锡膏

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也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。收起

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    导读:  在 SMT 生产线上,SPI(锡膏检测设备)是把控锡膏印刷质量的第一道关卡,而 SPI 编程的效率与准确性,直接决定了产线的产能与产品良率。但传统 SPI 编程方式,早已跟不上复杂 PCBA 产品的迭代速度,成为制约生产效率的一大瓶颈。针对传统编程的痛点,望友Stenci软件可延展智能化SPI编程模块,以三大核心功能实现SPI程式高效输出! 一、传统 SPI 编程,为何成了 SPI 工程
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    06/26 17:08
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    06/26 14:19
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