深度摄像头

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  • 用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构
    摘要:本文针对晶圆切割过程中 TTV(总厚度偏差)控制难题,提出一种用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作原理及其在控制 TTV 方面的技术优势,为提升晶圆切割质量提供新的设备方案 。 一、引言 在晶圆制造过程中,切割环节对晶圆 TTV 有着重要影响。精确控制晶圆 TTV 是保障芯片性能和良品率的关键因素。传统硅棒安装方式在切割过程中,因硅棒固定不稳定、定位精度低
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