技术论文的发表和专利的申请有相似之处，对于个人而言，能衡量一个人的技术能力，对于地区而言，能代表一个地区的研发实力。国际上的技术峰会不计其数，但是能持续几十年长盛不衰的数量少之又少，IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会）是其中之一。如果说每个行业都有一个旗舰会，那么，IEEE ISSCC就固态电路的旗舰会议。IEEE ISSCC始于1953年，每年一届，2018年是第65届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表，因此受到一直受到业界关注，每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者，数量还在持续增加。
参会嘉宾合影留念
ISSCC 2018发布会在ICCAD期间举行，中国区代表来自澳门的IEEE会士余成斌教授、国际技术委员会远东区主席来自韩国的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授（中国台湾地区）,秘书长Makoto Takamiya 教授（日本），技术委员洪志良教授（中国大陆）、麦沛然教授（中国澳门）和罗文基副教授（中国澳门）和IEEE SSCS行政委员会委员王志华教授出席了发布会，并介绍了ISSCC的论文录用情况。
IEEE SSCS行政委员会委员王志华教授致词
余成斌教授介绍，ISSCC 2018共收到论文611篇，比上一年的641篇减少30篇，经过筛选，有202篇论文入选，比上年的206篇减少4篇，今年的录取率为33.06%，比上一年的32.04%增加0.92个百分点，总体浮动不大。其中北美入选89篇，比上年减少11篇；远东(亚洲)入选78篇，比上年增加11篇；欧洲入选35篇，比上年减少4篇。其中远东(亚洲)区入选论文韩国35篇、中国30篇、日本13篇。
从数量上来看，2018年ISSCC中国大陆、香港和澳门共录用了14篇论文，属于历年最高，首次超过了日本。其中7篇论文来自澳门大学、2篇来自香港科技大学、2篇来自复旦大学、北京大学和成都电子科技大学首次各有第1篇论文被ISSCC录用，还有1篇来自业界的亚德诺ADI(北京)。主要涉及领域包括射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路等前瞻技术。
发布会展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示 、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。
论文评选保证公平、公正
论文如何评选？这是所有参与者共同关心的问题。ISSCC所有参与评选的论文都是还未公布的文章，首次带到ISSCC参加评选，而且所有参与评选的内容都已经作出了样片，已经达到产品级的水平。在评选的过程中，为了避免出现投稿者对自己的投稿进行评价的情况，每篇文章的展示环节都会选出几个人匿名离席，保证公平公正。也正是严格遵守这样的评审环节，ISSCC才持续了这么多年，业界领先技术有一半在ISSCC公布。
王志华教授表示，“每年的ISSCC上所展示的前沿技术就好比美酒，想让所有的人都闻到，但是ISSCC同时也需要一定的费用支持，因此每个参会者都需要支付一定的参会费，从而保证会议很好地举办。”一般ISSCC发布的内容都比较简单，但是现场的讲解却非常详细，因此如果想要近距离接触技术发布者，并且了解更详细的技术内容，参会会收益最大。
ISSCC好比一座学术沟通的桥梁，每一届都汇聚全球的产业界精英，通过这样的交流，参与者可以深入了解最新的产业技术，通过参与投稿，被录用后作者的技术水平也可以得到广泛认可。
ISSCC 2018将于2018年2月11日-2月15日在美国加州三藩市举行，在此分享一下ISSCC 2018日程内容。
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