芯耀
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在PCB设计的庞大体系里，信号质量、EMC、热设计、DFM等各个环节就像精密齿轮，相互咬合，缺一不可。其中，热设计贯穿PCB布局与走线全程。从器件布局开始，到焊盘走线的每一步，稍有疏忽，就可能给后续使用埋下隐患 。
电子产品“发烧”，后果很严重！ 射频功放、FPGA芯片、电源类产品在工作时，大量电能转化为热量。SMT技术在提升电子设备安装密度的同时，大幅压缩了散热空间。一旦热量无法及时排出，设备内部温度就会失控。温度过高，器件性能下降甚至直接失效，设备可靠性随之雪崩。
掌握这9大要点，轻松搞定PCB热设计
1. 热敏器件巧定位
除温度检测器件外，温度敏感器件要安置在靠近进风口处，且处于发热大户的风道上游。实在无法远离时，用抛光金属薄板制成的热屏蔽板隔开，降低辐射影响。
2. 发热器件看耐热
耐热型发热器件，可放置在靠近出风口或顶部；不耐高温的，就放在进风口附近。同时，要与其他发热和热敏器件在空气上升方向上错开。
3. 大功率器件分散布局
将大功率器件分散开来，避免热源过度集中。不同尺寸的元器件均匀排列，保证风阻与风量分布均匀。
4. 通风口精准对准
通风口务必对准散热要求高的器件，让风流直击“痛点”。
5. 高低器件有讲究
高器件放在低矮器件后面，长方向沿风阻最小方向排布，防止风道堵塞。
6. 散热器配置重对流
自然对流散热时，散热肋片长度方向垂直于地面；强迫空气散热时，散热肋片与气流方向一致。
7. 散热器排列有窍门
在空气流通方向上，散热器不宜纵向近距离排列，交错排列或翅片间隔错位，能提升散热效率。
8. 控制散热器间距
散热器与同板其他元器件保持合适距离，通过热辐射计算，避免其他器件异常升温。
9. 巧用PCB自身散热
通过大面积铺铜（可开阻焊窗）、用地连接过孔将热量导入PCB板平面层，借助整块PCB散热。
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