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半导体豪赌成传奇的CEO

2023/12/04
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作者:米乐

“一头狮子带领一群绵羊,可以打败一只绵羊带领的一群狮子。”通用电气前首席执行官杰克·韦尔奇的这句名言明说出了领导者在一团队中的决定性作用。纵观半导体的发展史,大厂的从无到有、跌宕起伏总是令人着迷,在每个重要的转折点,英特尔、台积电、三星等等大厂,总有一些“灵魂”CEO勇敢豪赌,一掷千金创造“奇迹”……

 01英特尔想找回“葛洛夫魂”

“唯偏执狂得以幸存”(Only the Paranoid Survive),是英特尔创办人之一安迪·葛洛夫(Andy Grove)的名言,一语道尽他战战兢兢、戒慎恐惧经营英特尔的心路历程。

1956年底,20岁的犹太裔青年Andris Grof,逃出了祖国匈牙利,抵达美国纽约。1960年,他以第一名毕业自纽约市立大学(City College of New York)化学工程系,3年后取得加州大学柏克莱分校(UC Berkely)的化工博士学位。

1968年,青年才三十出头,便和集成电路(IC)发明人罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)与知名化学家高登·摩尔(Gordon Moore)共同创立公司,名为英特尔(Intel,即Integrated Electronics的缩写)。这个年轻人是编号第3号的员工,日后却成为英特尔最具代表性的人物:他是安迪·葛洛夫。

英特尔近年来积极发展晶圆代工事业(IFS),意图抢攻芯片代工生意,但执行长基辛格(Pat Grlsinger)日前坦言,英特尔过去一直都是先进科技的提供者,对服务缺少经验,因此下一步他想做的是,要把服务的DNA,和创办人葛洛夫打造的尖端科技提供者文化做结合。事实上,葛洛夫在位期间,不只带领公司市值从43亿美元激增至1976亿美元;对于英特尔企业文化的形成,也远甚于任何一位领导者。如果有所谓的“英特尔风范”(Intel way),绝大部分要归功于葛洛夫时代所奠定下的基础。

Metaswitch首席执行官在怀念葛洛夫时提到了他值得令人学习的——由外而内的思维。当企业领导者陷入现状和公司内部现实的惯性时,很多人会不自觉地做出错误的决定。这个教训来自 20 世纪 80 年代中期英特尔的经典故事,当时葛洛夫和时任首席执行官戈登·摩尔 (Gordon Moore) 正在努力决定如何拯救公司。葛洛夫有句名言:“如果我们都被解雇,新的管理层上任,他们会怎么做?” 答案是,他们将摆脱存储芯片并专注于微处理器。他们正是这样做的,这一决定带来了有史以来最伟大的企业转变之一。能够在精神上走出公司并冷静地看待它,对于做出正确的决策、做正确的事情和忠于自己的目标至关重要。

英特尔现在对服务缺少经验,因此下一步英特尔想做的是,要把服务的 DNA,和创办人葛洛夫(Andy Grove)打造的尖端科技提供者文化做结合。可以说安迪·葛洛夫在英特尔的影响依旧持续。

 02台积电余振华:宝刀未老

中国台湾网说,余振华是台积电能打败三星,独吃苹果公司处理器订单的背后关键人物。

余振华是1994年就加入台积电的元老级人物,是蒋尚义曾经的下属,也是台积电后摩尔定律时代的功臣。

2003年,台积电以自主技术击败 IBM就是由余振华博士领头,一举扬名全球的 0.13微米铜制程的关键制程技术一役,直接将台积电推向世界的颠峰推出台积公司的晶圆级系统整合技术,包括CoWos@、TSV技术、整合型扇出 (InFo) 封装技术。

2011年,张忠谋在台积电第三季度法说会上宣布,台积电将会做先进封装,为此张忠谋请回了已经退休的蒋尚义重新掌舵研发,而具体任务落在了余振华的肩上。消息一出,整个半导体产业都陷入了喧嚣的讨论中。

负责先进封装研发的余振华说:“以后所有高阶产品都会用,市场很大”。后来余振华又在SEMICON台湾地区的演讲中,大谈台积电的先进封装。不论外界如何非议,台积电要做先进封装的决心是不变的。事实上在法说会之前的几个月,台积电就已经在最新版本设计指引中,将3D IC封装和硅中介层给客户选用。只待未来技术成熟,实现全面替换。为了发展CoWoS技术,张忠谋特意拨给了余振华400名研发工程师

在余振华两年多的努力之下,台积电终于开发出了CoWoS技术,但落实到产品上,只有一家企业愿意下单,这个企业就是赛灵思,其余的客户都觉得太贵。Xilinx的高端FPGA芯片单价高,追求性能,所以愿意采用这项技术,而其它客户需要的是性价比产品,尤其是潜在客户苹果。

当时台积电一心想拿下苹果的订单,在争夺A6订单的时候,三星在3D IC封装技术上技高一筹,最终A6订单花落三星,这或许是促成台积电拿下先进封装的诱因之一。

台积电虽然迈出了成功的一小步,但CoWoS封装的价格高出客户预期的5倍,这不得不让张忠谋感到惆怅。 随后余振华挖到了一个大金矿……

余振华思考出了一种精简的设计,能够将CoWoS结构尽量简化,并且价格压低到原来的五分之一,这种技术就是后来的InFO技术。自此,台积电的先进封装分成了两部分,更为经济的InFO封装技术,成为手机客户采用的首选,这项封装技术也成为台积电吃下苹果订单的关键之一。而专注于高阶客户市场的CoWoS封装技术也因为人工智能的发展,迎来属于自己的黎明。

2017年,打败世界棋王的高科技产品AlphaGo,其采用的人工智能芯片TPU 2.0,就是台积电的CoWoS封装技术;后来,英特尔与Facebook要挑战英伟达在深度学习上的垄断地位,合作推出的Nervana类神经网络处理器,同样采用的是CoWoS封装。

如今,继英伟达10月确定扩大下单后,苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。

台积电为应对上述五大客户需求,加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%,达3.5万片——换言之,台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。

 03三星李秉喆:财阀之前的押注

李秉喆,韩国三星集团创始人、首任会长。

李秉喆的故事是在三星成为财阀之前开始的。

1969年,“三星三洋电子公司”成立,开始为日本三洋公司(Sanyo)生产廉价的12英寸黑白电视机。此后,三星三洋还生产了洗衣机和冰箱。

三星还有不得不提一项重要的收购。当时有个名为韩国半导体的公司在筹建过程中(韩国首家半导体企业),因为出口危机而资金告急,于是在1974年李秉喆父子不顾管理层反对直接收购了其50%的股份。

1974 年,三星电子收购了韩泰半导体,此举使该公司在 20 世纪 90 年代初成为存储芯片市场的领导者,并保持了全球领先半导体制造商的地位。如今,即使是大多数苹果 iPhone(三星 Galaxy 手机的主要竞争对手)也使用三星存储芯片。

20 世纪 70 年代是三星的关键十年。它开始向国外出口家用电子产品,到1978年,它已经生产了400万台黑白电视机——是当时世界上最多的。同年,三星在美国开设了第一家海外办事处,并于 1984 年向美国出口了第一批录像机。大约在那时,公司更名为三星电子有限公司,销售额超过 1 万亿韩元,相当于 3.4 万亿韩元今天(30 亿美元/23 亿英镑)。

1975年,三星三洋电子更名为三星电子机械公司。到1976年,三星电子机械公司已经累计生产了一千万台黑白电视机。

1977年,三星电子机械公司与成立于1969年的“三星电子工业有限公司”(Samsung Electronics Industry Co Ltd.)合并。

进入1980年代,李秉喆提出“走开发尖端科技这一途径”。三星集团投入巨资发展尖端科技,引进美国先进技术,使韩国成为了继美国、日本之后,第三个能独立开发半导体的国家。1980年,三星电子工业和韩国半导体公司完成合并。1982年,韩国电信公司更名为三星半导体&电信有限公司。1984年,三星电子工业公司更名为三星电子。1988年,三星电子与三星半导体&电信有限公司合并,家电、电信、半导体成为其核心业务。

李秉喆经历这个过程中,离不开李秉喆坚定的发展半导体的决心。60年代经历过化肥厂风风雨雨的李秉喆认为化肥不是三星的出路,他将目标锁定在电子工业上。但当时日本的势力不容小觑,日本人根本不让韩国人接触核心技术。这不是李秉喆想要的,他亲自带队抓技术,经过两年的努力,三星取得了一定的成绩,终于可以在电视机上贴上韩国制造了。日本人此后对韩国人防范更加严格,拒绝技术转移,对核心技术更是严防死守。李秉喆采用了他做毛织厂的思路,把外国的彩电都买进来,一一拆开研究。就这样韩国首批彩电在三星面世。1984年三星彩电年产量500万台。

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