什么是PD受电(Sink)协议芯片？如何使充电器输出5V9V10V11V12V15V20V快充电压

什么是PD受电端（Sink）协议芯片

在USB‑PD快充的体系里面，分为两个角色：供电端（Source，也就是PD充电器）与受电端（Sink，也就是我们的用电设备）。

PD受电端协议芯片，行业代号叫Sink芯片，就是安装在用电产品内部、专门用来和PD充电器做协议沟通的通信控制器。 大家平时听到的“PD诱骗芯片”，只是市场俗称，它的标准名称就是PD‑Sink受电协议芯片。这里要纠正一个认知：它并不是去“欺骗”充电器，而是严格按照USB‑PD的官方规范，进行合法的信号握手、功率协商，是标准化的通信行为。

很多人会好奇：既然插上了Type‑C线，为什么充电器不会直接输出高压？
这是PD协议的硬性安全规则：无论充电头功率多大，空载刚接通的瞬间，只会输出安全的5V电压。想要得到9V、12V、15V、20V等高电压，不能硬接，必须由用电设备主动发出申请。

但是大量小家电、电动工具、多串锂电池产品的主控单片机，本身并不具备PD协议通信的能力。如果没有一颗Sink协议芯片，哪怕插上大功率PD快充头，设备永远只能拿到5V的电压，功率做不上去，充电速度很慢。

这时，PD受电端Sink协议芯片就充当了设备的“专属外交官”。

它的完整工作流程分为四步：

第一，检测连接：Type‑C插头接入之后，Sink芯片立刻通过CC1/CC2通信引脚，侦测已经接上了PD供电设备；
第二，读取能力：接收充电器广播出来的功率档案，知道这个充电头可以提供哪几档电压与电流；
第三，发起协商：根据硬件引脚的预设配置，向充电器发出电压请求；
第四，锁定供电：充电器校验请求合规之后，把电压切换到协商好的档位，向后级电路输送高压电。

快充诱骗芯片XSP25功能特性

XSP25是Type-C 受电端(sink)多功能快充取电芯片。支持 UART 串口发送电压/电流消息，供外部MCU读取，以便适应不同的负载。芯片带 EN 使能功能，当输入电压大于设置电压，芯片关闭输出保护后端电路。芯片集成 USB PD2.0/3.0 协议、QC2.0/3.0 协议、FCP/SSCP 超级快充、三星 AFC 协议和 BC1.2 协议，支持从充电器/车充/充电宝等电源上取电给产品供电，支持最大 20V5A 100W 快速充电。

1. 全主流快充协议兼容

内置PD2.0/3.0、QC2.0/3.0、华为FCP/SCP、三星AFC、BC1.2全套快充协议。可以适配市面上绝大多数品牌PD充电器、车充、移动电源。支持Type‑C接口正反盲插，自动检测CC引脚通信。

2. 多档位电压可选，自带向下自适应兼容

可通过IO动态切换或固定请求需要索取目标电压：5V、9V、10V、11V、12V、15V、20V；最高支持20V/5A，100W功率取电。
独有向下兼容机制：例如设定目标20V，但充电器最大只提供12V，芯片不会握手失败，会自动向下协商到电源可输出的最高电压，避免设备不工作。解决很多普通诱骗芯片容易出现的不匹配、无输出的痛点。

3. UART串口读取充电器功率信息（最大亮点）

这是XSP25区别于普通诱骗IC的王牌功能。芯片可以通过UART串口，实时向外接MCU上报充电器的PDO能力：可用电压、最大输出电流、额定功率。
工程价值：MCU读到功率数据之后，可以智能调节后端负载大小！完美解决大功率产品因为电源功率不足，被拉过载、充电器反复重启保护的行业难题。给产品增加了智能功率适配能力。

4. 硬件使能控制输出和保护

具备EN使能控制引脚，可以由外部MCU控制取电功能的开启与关闭。

5. 外围简洁，易于开发量产

封装规格：QFN20‑3×3mm，体积小巧，适合狭小的便携设备PCB。外围仅需要少量阻容元器件，参考电路成熟，降低硬件调试工作量，缩短产品开发周期，具备高性价比。

6. 应用场景

专门用于产品需要从Type‑C快充头取出高压，但产品主控不想开发复杂PD协议的场合：
电动工具、加热类小家电、便携储能模块、LED大功率电源、工业控制模块、DIY电源板、多串锂电充电方案等