CMOS图像传感器

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CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器,与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。

CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器,与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。收起

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  • 微光集电携车规级CIS芯片亮相—2026上海国际低碳智慧出行展览会
    2026年7月2日至5日,2026上海国际低碳智慧出行展览会(GSA2026)在国家会展中心(上海)举办。本届展会以"技术引领,跨界创新"为主题,汇聚整车、芯片、智能软硬件等全产业链800余家企业参展,是新能源汽车领域兼具展示高度与产业纵深的全链条交流平台。 成都微光集电科技有限公司(以下简称"微光集电")作为上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟理事会副理事长单位,随联盟秘书处单位上海安智芯车
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  • 思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器
    思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,面向中高端智能手机及消费类影像应用,正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术平台,SC570XS采用先进的22nm Stack工艺制程,集成思特威Lofic HDR® 3.0、SFCPixel®-2及AllP
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  • 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
    据Sigmaintell预测,汽车市场已正式进入智能化的竞争,单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中,前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。 近日,格科正式推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器GC3903。该产品采用3.0μm大像素、1/2.44英寸光学格式,分辨率为1920H×1536V。面向汽车环视、侧视、后视及流媒体后视镜等应用,GC3903支持LOFIC高动态成像、L
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  • 同欣电vs.晶方科技:全球CIS封测双龙头的力量对比
    全球CMOS图像传感器(CIS)市场规模预计在2024年至2030年间保持稳定增长,达到约4.4%的复合年增长率。晶方科技和同欣电作为全球独立OSAT封测领域的两大龙头,在不同细分市场展现出各自的优势。 晶方科技专注于手机/消费类CIS的晶圆级封装(WLCSP)和12英寸TSV技术,特别是在车规级CIS封装方面取得领先地位。而同欣电则在车规CIS封测领域表现出色,尤其是通过整合胜丽(Kingpak)成为全球最大的独立CIS封测厂之一。 尽管两者在营收规模上有一定差距,但晶方科技的成长曲线更为迅猛,尤其是在车规CIS国产替代和技术创新方面的表现突出。同欣电则以其高可靠性技术和广泛的全球客户群体著称。 在未来的发展中,两家公司在玻璃基板封装、CPO共封装光学、车规高像素CIS和AI视觉等领域展开了竞争。总体来看,晶方科技和同欣电分别代表了“高弹性国产替代”和“高可靠性全球客户”的发展方向。
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  • 国产CIS的翻身仗
    2026年4月20日,徕卡与长光辰芯宣布合作,共同为下一代徕卡相机定制高性能CMOS图像传感器。这标志着国产CMOS芯片首次进入全球顶级影像品牌的核心供应链,打破高端相机大靶面CMOS的垄断局面。长光辰芯凭借十余年的技术积累,实现了从工业级到消费级的跨越,此次合作体现了国产CMOS在高端影像领域的突破。然而,国产CMOS在堆叠式工艺和像素性能方面仍有待提高,且在ISP等核心环节上仍落后于国际竞争对手。随着更多国产相机品牌的崛起,未来有望进一步完善整个相机供应链。
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