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在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。
半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。
据中国台湾网站报道，国内出现了三大半导体代工厂商，分别是中芯国际、华虹半导体和华力微电子公司。这三家公司目前正在扩大芯片制造能力。
中国政府已经制定了发展半导体产业的宏伟目标，2016 年，芯片国产率只有 26.2%，到 2025 年，国产率将增加到七成。这意味着国内的半导体制造能力也要同步增加。
在半导体制造方面，中国大陆的公司目前处于落后。据悉，台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建设了一些工厂，目前正在建设“12 英寸晶圆”芯片厂（芯片厂加工的晶圆直径为 12 英寸，晶圆面积越大，生产效率越高）。
据报道，由于在芯片制造技术方面暂时落后，中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场，这种芯片并不需要最先进的制造工艺。
中国台湾电子时报研究部表示，中国大陆三家芯片代工厂的产能提升，将主要取决于国内芯片市场。
在全球半导体代工市场，中国台湾地区的台积电是占据了半壁江山的巨无霸企业，台积电是苹果公司芯片最重要的代工厂，而且近些年在苹果订单中占到的比例越来越高，对三星电子形成了巨大压力。
在半导体的制造工艺中，作为线宽的“纳米”数成为最重要的衡量指标，线宽越小，单位面积整合的晶体管数量越多，处理性能越强大，电耗也就越低。台积电不久前宣布，将会建设全球第一家 3 纳米芯片制造厂，计划在 2020 年投产。
据悉，台积电和三星电子已经采用 10 纳米工艺生产芯片。
中国大陆的半导体工厂，目前已经具备多少纳米的制造工艺，尚不得而知。去年业内曾有消息称，中芯国际将会在 2019 年，采用 14 纳米工艺生产芯片。
在中国内地半导体设计公司方面，去年底行业机构公布的统计数据显示，中国内地已经拥有近 1400 家芯片设计公司，去年的总收入将达到 300 亿美元。
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