芯耀
与非AI
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聚焦嵌入式项目开发高频及刚需功能：以太网 LWIP、触摸按键、LVGL 图形界面、OTA 安全升级、轻量化 TinyML，本系列直播将全部搭配实操演示，直击产品开发落地难点。自9月2日起，每周二/三准时线上见面，专家手把手教学，互动抽奖福利持续在线，助力大家快速把方案落地到实际项目！
直播议程：
9 月 02 日｜FSP 以太网开发实战：基于 LWIP 快速构建网络应用
介绍FSP对Ethernet的支持架构及LWIP协议栈集成方法。结合TCP通信案例，演示从工程创建、协议栈配置、例程应用到网络调试的完整开发流程，并分享项目中的常见问题及解决经验。
9 月 09 日｜RA MCU 触摸方案开发实战：FSP 与 QE 工具应用指南
介绍CTSU外设、FSP CapTouch Middleware及QE for Captouch开发工具。通过CPK-RA2L1评估板，讲解演示如何使用e2 studio/QE for Captouch创建触摸按键应用工程，帮助初学者快速熟悉开发环境。
9 月 16 日｜基于 LVGL 与 FSP 构建现代嵌入式 GUI 界面
介绍LVGL与FSP的融合方案，演示显示驱动、触摸输入、界面设计。结合实际Demo展示如何快速开发美观且流畅的嵌入式人机界面（HMI）。
9 月 22 日｜RA MCU OTA 升级实战：从 Bootloader 到 MCUboot
介绍Bootloader与App架构、IAP升级原理及MCUboot方案。通过实际案例演示镜像升级、签名验证与安全升级机制，帮助开发者快速构建可靠的OTA系统。
9 月 23 日｜无需 NPU 也能跑 AI：RA MCU 上的 TinyML 实践
介绍TensorFlow Lite Micro（TFLM）、CMSIS-NN及RA MCU AI生态。通过关键词识别、传感器分类等案例演示AI模型部署流程，并分析资源占用与性能优化方法。
