芯片世界地图︱日本(二):莫笑辉煌不再,只是隐身上游地带

2016-09-17 15:01:52 来源:EEFOCUS
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日本半导体曾经占据了全球半导体的半壁江山,而如今却似乎是“萎靡不振”,大家唱衰日本半导体已经不是一天两天的事情,日本半导体现如今的生存现状如何呢?明天又将何去何从?

 

与非网针对日本半导体的前世今生进行了大盘点:难道曾经半壁江山,今天只剩残羹剩饭? 梳理之后不难发现,日本消费领域品牌和竞争力的下滑之势已无法阻挡,但工业领域依然能称霸。

 

日本在工业半导体领域有两个领头羊:一个是材料半导体,一个是半导体设备。

 

国际半导体产业协会(SEMI)数据,日本企业在全球半导体材料上市占的份额达到约52%,北美和欧洲仅仅各占15%左右;日本企业在全球新购半导体制造设备市占率超过30%。

 

日本材料半导体
生产了全球52%的半导体材料,自己消费15%,这就是日本材料半导体的现状。


SEMI数据显示,2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元,其中,日本为65.7亿美元,相对2014年出现6.28%的衰退幅度,但仍居于第三位。2015年日圆汇率重贬是导致日本出现衰退的重要原因之一,同时由于许多重要半导体材料供应商均为日商,全球半导体材料市场规模衰退与日圆汇率重贬也有着重要的关系。

 

 

在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面,日本都占有极高的份额。试想,如果没有日本材料企业,全球的半导体制造势必会瘫痪。

 

Photoresist光阻剂在IC晶圆厂及封装厂皆使用,日本JSR Micro及东京应化工业株式会社(ToK)位居全球前两位;日本封装材料IC基板的核心层材料方面,全球前三名全部收入日本名下,分别为三菱瓦斯化学(MGC)、日立(Hitachi)、住友;环氧树脂固态封装材料方面,前三名也都归属日本厂商,住友位居第一;导线架、底部填充剂、焊线材、FanOut RDL/聚醯亚胺(PI)方面,日本厂商夜都是老大地位。

 

同时,日本政府推动新材料的发展及产业化。在《日本产业结构展望2010》报告中,日本政府以新成长战略为指导,将高温超导、纳米、功能化学、碳纤维、IT 等新材来技术在内的10 大尖端技术产业确定为未来产业发展主要战略领域。

 

 
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