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- 英特尔正在将 AMD 的图形芯片应用于它的多芯片模块中，尤其是针对该领域的爱好者；
- AMD 试图通过这种合作扩张到高端市场；
- 英特尔从 AMD 采购客户图形芯片，这是后来价格和市场合作的一个信号；
AMD 正在与英特尔合作，将半定制 GPU 与多芯片处理器封装集成在一起。英特尔的多芯片封装将在一个单一的多芯片模型（MCM）上集成来自 AMD 的 GPU、宽带存储器和计算芯片，给高端用户提供时尚的设计。英特尔称集成设计将使芯片面积减小将近 50%。
AMD 公司副总兼总经理 Scott Herkelman 在 Radeon 技术事业部发布会当天表示，“我们将共同为游戏用户和内容创造用户提供一个更轻薄 PC，在 AAA 游戏和内容创造应用中提供独立的高性能图形体验。”
英特尔预计在 2018 年第一季度推出新产品。
这和 AMD 的 APU 不同。单一模块由分离的 CPU 和 GPU 芯片组成，它们使用英特尔的嵌入式多芯片互联桥（EMIB）实现互联。
Source: Intel
这一多芯片模块与 AMD 的移动 APU 有诸多不同。
首先，AMD 使用 Infinity Fabric 连接 CPU、GPU 和存储器，而英特尔没有明确指出在英特尔的多芯片中的 CPU 和 GPU 通过一个 EBIM 互联。在模块图片中，CPU 被描绘和 GPU 和 HBM 之间的距离，英特尔展示了 GPU 和 HBM 的互联，而不是和 CPU 的互联。
这表明，虽然 AMD 使用中央 infinity fabric 实现其 APU 上的芯片通信，英特尔没有这样做，中央互联看起来似乎是一个更快的选择。
Source: AMD
第二，英特尔正在采用堆栈存储器、HBM，而 AMD 仍然坚持 DDR4。这表明英特尔可能会比 AMD 缩小更多芯片尺寸。英特尔表示，
“这个方案是使用 HBM2 的第一款移动 PC，这相对于使用专用图形内存的传统的分离图形设计（如 GDDRS 存储器），功耗更低，占用空间更少。”
好？坏？还是纠结？
这一合作让用户大吃一惊的是英特尔和 AMD 是直接竞争对手。AMD 在便携 PC 领域具有 APU 的优势，因为它最近发布了 Ryzen 移动处理器。英特尔在该领域处于非常有利的位置，它可以在单芯片处理器上提供 AMD 图形功能。英特尔单芯片解决方案可以会和 AMD 的 APU 正面冲突，伤害 AMD 额市场份额。表面上看似对 AMD 来说很糟糕，但是也未必，谁知道呢？
首先，AMD 在 PC 领域增长在不断证实。
英特尔之所以选择合作，是因为它已经在个人电脑市场感受到来自 AMD 的威胁。英特尔与 AMD 合作找到了一个中间立场。这对那些对价格敏感的客户可能是坏事
，但是在寡头垄断的商业环境中，合作是有益的。
在消费处理器领域，只有两个竞争者，并且他们刚刚开始合作。英特尔可能在为和 AMD 进行价格协调铺一条路，这两家公司都是有利可图的。简而言之，英特尔似乎觉得 AMD 正在成为一个有价值的竞争对手，并且不希望削弱保证金，因此选择了和 AMD 合作。
第二，英特尔的多芯片模块正在瞄准高端消费市场。
英特尔提到这一点了：
“因为我们看到这个阵容时，我们认识到了一个机会：更轻、更薄、更多强劲的发烧友移动平台提供了优秀的体验。”
这使得主流移动计算市场向 AMD 张开怀抱。并且 AMD 将会通过和英特尔的合作得到高端计算市场份额。
总之，这似乎是两个消费电脑玩家之间的合作，而不是对抗。这种合作方式和价格信号如果发挥作用，将帮助英特尔保持利润，同时提升 AMD 在主流 PC 和高端便携图形领域的市场份额。
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