滑之势已无法阻挡,但工业领域依然能称霸。

 

日本在工业半导体领域有两个领头羊:一个是材料半导体,一个是半导体设备。

 

国际半导体产业协会(SEMI)数据,日本企业在全球半导体材料上市占的份额达到约52%,北美和欧洲仅仅各占15%左右;日本企业在全球新购半导体制造设备市占率超过30%。

 

日本材料半导体
生产了全球52%的半导体材料,自己消费15%,这就是日本材料半导体的现状。


SEMI数据显示,2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元,其中,日本为65.7亿美元,相对2014年出现6.28%的衰退幅度,但仍居于第三位。2015年日圆汇率重贬是导致日本出现衰退的重要原因之一,同时由于许多重要半导体材料供应商均为日商,全球半导体材料市场规模衰退与日圆汇率重贬也有着重要的关系。

 

 

在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面,日本都占有极高的份额。试想,如果没有日本材料企业,全球的半导体制造势必会瘫痪。

 

Photoresist光阻剂在IC晶圆厂及封装厂皆使用,日本JSR Micro及东京应化工业株式会社(ToK)位居全球前两位;日本封装材料IC基板的核心层材料方面,全球前三名全部收入日本名下,分别为三菱瓦斯化学(MGC)、日立(Hitachi)、住友;环氧树脂固态封装材料方面,前三名也都归属日本厂商,住友位居第一;导线架、底部填充剂、焊线材、FanOut RDL/聚醯亚胺(PI)方面,日本厂商夜都是老大地位。

 

同时,日本政府推动新材料的发展及产业化。在《日本产业结构展望2010》报告中,日本政府以新成长战略为指导,将高温超导、纳米、功能化学、碳纤维、IT 等新材来技术在内的10 大尖端技术产业确定为未来产业发展主要战略领域。

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
与非网小编
与非网小编

电子行业垂直媒体--与非网小编一枚,愿从海量行业资讯中淘得几粒金沙,与你分享!

继续阅读
日本政府宣布新采购规定,已剔除华为和中兴?

10日,日本政府宣布新采购规定,日媒称,这等于已剔除华为和中兴。

半导体晶圆材料产业链最全汇总

12 英寸20nm 以下先进制程性能强劲,主要用于移动设备、高性能计算等领域,包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC 等。14nm-32nm 先进制程应用于包括DRAM、NAND Flash 存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等应用。

半导体掩模工艺第二个热处理操作——硬烘培

硬烘培是在掩模工艺中的第二个热处理操作。它的作用实质上和软烘培是一样的,通过溶液的蒸发来固化光刻胶。然而,对于硬烘培,其唯一的目标是使光刻胶和晶圆表面有良好的黏结,这个步骤有时称为刻蚀前烘培。

京东方第三条第6代柔性 AMOLED 产线开工,能否奠定市场优势?

12月8日,京东方科技集团重庆京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目开工了,这就是B12项目。

国际第三代半导体专业赛东南赛区决赛于南昌高新区圆满闭幕

2018年12月6日,中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(以下简称为“大赛”) 东南赛区颁奖典礼在南昌高新区绿地铂骊酒店成功举办。

更多资讯
国产光刻设备技术突破引起如此大波澜为哪般?
国产光刻设备技术突破引起如此大波澜为哪般?

《解放军报》在月初刊登了一条重量级的消息,中科院光电所可加工22nm芯片的“‘超分辨光刻装备项目’通过国家验收”。在不长的新闻通稿中,军报以“该光刻机”形容该光刻装备项目的成果。军报下属的新媒体平台早在11月29日就公布了这个好消息。

米尔电子推出软硬件资源完整全面的HMI人机交互参考平台

12月10日,深圳市米尔电子有限公司推出了MYD-Y6ULX-HMI人机交互参考平台。

东芝志愿者齐心携手 全球联动共创美好未来

在今年的12月5日,即“国际志愿者日”这一天,东芝集团再度面向全球员工发起了共同开展社会贡献活动的倡议,得到东芝员工的积极响应,在全球多地同时开展了丰富多彩的公益活动。

MiR500 打造出租车式的内部物流自动化

全球领先的国际农机设备与服务供应商格兰集团(Kverneland Group)每年要接收100,000 多个装载物料和组件的托盘。

业内领先的RFID打印解决方案,博思得亮相第三届(2019)中国智慧零售数字化博览会

第三届(2019)中国智慧零售数字化博览会将在苏州国际博览中心拉开帷幕,届时物联网产业链各环节企业将带来精品展示,与行业同仁共襄行业盛会。

Moore8直播课堂