庚子将去,辛丑将至。在即将跨入新一年的这个节点,<与非网>通过视频连线的方式,邀请产业先进、行业代表和专家,来对产业进行一次总结和展望,对话“芯”未来。希望能通过他们的视野和观点,来表达我们对电子科技产业的使命和观照。
本期我们将围绕汽车、工业、通信、电源领域展开讨论,对话罗森伯格、芯旺微、国民技术、倍捷连接器、Molex、ADI、移远通信、Semtech、蓝牙技术联盟、Silicon Labs、Nordic、MPS。
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庚子将去,辛丑将至。在即将跨入新一年的这个节点,<与非网>通过视频连线的方式,邀请产业先进、行业代表和专家,来对产业进行一次总结和展望,对话“芯”未来。希望能通过他们的视野和观点,来表达我们对电子科技产业的使命和观照。
本期我们将围绕汽车、工业、通信、电源领域展开讨论,对话罗森伯格、芯旺微、国民技术、倍捷连接器、Molex、ADI、移远通信、Semtech、蓝牙技术联盟、Silicon Labs、Nordic、MPS。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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15317363 | 1 | Delphi Automotive LLP | Automotive Connectors SECONDARY LOCK MEDIUM GRAY |
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暂无数据 | 查看 | |
MBRS3200T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 200 V, SMB, 2500-REEL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.57 | 查看 | |
BT136-600D,127 | 1 | NXP Semiconductors | BT136-600D |
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$0.64 | 查看 |