锡膏_锡膏是什么意思

出口新三样火了它们对锡膏的要求和传统电子有啥不一样

我国出口“新三样”（新能源汽车、锂电池、光伏组件）对锡膏的要求显著高于传统消费电子。新能源汽车需耐高温、抗振动且通过无卤素认证的高可靠性锡膏；锂电池要求低电阻、耐电解液腐蚀的高精度产品；光伏组件需要抗紫外线、耐候性强且能适应极端温度的特种锡膏。传统消费电子侧重小型化、低成本和短期性能，而“新三样”更注重极端环境下的耐用性、可靠性及环保认证，体现了我国出口产业向高附加值领域升级，锡膏需求从“精致适配” 转向“硬核抗压”，成为“中国智造崛起的微观注脚。

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04/22 15:45

新能源汽车锂电池

3分钟看懂锡膏在回流焊的正确打开方式

锡膏在回流焊中不同温区（预热区、恒温区、回流区、冷却区）会发生不同作用，不同合金和比例的锡膏，熔点会出现差异，在设置温度时需相应调整。

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04/22 09:24

pcb 锡膏

固晶锡膏与常规SMT锡膏有哪些区别

固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节，主要区别体现在以下方面：

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04/18 13:37

锡膏 SMT

激光锡膏vs普通锡膏谁才是精密焊接的未来答案

激光锡膏与普通锡膏在成分、工艺、场景上差异显著：前者含光敏物质、合金颗粒更细，依赖激光局部加热，适合Mini LED、汽车传感器等精密焊接，低损伤、高精度但成本高；后者靠回流焊整体加热，适合家电、常规 PCB 的大规模生产，性价比高但高温可能影响热敏元件。差异源于电子制造的“两极需求”——普通锡膏满足效率与成本，激光锡膏解决精密与低损伤。选择时需结合焊点精度、元件耐温性、成本、准入等因素，两者无优劣，适配场景最重要。

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04/18 13:34

汽车电子锡膏

焊点总牵手短路 SMT 桥连七大成因与破解之道

SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净度）七大因素导致。解决需针对性优化：选适配锡膏、校准钢网开孔、调整印刷参数、精准贴装定位、优化回流曲线、规范焊盘设计并控制环境温湿度。通过全流程管控，可将桥连不良率从1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接质量。

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04/17 14:04

锡膏 SMT

锡膏

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