AMD

• 第六次亮相进博会，AMD全链路赋能智能体 AI 时代

  进博会期间，AMD首次在华展示第六代EPYC处理器，基于Zen6/2nm，最高256核；同时展出锐龙AI Max、AI服务器及行业落地案例，强调CPU在智能体AI中的价值提升，推动云边端算力本地化。

  中国电子报

  84

  11/09 10:52

  AI 智能体
• AMD一夜暴涨2700亿！数据中心业务营收几乎翻倍

  AMD发布2026财年Q3财报：营收约133.8亿美元，同比增45%；营业利润28.3亿美元，增123%；净利润24.3亿美元，增95%；毛利率54%。数据中心营收85亿美元，同比近翻倍，为最大引擎；客户端与游戏降8%，嵌入式增29%。Q4指引营收约170亿美元，数据中心AI营收将首超服务器CPU。MI455X启动出货，Helios机架获头部客户部署。公司预计2027年营收增速超80%。

  芯东西

  156

  11/05 12:16

  数据中心
• AMD财报全面超预期，数据中心营收大涨97%！

  AMD 2026财年Q3营收133.77亿美元，同比增45%，EPS超预期，盘后涨5.02%。数据中心营收85.46亿美元，同比增97%，占比升至64%，成核心引擎；CPU与Instinct GPU双驱动，AI业务向机架级系统拓展。客户端与游戏承压，嵌入式增29%。Q4指引约170亿美元，数据中心AI营收将首超服务器CPU。AMD展望2027高增长，但先进封装与HBM等供应仍偏紧。

  芯智讯

  82

  11/05 11:55

  数据中心
• Q3财报出炉，AMD救场：明年数据中心收入占比将破80%

  AMD Q3营收创纪录134亿美元，同比增长45%，数据中心业务达85亿美元、同比增97%，占总营收64%；Q4预计约170亿美元，数据中心AI业务将首次超越服务器CPU。公司称2027年营收或增长超80%，数据中心占比超80%；游戏业务承压，嵌入式业务加速增长。

  半导体产业纵横

  88

  11/05 10:20

  数据中心

  
• AMD最新财报：智能体AI救了CPU

  AI泡沫论的声量在过去几周达到了一个高点。质疑者指向的是同一件事：巨额算力投资铺下去，到底有没有人真正在用？需求是不是被透支了？AMD的财报则陈述了一个更朴素的事实：有明确名字的客户，正在用真金白银买它的AI芯片，而且买得比上个季度更多。 数据中心：同比翻倍，环比仍在加速 AMD 2026年第三季度营收133.77亿美元，同比增长45%，环比增长16%，创单季历史新高。其中，数据中心业务收入85.

  曹顺程

  904

  11/04 08:52

  AI GPU

  
• AMD把32768个CPU核心，塞进了一个机架

  AMD推出面向Agentic AI的机架级参考设计Helion，遵循OCP规范，用EPYC CPU调度执行Agent、Instinct GPU负责推理。含两种形态：超大规模CPU-only机架可配32768个Zen6核心；企业版机架最多16块MI350P GPU。带宽102Tbps，计划2026年11月出货，补位CPU执行层并开放定制。

  芯东西

  124

  10/14 20:00

  AI CPU
• Physical AI ，正在改写芯片产业分工

  AMD拟以约82亿美元全股票收购李飞飞创办的World Labs，格罗方德也通过收购MIPS和ARC向IP、软件延伸。AI从数字走向物理世界，芯片产业正由单颗芯片竞争转向系统级分工：大算力与分布式智能并存，汽车、机器人技术横向复用，供应商全栈扩张同时面临开放标准、生态锁定和退出成本约束。

  盖世汽车

  449

  10/08 12:55

  物理AI 芯片产业

  
• 从“生成答案”到“驱动生产”，AMD EPYC如何支撑新一代智能汽车工厂？

  新能源工厂数字化易割裂，自主代理式制造通过智能体串联发现、定位、联动、验证，实现焊接异常等闭环。AMD EPYC 9005/9006以高核心、高主频、内存带宽与I/O承载智能体工作流、数据库和企业应用，支撑从单场景到多产线规模化运行。

  芯东西

  508

  09/30 10:45

  智能体 汽车制造

  
• AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖：token自由的打开路径应像"居家用餐"

  9月22日，首届沉浸式消费嘉年华暨2026 AI终端创新发展大会在北京市经济技术开发区（北京亦庄）正式开幕。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖出席大会并作主题报告。纪朝晖指出，当推理成为AI主要的工作负载，token成本成为企业的“不可承受之重”，但若将智能体部署在智能体PC、智能体主机等本地新型计算设备上，只将重型任务交给云端大模型，就能将token成本降低80%，“这就像大部分时间，我们都是买了食材在家做饭，只有重要场合才出去吃。”

  中国电子报

  380

  09/28 09:43

  Token 端侧AI

  
• AMD 2023-2027数据中心网络路线图

  AMD 2023-2027年数据中心网络路线图聚焦Scale-Up与Scale-Out网络演进。Scale-Up方面，单节点GPU规模将从8卡跃升至72卡及256卡“超节点”架构，互联介质由PCB转向铜缆及CPO/CPC，单GPU带宽实现爆炸式增长以突破AI通信瓶颈。Scale-Out方面相对稳健，网卡与光模块将在2027年由400G升级至800G，并持续采用EML与硅光技术。该路线图展现了AMD通过扩大单节点互联规模优化大模型训练效率的核心思路。

  智能计算芯世界

  520

  09/20 10:23

  数据中心

  
• 半导体TOP10，又洗牌了

  TrendForce 2026Q2全球Fabless十强营收1414.5亿美元、同比增73%。英伟达靠AI GPU、NVLink及系统方案独占64%；博通第二且增速超110%；AMD借Instinct GPU与EPYC升第三。高通、联发科拓展数据中心与ASIC，MPS、豪威切入AI电源、机器视觉和光通信。AI正重新分配算力、定制芯片及基础设施增长机会。

  半导体产业纵横

  679

  09/18 16:55

  半导体公司 fabless

  
• 对话AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖：告别问答式AI，押注智能体主机新赛道

  Agent正在接管AI的下一程。当一个任务不再需要人类逐条指令，而是由AI自主拆解、规划、调用工具、检查结果，算力需求的结构就彻底变了。拆解和调度的工作必须由CPU完成，GPU只负责调用模型做推理这一个环节。数据中心里CPU与GPU的配比从1比4甚至1比8，向1比1靠拢。

  半导体产业纵横

  597

  09/16 17:08

  AI Agent

  
• 独家解读丨对手买「法拉利」，AMD为何给自己添了一辆「拖拉机」？

  AMD收购AI推理芯片公司Taalas，将其技术纳入加速器路线图，与Instinct GPU共同开发系统级解决方案。Taalas专注于围绕单一模型定制芯片，通过硬件固化模型权重和部分数据流，提高推理性能和效率。这一策略适用于特定且稳定的模型，但面临模型迭代和多芯片系统挑战。

  雷峰网

  456

  08/16 09:20

  AI芯片 AI推理

  
• AMD为什么押注一个违背半导体周期的AI芯片方向？

  AMD宣布拟收购AI芯片公司Taalas，计划将其技术纳入加速器路线图，并与Instinct GPU开发系统级方案。Taalas成立于2023年，由Tenstorrent联合创始人Ljubisa Bajic创办。该公司试图在芯片设计和制造阶段就把特定模型的基础权重直接固化进硬件，以应对模型快速迭代带来的改版问题。然而，这一路线面临周期风险，因为芯片制作周期较长，可能导致模型更新过快导致芯片未能及时交付。此外，尽管一些AI芯片在特定任务和测试中接近NVIDIA GPU的整机性能，但由于换平台涉及复杂的生产体系和团队经验重建，企业仍倾向于保持现状。Taalas的解决方案是直接针对具体模型进行芯片定制，虽然能够显著提高推理性能和能效，但仍缺乏大规模实物验证。AMD收购Taalas的核心目的是获取为具体模型定制芯片的能力，以应对模型周期风险。

  半导体产业研究

  1164

  08/12 10:12

  AI芯片 Taalas

  
• 【光电共封CPO】AMD硅光子演讲深度解析，AI算力的未来只能是光

  本文探讨了AI算力发展的新趋势，特别是有效算力的重要性及其背后的原因。随着AI工作负载的变化，特别是在推理侧出现的Agent模式和多模态推理，使得算力集群不仅需要更高的吞吐量，还需要更低的延迟和功耗。因此，传统基于铜缆的Scale-out网络逐渐转向基于光的Scale-up网络，以满足日益增长的数据流量和计算需求。硅光子因其在高密度、低功耗和高效能方面的优势，成为当前最佳解决方案。文章还介绍了AMD的微环调制器光学Chiplet方案，展示了硅光子技术在实际应用中的潜力和前景。

  半导体产业研究

  1261

  08/11 10:12

  AI算力 CPO

  
• 刚刚，AMD收购一家AI芯片公司！24人打造6nm推理芯片刷屏硅谷

  AMD宣布收购AI推理芯片创企Taalas，后者技术将完善AMD全栈AI平台，包括Helios机架级解决方案、Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm软件及AI生态系统。Taalas技术独特，无需软件即可将模型结构、参数与权重固化于硬件中，但存在高错误率问题。AMD计划将其技术融入加速器路线图，并利用Instinct GPU开发系统级解决方案。

  芯东西

  558

  08/10 23:54

  AI芯片 AI推理
• AMD对决NVIDIA：物理AI与具身智能的战略博弈与算力生态

  具身智能的发展促使半导体需求从通用计算转向感知-推理-控制闭环。NVIDIA通过垂直整合和资本投入锁定开发者，而AMD则通过开放标准和灵活架构应对。核心硬件上，NVIDIA在感知计算上有优势，AMD在确定性控制方面表现突出。软件生态方面，NVIDIA依赖CUDA生态系统，AMD则通过AI优化努力缩小差距。中国市场受出口管制影响，华为昇腾和地平线成为智驾领域的领头羊。选择策略上，初创企业和工业重载厂商应分别考虑NVIDIA和AMD的不同优势。未来的关键在于如何将云端的仿真能力映射到边缘的物理确定性。

  半导体产业研究

  1327

  07/29 10:16

  算力 具身智能

  
• Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC 9006系列CPU的全新服务器

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）的供货商，宣布推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的新一代H15服务器产品组合。这些全新服务器针对包括AMD Instinct™的次世

  与非网编辑

  911

  07/27 10:00

  CPU AMD

  
• 全球首颗2nm GPU来了！苏姿丰甩出“最强AI机架”，CPU性能干翻英伟达

  AMD在年度Advancing AI大会上发布了一系列AI芯片和解决方案，包括最强AI芯片Instinct MI455X、最强智能体CPU Venice、最强机架级AI基础设施Helios、专为机器人设计的Ryzen芯片等。Helios机架级AI平台采用了最新的MI455X GPU和Venice CPU，提供了强大的AI算力和扩展能力。此外，AMD还推出了ROCm.ai软件栈，助力智能体AI开发。未来，AMD将继续推动AI技术的发展，满足市场需求。

  智东西

  1081

  07/24 17:10

  AI GPU
• AMD MoP 封装策略解读 | HBM 大热，为何 AMD Versal 系列反选 LPDDR5X

  2023年，AMD Versal HBM 系列开始量产。 2025年 AMD 宣布其停产。 2026年6月30日，AMD推出三款 Versal Premium Gen2 MoP芯片（2VP3422、2VP3522、2VP3622）作为替代方案，将32GB LPDDR5X 直接封装在芯片基板上。带宽从HBM版本的 819GB/s 降到了 288GB/s，而芯片的供货周期从 HBM 版本的 2-3 年

  ALINX 官方

  1441

  07/15 14:36

  FPGA 开发板

正在努力加载...