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技术干货丨选择入门MCU以降低系统成本

05/18 09:25
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Masahiko Shimizu  Principal Engineer, Product Marketing

降低成本的设计注意事项

设计人员一直在寻找降低系统成本的方法,同时继续保持或增强功能。与此同时,市场对扩展功能和更短产品周期的需求,也给MCU行业带来了新的挑战。平衡这些相互冲突的需求需要创新的系统设计方法。

降低成本的一种有效策略是通过减少元件数量和使用更具成本效益的IC来简化系统架构。但是,任何更改都必须确保系统功能保持不变,理想情况下还应有所提升。

降低系统成本的挑战

降低成本的一种方法是消除外部元件,例如用片上振荡器代替外部振荡器,或者用嵌入式数据闪存代替外部 EEPROM。这可以通过减少元件数量和电路板尺寸来降低系统成本。此外,它还释放了额外的引脚,可以将其重新分配给其他功能。

但是,这些优化带来了技术挑战。例如,UART通信通常需要时钟频率误差在2%到3%以内,以确保可靠的数据传输。如果一个通信设备的频率误差为2%,则MCU必须保持1%或更低的误差范围,以保持在3%的总限制内。许多低端MCU并未配备此类高精度振荡器,即使数据表中提供了规格,它们也可能需要外部电阻器进行调谐。同样,具有类似EEPROM的嵌入式存储器的低端MCU也没有得到广泛应用。

RA0E2 MCU的优势

RA0E2 MCU有效地解决了这些挑战。它具有一个片上高速振荡器,在所有工作温度(-40°C至125°C)下保证±1%最大误差。此外,它还集成了Data Flash,无需外部EEPROM。这些特性可以减少元件数量,从而降低系统成本并简化设计。此外,释放的引脚可用于GPIO或其他功能,在相同的封装尺寸内提供更大的灵活性。

图1:降低系统BOM成本

快速原型设计

为了加速RA0E2 MCU的开发,我们提供了快速原型板(FPB)。该评估板旨在简化评估过程,使设计人员能够更高效地开发和测试原型产品。

图2:RA0系列快速原型开发板(FPB)

总结

RA0E2 MCU系列提供有价值的功能,可帮助设计人员在不牺牲性能的情况下降低成本。RA0系列与之前发布的RA0E1 MCU一起,提供一系列ROM大小(32kB至 128kB)和引脚数选项(16至64引脚),使其适用于各种应用。此外,FPB-RA0E2评估板为快速原型设计提供了经济实惠的解决方案,进一步简化了开发过程。

图3:RA0E2组产品阵容

(有关RA0E1和RA0E2特性和优势的更多详细信息,您可复制链接至浏览器中打开查阅)

RA0E1

https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra0e1-32mhz-arm-cortex-m23-entry-level-ultra-low-power-general-purpose-microcontroller

RA0E2

https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra0e2-32mhz-arm-cortex-m23-entry-level-ultra-low-power-general-purpose-microcontroller-128kb-rom

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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