金刻蚀液的配方及原理

I2/KI/H2O（碘/碘化钾/水）体系是最经典、最常用的金湿法刻蚀液。它成本低、毒性相对较小（相比于氰化物体系），且对标准的酚醛树脂光刻胶有很好的兼容性。

标准配方?

最经典的配方比例有两个常用版本：

实际配制时先将KI溶于水，再加入I₂，否则I₂在纯水中溶解度极低（约0.3g/L），无法配成有效浓度。

金刻蚀液原理？刻蚀分两步就行：

1，助溶与活性物质生成：

纯碘（I2）在水中的溶解度极低。加入碘化钾（KI）的作用是提供碘离子（I-）。I2与I- 发生反应，生成极易溶于水的三碘阴离子（I3-）。

这个 I3- 就是刻蚀液中真正的“主力军”，溶液呈现的深棕/红褐色也是由它带来的。

2，金的氧化与络合：

三碘阴离子（I3-）具有强氧化性。它将固态的 Au氧化为 Au{3+}，同时溶液中过量的碘离子（I-）作为络合剂，迅速与生成的金离子结合，形成稳定的、可溶性的四碘合金(III)酸根络离子（[AuI4]-），从而将金从晶圆表面剥离。

总反应方程式如下：

I₂/KI体系的选择性？

I₂/KI体系对金以外的常见材料几乎不腐蚀：

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