禾洛半导体

• 存储狂飙与HBM扩产潮下，高端芯片烧录的“速度与精度”终极博弈

  前言：晶圆价格月度涨幅突破两位数，HBM产能规划直达2027年，在这股存储浪潮的汹涌拍打下，一道关乎芯片最终性能与可靠性的隐秘关卡正浮出水面。 三星、SK海力士相继宣布上调明年HBM价格近20%，中芯国际部分产能涨价约10%……存储市场的价格曲线陡然上扬。 与此同时，SK海力士M15X晶圆厂紧锣密鼓地推进，目标直指2027年中期满负荷生产HBM3E/HBM4。在这股扩产浪潮中，一个常被忽视却至关重

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  2025/12/30

  先进封装 存储芯片
• 算力并购狂欢下的隐秘战场：AI芯片如何通过“烧录大考”？

  前言：英伟达200亿美元收购Groq的消息占据头条时，另一场无声的竞赛正在芯片工厂的测试车间里进行——那些即将支撑下一代AI系统的超级芯片，正经历着前所未有的严苛“出厂检验”。 当行业目光聚焦在算力竞赛与资本并购时，一颗AI芯片从设计到真正发挥作用，还需要跨越一道关键门槛：测试与烧录。 随着AI芯片复杂度呈指数级增长，这道传统制造工序正演变为制约产能与性能释放的关键瓶颈。最新行业数据显示，高端AI

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  2025/12/30

  AI芯片 烧录器

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