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颀邦科技股份有限公司 (以下简称颀邦科技) 成立于 1997 年 7 月，属半导体下游之封装测试业，企业总部位于新竹科学园区，于 2002 年正式在证券柜台买卖中心挂牌 (股票代码：6147)。公司发展至今拥有六处营运据点，员工总数约5,200 人，为国内少数拥有驱动 IC 全程封装测试竞争优势之公司，亦是全球最大显示器驱动 IC 封装测试厂，在全球十大半导体封测厂中占有一席之地。收起展开全部

产业链半导体半导体封测收起展开全部

焊点总牵手短路 SMT 桥连七大成因与破解之道
SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净度）七大因素导致。解决需针对性优化：选适配锡膏、校准钢网开孔、调整印刷参数、精准贴装定位、优化回流曲线、规范焊盘设计并控制环境温湿度。通过全流程管控，可将桥连不良率从1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接质量。

傲牛科技

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2025/04/17

SMT 锡膏

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