AMD

• 独家解读丨对手买「法拉利」，AMD为何给自己添了一辆「拖拉机」？

  AMD收购AI推理芯片公司Taalas，将其技术纳入加速器路线图，与Instinct GPU共同开发系统级解决方案。Taalas专注于围绕单一模型定制芯片，通过硬件固化模型权重和部分数据流，提高推理性能和效率。这一策略适用于特定且稳定的模型，但面临模型迭代和多芯片系统挑战。

  雷峰网

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  08/16 09:20

  AI芯片 AI推理

  
• AMD为什么押注一个违背半导体周期的AI芯片方向？

  AMD宣布拟收购AI芯片公司Taalas，计划将其技术纳入加速器路线图，并与Instinct GPU开发系统级方案。Taalas成立于2023年，由Tenstorrent联合创始人Ljubisa Bajic创办。该公司试图在芯片设计和制造阶段就把特定模型的基础权重直接固化进硬件，以应对模型快速迭代带来的改版问题。然而，这一路线面临周期风险，因为芯片制作周期较长，可能导致模型更新过快导致芯片未能及时交付。此外，尽管一些AI芯片在特定任务和测试中接近NVIDIA GPU的整机性能，但由于换平台涉及复杂的生产体系和团队经验重建，企业仍倾向于保持现状。Taalas的解决方案是直接针对具体模型进行芯片定制，虽然能够显著提高推理性能和能效，但仍缺乏大规模实物验证。AMD收购Taalas的核心目的是获取为具体模型定制芯片的能力，以应对模型周期风险。

  半导体产业研究

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  08/12 10:12

  AI芯片 Taalas

  
• 【光电共封CPO】AMD硅光子演讲深度解析，AI算力的未来只能是光

  本文探讨了AI算力发展的新趋势，特别是有效算力的重要性及其背后的原因。随着AI工作负载的变化，特别是在推理侧出现的Agent模式和多模态推理，使得算力集群不仅需要更高的吞吐量，还需要更低的延迟和功耗。因此，传统基于铜缆的Scale-out网络逐渐转向基于光的Scale-up网络，以满足日益增长的数据流量和计算需求。硅光子因其在高密度、低功耗和高效能方面的优势，成为当前最佳解决方案。文章还介绍了AMD的微环调制器光学Chiplet方案，展示了硅光子技术在实际应用中的潜力和前景。

  半导体产业研究

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  08/11 10:12

  AI算力 CPO

  
• 刚刚，AMD收购一家AI芯片公司！24人打造6nm推理芯片刷屏硅谷

  AMD宣布收购AI推理芯片创企Taalas，后者技术将完善AMD全栈AI平台，包括Helios机架级解决方案、Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm软件及AI生态系统。Taalas技术独特，无需软件即可将模型结构、参数与权重固化于硬件中，但存在高错误率问题。AMD计划将其技术融入加速器路线图，并利用Instinct GPU开发系统级解决方案。

  芯东西

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  08/10 23:54

  AI芯片 AI推理
• AMD对决NVIDIA：物理AI与具身智能的战略博弈与算力生态

  具身智能的发展促使半导体需求从通用计算转向感知-推理-控制闭环。NVIDIA通过垂直整合和资本投入锁定开发者，而AMD则通过开放标准和灵活架构应对。核心硬件上，NVIDIA在感知计算上有优势，AMD在确定性控制方面表现突出。软件生态方面，NVIDIA依赖CUDA生态系统，AMD则通过AI优化努力缩小差距。中国市场受出口管制影响，华为昇腾和地平线成为智驾领域的领头羊。选择策略上，初创企业和工业重载厂商应分别考虑NVIDIA和AMD的不同优势。未来的关键在于如何将云端的仿真能力映射到边缘的物理确定性。

  半导体产业研究

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  07/29 10:16

  算力 具身智能

  
• Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC 9006系列CPU的全新服务器

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）的供货商，宣布推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的新一代H15服务器产品组合。这些全新服务器针对包括AMD Instinct™的次世

  与非网编辑

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  07/27 10:00

  CPU AMD

  
• 全球首颗2nm GPU来了！苏姿丰甩出“最强AI机架”，CPU性能干翻英伟达

  AMD在年度Advancing AI大会上发布了一系列AI芯片和解决方案，包括最强AI芯片Instinct MI455X、最强智能体CPU Venice、最强机架级AI基础设施Helios、专为机器人设计的Ryzen芯片等。Helios机架级AI平台采用了最新的MI455X GPU和Venice CPU，提供了强大的AI算力和扩展能力。此外，AMD还推出了ROCm.ai软件栈，助力智能体AI开发。未来，AMD将继续推动AI技术的发展，满足市场需求。

  智东西

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  07/24 17:10

  AI GPU
• AMD MoP 封装策略解读 | HBM 大热，为何 AMD Versal 系列反选 LPDDR5X

  2023年，AMD Versal HBM 系列开始量产。 2025年 AMD 宣布其停产。 2026年6月30日，AMD推出三款 Versal Premium Gen2 MoP芯片（2VP3422、2VP3522、2VP3622）作为替代方案，将32GB LPDDR5X 直接封装在芯片基板上。带宽从HBM版本的 819GB/s 降到了 288GB/s，而芯片的供货周期从 HBM 版本的 2-3 年

  ALINX 官方

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  07/15 14:36

  FPGA 开发板
• AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

  三大要点： 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 第二代 AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工

  与非网编辑

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  07/02 13:40

  AMD 电路板

  
• AI半导体迎来恐慌时刻：过热还是过剩？

  2026年6月23日，费城半导体指数一夜暴跌7.9%，美光科技重挫13%，英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看，导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息，但深层次看，这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息，推测此次暴跌并非孤立事件，而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道，SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏，并将资源重新倾斜至通用

  曹顺程

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  06/24 08:57

  半导体 dram

  
• 精耕算力降本增效，AMD EPYC 助力制造业进阶

  随着AI时代的到来，制造业正面临着前所未有的挑战。第五代AMD EPYC处理器凭借其强大的单核性能和高并行协同能力，有效提升了研发效率，缩短了产品研发周期，并降低了软件授权费用。此外，Turin处理器还增强了生产中枢的响应速度，提高了生产综合效率，减少了隐性成本。在企业管理层面，Turin处理器的强大内存和缓存能力使得报表生成更快捷，提升了经营决策的时效性和准确性。综上所述，AMD EPYC处理器不仅是现代制造企业提升IT基础设施效率的关键，也是推动企业数字化转型的重要动力。

  芯东西

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  06/23 23:50

  算力 EPYC
• AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

  AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专为数据中心、网络交换机以及工业系统打造 我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本

  与非网编辑

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  06/17 13:35

  AMD 收发器

  
• 十年铸芯逐光，AI启序新程—从集微大会看中国半导体十年跃迁与未来变局

  5月27日，作为国内集成电路行业极具影响力的年度盛会，2026第十届集微大会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题顺利召开，集结全球各方产业力量，共同探讨行业全新发展机遇与升级路径。 从2017年首届会议举办至今，集微大会已稳稳走过十年历程，全程见证了中国集成电路产业的发展变迁。在十年发展的全新节点上可以清晰看到，国内集成电路产业已实现跨越式发展，而AI技术的快速崛起，正在为行业未来十年的创新发展

  史德志

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  06/02 11:15

  半导体

  
• 【FPGA 开发教程】基于 ALINX FPGA 开发板实现 USB3.2 高速通信（Z7-P+FL

  教程目的 基于 ALINX FPGA 开发板 与 FL2010 USB3.2 子卡 实现高速数据通信。 介绍子卡硬件特性、主控芯片功能、FMC 接口连接方式、数据传输模式，为后续基于 USB3.2 的实际应用开发提供基础。 FL2010 USB3.2 子卡 ALINX FL2010 子卡是 USB3.2 FMC 通信模块，与 ALINX FPGA 开发板配合使用，可实现 USB3.2 数据通信。

  ALINX 官方

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  05/29 08:58

  FPGA FMC
• 芯片公司介绍·求职内参|第⑨期 AMD

  AMD是一家全球领先的半导体设计企业，成立于1969年，历经多次战略调整和并购，成功转型为拥有强大CPU和GPU设计能力的公司。其核心管理层包括苏姿丰博士在内的多位资深专家。截至2026年5月，AMD市值约为7500亿美元，成为全球第四大半导体公司。 AMD的产品线涵盖了数据中心与AI计算、客户端计算与图形、以及嵌入式与定制业务。数据中心业务是其增长最快的板块，重点产品包括EPYC处理器和Instinct AI加速器。客户端业务则以Ryzen处理器和Radeon显卡为主。嵌入式业务通过收购赛灵思获得了强大的FPGA产品线。 在技术研发方面，AMD不断推进Zen架构和RDNA/CDNA架构的进步，并与多家知名客户建立了紧密的合作关系，特别是在AI领域的布局尤为突出。

  芯链团

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  05/26 13:27

  芯片公司

  
• AMD上海“亮剑”：AI芯片卖不了？那就用端侧Agent“曲线救国”

  AMD CEO苏姿丰在上海举办AI开发者日，发布五条主线：开放生态、端到端计算、本地Agent、ROCm软件栈、开发者社区。面对AIGPU出口禁令，AMD聚焦CPU、端侧AI一体机，并押注Agentic AI新赛道。华泰证券认为，AMD的差异化战略有助于其在中国市场的竞争力提升。

  芯链团

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  05/24 10:55

  AI芯片 CPU

  
• AMD苏姿丰：AI进入转折点，CPU重返“C位”

  AMD AI开发者大会在上海举行，苏姿丰博士透露AI算力架构正在经历根本性权力转移，CPU重新回归舞台中央。智能体AI的爆发推动了数据中心算力架构的重构，预计到2026年CPU与GPU的比例将达到1:1。AMD凭借其CPU和GPU的全栈布局，成为智能体时代的领先者。在中国，AMD致力于赋能AI开发者，展示了一系列基于Ryzen AI Max和Radeon GPU的智能体解决方案。苏姿丰预测到2030年全球AI用户数将突破50亿，AI将成为社会基础设施。

  芯智讯

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  05/22 00:22

  CPU AI算力
• 刚刚！AMD AI开发者日首次走出美国，苏姿丰现身上海说了什么？

  AMD AI开发者日在上海举行，苏姿丰博士出席并重申对中国的长期承诺，强调将与中国开发者、合作伙伴携手，共推AI技术普及与产业升级。AMD技术实力强大，已深度融入大众生活，并在全球范围内广泛应用。面对中国庞大的应用市场，AMD高度重视，设有多个研发中心和技术平台，与中国产业生态紧密合作。AI正处于转折点，智能体AI将迎来快速发展，推动计算需求变化，加速行业变革。AMD致力于打造全栈式端到端算力体系，满足多样化应用场景需求。

  半导体产业纵横

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  05/20 11:11

  AI
• AMD、美光奔向万亿美元，CPU与HBM被重新定价还没结束

  AMD和美光有望冲击万亿美元市值，主要得益于AI资本开支重塑半导体产业权力结构。AMD通过CPU和AI GPU双线扩张，美光凭借HBM和数据中心存储的定价权，分别在AI硬件栈中占据重要位置。尽管面临市场提前交易和供需关系变化的风险，但若能有效应对，两者的万亿市值目标仍有实现的可能性。

  美股研究社

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  05/11 22:16

  CPU HBM
• GPU 配角到算力中枢：AMD 如何吃下 AI 基础设施第二曲线

  AMD发布一季度财报，数据中心收入同比大增57%至58亿美元，服务器CPU增长超50%。AMD上调服务器CPU市场预期，将其TAM从600亿美元上修至2030年超1200亿美元，年复合增速从18%跃升至35%以上。AMD的EPYC+Instinct+Helios全栈布局标志着其已成为AI基础设施的系统级玩家。随着智能体时代的到来，CPU的角色从“辅助”升级为“系统瓶颈”的关键破解者，推动了CPU价值的重估。

  美股研究社

  1389

  05/08 23:26

  GPU芯片

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