CMOS图像传感器

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CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器,与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。

CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器,与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。收起

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  • 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
    据Sigmaintell预测,汽车市场已正式进入智能化的竞争,单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中,前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。 近日,格科正式推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器GC3903。该产品采用3.0μm大像素、1/2.44英寸光学格式,分辨率为1920H×1536V。面向汽车环视、侧视、后视及流媒体后视镜等应用,GC3903支持LOFIC高动态成像、L
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  • 同欣电vs.晶方科技:全球CIS封测双龙头的力量对比
    全球CMOS图像传感器(CIS)市场规模预计在2024年至2030年间保持稳定增长,达到约4.4%的复合年增长率。晶方科技和同欣电作为全球独立OSAT封测领域的两大龙头,在不同细分市场展现出各自的优势。 晶方科技专注于手机/消费类CIS的晶圆级封装(WLCSP)和12英寸TSV技术,特别是在车规级CIS封装方面取得领先地位。而同欣电则在车规CIS封测领域表现出色,尤其是通过整合胜丽(Kingpak)成为全球最大的独立CIS封测厂之一。 尽管两者在营收规模上有一定差距,但晶方科技的成长曲线更为迅猛,尤其是在车规CIS国产替代和技术创新方面的表现突出。同欣电则以其高可靠性技术和广泛的全球客户群体著称。 在未来的发展中,两家公司在玻璃基板封装、CPO共封装光学、车规高像素CIS和AI视觉等领域展开了竞争。总体来看,晶方科技和同欣电分别代表了“高弹性国产替代”和“高可靠性全球客户”的发展方向。
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  • 国产CIS的翻身仗
    2026年4月20日,徕卡与长光辰芯宣布合作,共同为下一代徕卡相机定制高性能CMOS图像传感器。这标志着国产CMOS芯片首次进入全球顶级影像品牌的核心供应链,打破高端相机大靶面CMOS的垄断局面。长光辰芯凭借十余年的技术积累,实现了从工业级到消费级的跨越,此次合作体现了国产CMOS在高端影像领域的突破。然而,国产CMOS在堆叠式工艺和像素性能方面仍有待提高,且在ISP等核心环节上仍落后于国际竞争对手。随着更多国产相机品牌的崛起,未来有望进一步完善整个相机供应链。
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  • 思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
    思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出高性能智能安防应用CMOS图像传感器——SC2338V(2MP)和SC4338V(4MP)。两款新品基于思特威DSI™-3工艺技术打造,搭载思特威创新的SmartAOV®2.1技术,支持全时录像(AOV)功能,能够满足无线电池供电摄像头、4G太阳能监控等设备的全天候稳定拍摄需求。此外,SC2338V和S
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  • 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
    思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。SCC90XS基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术打造,采用了22nm Stack先进工艺制程,创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术,同时搭载SFCPixel®- 2及AllPix AD
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