特斯拉车载无线终端拆解：国产芯替代的可能性

T-Box可以说是现代智能网联汽车实现车联网功能的核心硬件，作为车辆与外部云端服务器进行无线数据交互的桥梁，它是物联网在汽车领域最核心的落地样本。今天与非网就来拆解一个重量级的产品，特斯拉 Model 3上的车载无线终端。

外观与结构

这个车载无线终端的铭牌上标注了型号：1527963-02，输入规格为12V/10A，制造商为特斯拉中国制造。翻到背面可以看到大量的导热硅脂以及大块的散热铜块。事实上，早期 Model 3的设计中，这个无线终端与自动驾驶计算模块是紧靠在一起的。

打开铝合金外壳后，可以看到内部布局。其中一无线通讯模块以可插拔的子板方式与主板连接，这种设计比较灵活，能随时更换方案。

无线通讯子板

无线通讯子板基于Telit的无线通讯LTE模组，型号为LE940B6-CN。其中“-CN”应该是指针对中国地区，“AUTO”意味着是车规级模组。

该模组的核心硬件方案采用了英特尔方案：英特尔基带芯片（PMB8111）+ 英特尔射频收发器芯片（PMB5749）+ 英特尔电源管理芯片（PMB6834）。

存储方面采用美光的MCP解决方案（MT29RZ4B2DZZHHWD-18I.84F），4Gb NAND + 2Gb LPDDR2。

射频电路部分有Skyworks的射频天线开关芯片（SKY13533-11）、Skyworks的多模多频功率放大器模块（SKY77627-11），以及Skyworks的LTE射频功率放大器模块（SKY77814-11）。

在无线通讯子板上，有一颗德州仪器的2.5A、36V车规级同步降压转换器（LM53625-Q1），以及一颗Marvell的车规级千兆以太网PHY芯片（88EA1512B2-NNP2A000）。

子板背面还有一颗芯片，从丝印没法判断具体的厂商型号，但根据电路以及封装基本上可以推断是颗SPI NAND FLASH，用于储存无线通讯模组的固件信息。

PCB 主板正面

看完子板上主要的芯片，接下来看PCB主板上的器件。

• 德州仪器的解串器（DS90UB940-Q1）
• 德州仪器的串行器（DS90UB949-Q1）
• ADI 1.6GHz时钟分配IC（AD9515）
• ADI RTC 实时时钟芯片，型号为DS3231M
• ADI车规级双路降压开关控制器（MAX16932）
• 安森美N沟道功率 MOSFET，不同型号（NVMFS5C646NL、NTMFS5C468NLT）
• Marvell车规级以太网交换机芯片（88EA6321A0-TFJ2A000）
• Marvell百兆车载以太网PHY芯片（88Q1010-B0-NYA2A000）
• 伯恩斯车规级以太网隔离变压器（PT61018AAPEL-S）

PCB 主板背面&计算模块

PCB主板背面搭载了基于英特尔方案的计算模块。

核心处理器是英特尔的x86处理器Atom A3950，集成了集成显卡，在特斯拉上作为信息娱乐主控，负责驱动中控大屏、运行车载操作系统以及处理导航、媒体播放等任务。

旁边4颗都是美光的车规级内存芯片（MT53B256M32D1NP-062 AIT:C），从型号上看每颗只有 256MB，4 颗加起来总共才1GB的LPDDR4。

猜测为电源芯片的U96171以及U96181。

计算模块之外的芯片包括：

• 美光64GB eMMC5.1（MTFC64GAPALBH-AAT）
• 美光16GB SPI NOR FLASH，主要用于存储板子的固件信息和一些配置信息。
• 安世半导体车规级4位双电源电平转换收发器（74AVCH4T245BQ-Q100）
• 飞特蒂亚USB转串口芯片（FT4232HQ）
• LG伊诺特的车规级无线通信模组（RBHP-B216C），Wi-Fi/蓝牙二合一模块
• 德州仪器的车规级双D型触发器（SN74LVC74A-Q1）
• 恩智浦的32 位车规级微控制器（SPC5748GSMMJ6）
• 英飞凌单通道智能高边电源开关（BTS5030-1EJA）
• 意法半导体的智能高侧驱动器，采用直接芯片顶部带散热片的封装
• 德州仪器2.5A、36V车规级同步降压转换器（LM53625-Q1）
• 恩智浦CAN 收发器：一颗是恩智浦的 TJA1043T，单通道高速 CAN 收发器；另一颗是恩智浦的 TJA1059，双通道高速 CAN 收发器
• 安世半导体N沟道 MOSFET（BUK9Y3R5-40E）

硬件方案总结

以上基本上就是这两块板子上的主要芯片，BOM整理如下表：

从芯片选型来看，这个模块的硬件方案可以总结为几个关键特征：

第一，高度集成的模组化设计。Telit作为核心LTE模组，将基带、射频、电源等集成在单一封装内，这种采购通信子系统而非自研射频链路的策略，大幅降低了特斯拉的射频工程门槛和认证成本。据说后面的特斯拉车型上模组切换为移远通信，从这点也可以看出，这个位置的供应商是可替换的。

第二，英特尔x86生态。英特尔Atom A3950作为主处理器，搭配英特尔的基带、射频收发器、电源管理芯片，方案中英特尔占比极高。目前来看这个方案并不好，已然过时。

第三，车规级器件的全面覆盖。从存储（美光车规 LPDDR4/eMMC）、电源（TI LM53625-Q1、MAX16932）、以太网（Marvell车规PHY/交换机）、CAN 收发器（NXP TJA 系列）到 MOSFET（安森美）、高边开关（英飞凌），几乎每一颗芯片从选型阶段就按车规标准设计选型。

国产替代可能性

看完这套方案，接下来聊一个大家可能更关心的问题：这套方案如果放在今天，能不能用国产芯片替代？先说结论：部分可以，但完全替代仍有距离。

通信模组层面，替代最为成熟，广和通、移远通信等已经被验证 OK；以太网通信芯片层面，国产替代也在快速推进，比如裕太微电子；CAN 收发器层面，纳芯微有相关的车规级产品；MCU 层面，选择更多，中微半导、兆易创新等；功率器件层面，国产替代最为成熟，甚至大量Pin-to-Pin替代方案。

回到这台特斯拉Model 3的车载无线终端：它的硬件方案代表了2018至2020年智能汽车T-Box的典型水平，通信模组外包、计算平台沿用 PC 生态、车规器件全面覆盖。如果放在2026年，已然过时，并且这套方案中的以太网、CAN、电源、功率器件目前已具备相当程度的国产替代条件。