海思

• Huawei AITO T-BOX Teardown

  This time, we plan to tear down a T-BOX component from an AITO M7. Since the T-BOX includes wireless communication and a full metal shell would shield signals, the ones seen on the market basically us

  曹顺程

  898

  07/20 14:23

  MCU 4G

  
• 海思verilog编程规范

  本文介绍了海思Verilog编程规范，主要内容包括标准的文件头、模块格式、排版、信号命名风格、表达式书写和语句书写。这些规范有助于提高代码的可读性和一致性，方便团队协作和维护。

  芯之路

  1221

  06/22 10:57

  verilog Verilog编程
• 速读华为何庭波 “时间缩放”论文，“韬”定律到底想说什么？

  导语：当摩尔定律的空间红利逐渐见顶，华为提出以时间为尺度的τ缩放，为后摩尔时代芯片进步寻找新的坐标。 5月25日，华为海思半导体掌门人何庭波的“韬定律”在朋友圈刷屏了。 笔者查了查资料，在ChinaXiv的论文已经可以下载了，这里第一时间放出下载链接，并进行一下解读： 论文在ChinaXiv的预印本链接： https://chinaxiv.org/abs/202605.00224 摩尔定律维持不下

  李坚

  2.3万

  1评论

  05/25 13:53

  韬定律

  
• 半导体，最有潜力的四大企业

  过去十年，全球科技竞争重心从“互联网流量争夺”转向“算力与制造能力的博弈”，半导体作为核心竞争力，占据全球半导体市场的主导地位。中国半导体产业正经历从补课到突破的结构性跃迁，中芯国际、长江存储、华为海思和北方华创分别在晶圆制造、存储芯片、高端芯片设计和半导体设备等领域取得重要进展，推动了中国半导体产业的发展和技术创新。

  芯火相承

  1426

  04/23 15:36

  半导体企业
• 麒麟8000 vs 麒麟9020架构拆解对比：两款芯片差一倍面积，藏着海思破局的秘密

  华为海思麒麟8000和麒麟9020两款芯片在面积、架构和功能上有显著差异。麒麟8000采用N+2制程，面积较小，主打中端市场，注重成本优化和量产能力；麒麟9020则采用更大面积的N+2制程，集成更多高性能组件，面向旗舰市场，追求极致性能表现。两者分别代表了不同制程条件下的最佳设计方案，共同构成了华为当前的手机芯片产品线。

  歪睿老哥

  1.2万

  04/10 15:43

  麒麟芯片

  
• 烧结银AS9376LS专为激光芯片设计具有高温无挥发特性

  善仁新材推出的AS9376LS无压烧结银膏，是针对激光器等高功率电子器件封装需求研发的低温连接材料，其核心特性及应用价值主要体现在以下几个方面： 一、产品核心特性：低温无压与高可靠性的平衡 AS9376LS作为善仁新材AS9375系列烧结银膏的明星产品，采用纳米银颗粒技术，实现了150-175℃低温无压烧结（世界首创），无需高压设备即可完成芯片与框架/基板的连接。烧结后材料恢复银的固有高熔点，约9

  eefocus_3788091

  1100

  2025/12/20

  激光二极管
• 6000亿元市值，寒武纪值得吗？

  寒武纪凭借云端产品线的爆发，市值达到6244亿元，成为A股“股王”。尽管估值存在一定争议，但从市销率和市值/研发费用两个维度来看，寒武纪的表现优于同行。然而，面对GPU架构的竞争压力，寒武纪能否保持领先地位仍需观察。

  史德志

  2720

  2025/09/03

  与非观察 GPU

  
• 华为海思推出Cat.1芯片Hi2131

  业内分析师指出，Hi2131芯片可能改变当前由展锐、ASR等主导的Cat.1市场格局，为物联网设备提供更优通信选择。

  Supplyframe四方维

  2595

  2025/08/05

  与非观察 华为

  
• 海纳思（Hi3798MV300）机顶盒遇到海思摄像机

  周末折腾了一下这个海思机顶盒，家里还有个海思的摄像机模组开发板，结合机顶盒来做个录像。

  嵌入式技术笔记

  1731

  2025/05/12

  摄像机 机顶盒
• 国产ADC芯片打入高端局

  近日，海思发布了高精度ADC芯片AC9160引发行业关注。官方资料显示，该芯片采用SAR ADC架构实现了2Msps采样率的同时，保持了24bit的超高采样精度。凭借创新的低噪声设计，该芯片在2Msps下可达到103.5dBFS的SNR，在1Ksps更是高达138dBFS，即便在强干扰环境下依然能够分辨目标信号与噪声信号。

  半导体产业纵横

  3048

  2025/04/01

  ADC ADC芯片

  
• 中国本土CPU/MPU产业地图（2024版）

  在蓬勃发展的国产芯片中，CPU/MPU芯片尤为值得关注。随着AIoT技术、通信技术的持续拓展，这两类芯片的应用场景将更加广泛.

  张慧娟

  1.2万

  2024/12/13

  AIoT 微处理器

  
• 倔强的华为海思

  作者：畅秋 2004年10月，华为创办了海思（HiSilicon）公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。 2006年，海思开始着手研发自己的手机芯片，2009年，海思推出了第一款手机应用处理器（AP），命名为K3V1，其定位是与展讯、联发科一起竞争山寨市场，但并没有用在华为自己的手机里。K3V1 采用的是 110nm制程工艺，而当时主流芯片已经采用 65nm、45

  半导体产业纵横

  501

  2023/01/04

  海思 麒麟芯片
• ​国产SoC的破局猜想

  后海思时代，如何成为SoC的领头羊？

  半导体产业纵横

  187

  2评论

  2022/05/04

  SoC 海思
• 华为海思入局UWB，产业今年迎来爆发期？

  虽然UWB芯片的赛道已经挤进了诸如Qorvo 、恩智浦、苹果、瑞萨等巨头玩家，但华为的动作依然值得关注，这也从一个侧面说明了UWB的前景可期。

  iot101君

  174

  2022/03/28

  海思 UWB芯片
• 2021年中国智能手机SoC排名出炉，联发科成最大赢家

  根据调研机构CINNO Research最新发布的数据显示，2021年中国智能手机SoC市场终端销量为3.14亿颗，同比增长3%。

  与非网编辑

  192

  2022/02/02

  智能手机 高通
• 如何看待华为在 2021 年 1-9 月研发费用比率达到 22.7%？

  有知友提出如何看待华为在 2021 年 1-9 月研发费用比率达到 22.7%？

  老扎古

  69

  2021/11/05

  华为 海思
• 产研 | NB-IoT本土赛道最新进展分析

  NB-IoT被认为是国内市场中继2G技术之后低速物联网市场业务的主要承载技术。

  夏珍

  316

  2021/09/17

  与非观察 联发科
• 华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难

  业内消息人士称，华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI)，但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能，以及高端芯片测试支持面临困难。

  与非网编辑

  70

  2021/07/23

  led驱动 海思
• 传华为自研OLED屏幕驱动芯片已完成试产

  有消息称，华为海思自研的首款OLED屏幕显示驱动芯片已完成流片，进入到了试产阶段，预计在今年年底就可以正式向供应商交付，华为自家旗下的产品也有望采用。

  与非网编辑

  66

  2021/07/19

  处理器 led驱动
• 基带芯片的“黑暗森林法则”

  基带芯片公司一边在手机市场内卷，一边对外凶猛扩张，在手机市场这个主场之外，各大玩家又开辟了N个物联网设备的分战场。

  远川科技评论

  125

  2021/07/16

  联发科 海思

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