圆形电连接器

• 用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构

  摘要：本文针对晶圆切割过程中 TTV（总厚度偏差）控制难题，提出一种用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作原理及其在控制 TTV 方面的技术优势，为提升晶圆切割质量提供新的设备方案 。 一、引言 在晶圆制造过程中，切割环节对晶圆 TTV 有着重要影响。精确控制晶圆 TTV 是保障芯片性能和良品率的关键因素。传统硅棒安装方式在切割过程中，因硅棒固定不稳定、定位精度低

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