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“我们一直在思考联发科能够给这个产业带来什么样的价值”，“如果没有价值，我们就没有办法长久地展现我们的竞争力。”联发科技资深副总经理运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示。
一边是车展现场雷军、周鸿祎成为众星捧月的焦点，另一边低调的联发科发布了全新的座舱芯片，包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，从目前的行业状态来看，联发科最新发布的三款产品，是业内采用最高先进制程的芯片，这样先进的制造工艺，必将把智能座舱的发展推向一个全新高度。
在智能化产业快速发展的行业背景下，越来越多的车企提出了大模型上车的概念，并逐步实现了在车端的应用。其中，背靠百度的极越已经实现大模型上车，哪吒L将于6月通过OTA的方式，实现大模型上车。
就如北京车展的主题“新时代，新汽车”一样，汽车的智能化程度越来越高，一个全新的智能出行时代已经悄然开启。
但汽车与智能化的结合并非是一帆风顺的，就如当下如火如荼的大模型上车一样，受制于车用芯片的性能局限，车企纷纷通过精简大模型或者调用云端大模型的方式来实现相应的功能，很明显，精简大模型会功能受限，而调用云端大模型又过于依赖通讯网络，这都会使得消费者的用车体验大打折扣。
为了解决这样的行业难题，联发科便推出了CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三款座舱芯片，并已经获得6家以上的头部车企定点，其中搭载4nm制程的新车型将会在5、6月份实现SOP，以支持远高于行业水平、最高可达70亿参数的AI大模型来看（3nm支持130亿），这就意味着汽车行业即将开启端侧大模型时代。
产品信息：天玑汽车座舱平台整合了Armv9架构，支持先进的端侧生成式AI技术。其中，采用3nm制程的CT-X1，支持130亿参数的AI大语言模型和多模态生成式AI模型，能够在1秒内生成AI图像；采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0支持70亿参数的AI大语言模型，同样可实现1秒内生成AI图像。
最强座舱芯片的产业价值
端侧大模型是消费电子领域火热的新概念。在ChatGPT、Sora等大模型一轮又一轮刷新人们认知的背景下，几乎所有硬件厂商共同认为AI是下一个行业爆发点。为此，OPPO、荣耀等手机厂商纷纷发布了自家的大模型产品，用来强化自身的竞争力。
作为手机芯片领域的佼佼者，联发科早已开启了对AI领域的布局，并将在手机市场的优势延伸到了汽车领域。
去年4月，联发科正式对外发布了天玑汽车平台，将其在移动平台的旗舰品牌“天玑”，应用到了汽车领域，以彰显联发科布局汽车产业的决心。一年后，天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三大芯片正式亮相，为车企的中高端车型提供了新选择。
据安兔兔信息显示，基于4nm的CT-Y1实测安兔兔车机版跑分超过107万，这颗轻旗舰与骁龙8295旗舰的算力性能基本持平。而3nm工艺打造的旗舰CT-X1，性能比骁龙8295强30%，成为目前市场上最强的座舱芯片。
之所以端侧大模型会成为大势所趋，是因为云端大模型过于依赖通讯网络，在地库、隧道等信号弱的场景中体验不佳，而端侧大模型不仅很好地解决了这样的问题，还拥有响应速度快，隐私性更好等诸多优势。
“联发科座舱平台能够加速把AI在云端的大模型应用落到端侧来，这是我们希望联发科能够带给客户的价值”，游人杰这样表示。
同业内诸多车企将大模型裁剪至50亿甚至10-20亿参数的状态相比，联发科座舱平台支持70～130亿参数状态，有着颇为领先的优势，这样的优势能够帮助车企建立领先的品牌形象，更好地探索和发展智能汽车行业。
除了拥有先进制程和出众端侧生成式AI技术之外，联发科座舱平台还具有高度集成的特点。官方信息显示，天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0不仅内部集成了5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统（GNSS）等诸多功能，还可内建旗舰级的HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多种智能影像优化技术，这样高度集成的状态，能够显著降低车企的人力和时间成本。
在联发科技天玑汽车联接平台副总经理Weizhi Yu看来，联发科能够从硬件高度整合、缩短开发周期、系统性能优化三个层面来帮助车企降本。例如，在开发周期的优化上，联发科从立项到量产上车的时间可以缩短到1年，而行业平均要2年的时间，这就意味着联发科能够帮助车企节省一半的人力成本。
“我们做了很多软件工作，搭建了很好的软件的机座，可以在CPU、GPU还有AI这块大幅度降低成本，这带来的降本效果可能会超乎你的想象”，他进一步解释道。
在汽车行业竞争越来越激烈，价格战此起彼伏的行业大势下，联发科推出性能优异且成本更可控的座舱芯片，在推动行业快速进化的同时，也该领域王位新的继任者。
携手英伟达，加速汽车智能化
大模型从云端走向车端是行业发展的必然趋势，这样的发展趋势为联发科成就更多的市场份额奠定了基础。作为一家致力于为汽车行业带来更多价值的企业，联发科的布局并不仅仅局限于座舱领域。
去年联发科推出的天玑汽车平台，就涵盖座舱平台、联接平台、驾驶平台、关键组件四大方向的解决方案。
其中，联发科在 5G、Wi-Fi、蓝牙、导航、卫星通信等联接技术上的领先优势和电源管理芯片、屏幕驱动芯片、摄像头 ISP 等众多关键零部件产品，早已上车应用，而在智能驾驶领域，与英伟达的合作，却为其提供了广阔的想象空间。
去年5月，联发科与英伟达达成合作关系，并正式对外宣布联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达 AI和图形计算IP能力。今年3月举办的NVIDIA GTC 大会上，联发科发布了四款与英伟达合作的座舱SoC：C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件。
联发科座舱芯片领先和英伟达智驾芯片极具优势的状态，以及汽车行业纷纷启动“舱驾融合”开发的背景，不难预测，联发科与英伟达的合作会迎合“舱驾融合”的行业发展趋势。
在游人杰看来，联发科与英伟达的合作有三大意义，一是基于长远发展考虑，为“舱驾融合”做准备；二是双方可以实现相互增值，提升在低功耗产品设计和产品布局方面的竞争力；三是在AI爆发的时代，双方的合作可以强化AI生态圈的布局，协同快速发展。
“联发科整个天玑汽车平台，包括座舱、联接，包括未来的智驾，都是瞄准全球市场的，这也是毋庸置疑。联发科核心的技术是运算，运算包括CPU、GPU、NPU的运算能力，运算的背后代表的是先进制程，多快能够量产的能力，这个每一个先进制程的成本不是一个小的公司可以负担的。联发科有很好的既有的这些产品的平台，还有基于这样的平台和我们的核心技术，能够再继续投资到未来运算的平台、车用的平台，然后瞄准全球市场，这是从中长期来看，拥有先进制程能力的IC设计公司，才有办法在未来生成式AI定义的智能汽车市场中立足，这是联发科在市场上能够即刻提供的价值之一”，他补充道。
不难发现，联发科为汽车行业提供了一套完整的解决方案，随着智能汽车的发展，联发科在智能驾驶、联接平台、关键组件等领域的积累，也将为智能汽车提供良好的支撑。
而从长远的发展视角来看，汽车智能化的演进需要芯片厂商强有力的支撑，其中既包括推出先进制程的芯片将大模型落到车端，也需要巨大的测试投入，让大模型变得更精准便利，而更先进的制造工艺和庞大的测试支出并非一般企业能够承受的。从这里看来，联发科携手英伟达齐头并进的策略，有着颇为积极的意义，它们能够为汽车的智能化发展提供更优质的稀缺资源。
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